国家医保局等两部门:鼓励商业健康保险扩大创新药投资规模
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      国泰海通证券表示(shì ),固态电池产业(yè )迭代正(zhèng )式(shì )开启,从0到1加(jiā )速。2025年(nián )以来,固态电池(chí )产业化(huà )进展持续加速。固态电(diàn )池具备高能量密(mì )度、高安全性,能够满(mǎn )足车端、低空、人形机(jī )器人等领域的特(tè )殊需求(qiú )。当前半固态电(diàn )池已实(shí )现装车,产业(yè )化(huà )进程早(zǎo )于全固态电池(chí )。人形机器人、低空等(děng )成(chéng )本敏感度相对较低的(de )领(lǐng )域,固态电池(chí )应用早(zǎo )于车端。

      据(jù )媒体报(bào )道,近日,上海(hǎi )人工智(zhì )能实验室发布DeepLink超(chāo )大规模(mó )跨域混训技术方(fāng )案,支持千公里(lǐ )多智算(suàn )中心跨域长稳混(hún )训千亿(yì )参数大模型,例(lì )如跨越(yuè )1500公里连接上海和(hé )济南之(zhī )间的智算中心(xīn ),实现北京、上海与贵(guì )州(zhōu )等多地智算中心互联(lián )和(hé )大模型混训等。目前(qián ),上海人工智能(néng )实验室(shì )DeepLink开放计算体系已(yǐ )深度集(jí )成至联通、电信(xìn )、商汤(tāng )、仪电等智算平(píng )台,实现“1个平台+N种芯(xīn )片+X个地域”稳定(dìng )运行。

      数据显示,2024年我国(guó )脑机接口市场规(guī )模已达(dá )32亿元,年增长率(lǜ )为18.8%,预(yù )计2025年全年,这(zhè )一(yī )数字将突破38亿元,到(dào )2027年(nián )将超过55亿元,年均增(zēng )长(zhǎng )率保持在20%左右。民生(shēng )证(zhèng )券表示,脑机(jī )接口行(háng )业市场广阔,正(zhèng )进入高(gāo )速发展期;应重(chóng )视脑机(jī )接口研发进程关(guān )键拐点,目前标杆企业(yè )技术落地预期明(míng )确,整(zhěng )体行业有望从早(zǎo )期阶段(duàn )逐渐步入高速成(chéng )长期。脑机接口有望率(lǜ )先医疗(liáo )场景落地,后(hòu )续(xù )将向大众消费拓展,并(bìng )最终大幅改变人类生(shēng )活(huó )方式。

      据报道,“2025国际低空经济(jì )博览会(huì )”将于7月23日至26日(rì )举办。

      据报道,在(zài )电动化(huà )、智能化浪潮席(xí )卷的当下,稀土已成为(wéi )驱动核心部件高(gāo )效运转(zhuǎn )的关键元素,其(qí )定位早(zǎo )已超越传统工业(yè )时代的(de )“工业味精”辅(fǔ )助角色(sè ),一跃成为高(gāo )科(kē )技时代名副其实的“命(mìng )脉”材料。

      据媒(méi )体(tǐ )报道,工业和信息化(huà )部(bù )总工程师谢少(shǎo )锋18日在(zài )国新办新闻发布(bù )会上表(biǎo )示,下一步,持(chí )续培育(yù )发展动能。组织(zhī )实施国家科技重大专项(xiàng )和国家重点研发(fā )计划,开展专项行动,培育新(xīn )产业、打造新动(dòng )能,加(jiā )快发展生物制造(zào )、低空(kōng )产业。推动人(rén )形(xíng )机器人、元宇宙、脑(nǎo )机(jī )接口等未来产业创新(xīn )发(fā )展,超前布局新领域(yù )新(xīn )赛道。

      据(jù )报道,“2025国际低空经济(jì )博览会(huì )”将于7月23日至26日(rì )举办。

      伴随着AIAgent技术(shù )的发展,2025年以来AI推理景(jǐng )气度持续提升。如:谷(gǔ )歌AIToken推理量于2025年4月(yuè )增长至(zhì )480万亿,同比增长(zhǎng )50倍。随(suí )着训练和推理的(de )需求增(zēng )加和分化,传(chuán )统(tǒng )通用芯片已逐渐无法(fǎ )满(mǎn )足云端训练与推理的(de )高(gāo )能效比需求,为降低(dī )成(chéng )本、提高算力(lì )芯片对(duì )特定需求的匹配(pèi )度,各(gè )家云厂商都在加(jiā )速推进(jìn )ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片项目,力图在(zài )英伟达(dá )解决方案之外实(shí )现多元(yuán )化发展。中信证(zhèng )券指出(chū ),ASIC是AI市场的第二(èr )增长动(dòng )力。考虑到ASIC行业(yè )的产品(pǐn )研发速度正在(zài )加(jiā )快(如:由早期的两年(nián )迭(dié )代一代产品,转换成(chéng )现(xiàn )在的一年迭代一代产(chǎn )品(pǐn )),ASIC有望帮助云(yún )厂商(CSP)企(qǐ )业持续降低AI成本(běn )、缩短(duǎn )研发时间,进而(ér )拉动行(háng )业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者交流(liú )会上透露:2023年ASIC市(shì )场规模(mó )约为66亿美元,预(yù )计2028年达(dá )到554亿美元,对应(yīng )2023-2028年CAGR为53%。

      脑机接口新(xīn )进展,马斯克旗下Neuralink首(shǒu )次(cì )一天内完成两例手术(shù )

  • 直接讲解
  • 2026-02-25

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  据(jù )媒体报(bào )道,近日,上海(hǎi )人工智(zhì )能实验室发布DeepLink超(chāo )大规模(mó )跨域混训技术方(fāng )案,支持千公里(lǐ )多智算(suàn )中心跨域长稳混(hún )训千亿(yì )参数大模型,例(lì )如跨越(yuè )1500公里连接上海和(hé )济南之(zhī )间的智算中心(xīn ),实现北京、上海与贵(guì )州(zhōu )等多地智算中心互联(lián )和(hé )大模型混训等。目前(qián ),上海人工智能(néng )实验室(shì )DeepLink开放计算体系已(yǐ )深度集(jí )成至联通、电信(xìn )、商汤(tāng )、仪电等智算平(píng )台,实现“1个平台+N种芯(xīn )片+X个地域”稳定(dìng )运行。

  数据显示,2024年我国(guó )脑机接口市场规(guī )模已达(dá )32亿元,年增长率(lǜ )为18.8%,预(yù )计2025年全年,这(zhè )一(yī )数字将突破38亿元,到(dào )2027年(nián )将超过55亿元,年均增(zēng )长(zhǎng )率保持在20%左右。民生(shēng )证(zhèng )券表示,脑机(jī )接口行(háng )业市场广阔,正(zhèng )进入高(gāo )速发展期;应重(chóng )视脑机(jī )接口研发进程关(guān )键拐点,目前标杆企业(yè )技术落地预期明(míng )确,整(zhěng )体行业有望从早(zǎo )期阶段(duàn )逐渐步入高速成(chéng )长期。脑机接口有望率(lǜ )先医疗(liáo )场景落地,后(hòu )续(xù )将向大众消费拓展,并(bìng )最终大幅改变人类生(shēng )活(huó )方式。

  据报道,“2025国际低空经济(jì )博览会(huì )”将于7月23日至26日(rì )举办。

  据报道,在(zài )电动化(huà )、智能化浪潮席(xí )卷的当下,稀土已成为(wéi )驱动核心部件高(gāo )效运转(zhuǎn )的关键元素,其(qí )定位早(zǎo )已超越传统工业(yè )时代的(de )“工业味精”辅(fǔ )助角色(sè ),一跃成为高(gāo )科(kē )技时代名副其实的“命(mìng )脉”材料。

  据媒(méi )体(tǐ )报道,工业和信息化(huà )部(bù )总工程师谢少(shǎo )锋18日在(zài )国新办新闻发布(bù )会上表(biǎo )示,下一步,持(chí )续培育(yù )发展动能。组织(zhī )实施国家科技重大专项(xiàng )和国家重点研发(fā )计划,开展专项行动,培育新(xīn )产业、打造新动(dòng )能,加(jiā )快发展生物制造(zào )、低空(kōng )产业。推动人(rén )形(xíng )机器人、元宇宙、脑(nǎo )机(jī )接口等未来产业创新(xīn )发(fā )展,超前布局新领域(yù )新(xīn )赛道。

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  伴随着AIAgent技术(shù )的发展,2025年以来AI推理景(jǐng )气度持续提升。如:谷(gǔ )歌AIToken推理量于2025年4月(yuè )增长至(zhì )480万亿,同比增长(zhǎng )50倍。随(suí )着训练和推理的(de )需求增(zēng )加和分化,传(chuán )统(tǒng )通用芯片已逐渐无法(fǎ )满(mǎn )足云端训练与推理的(de )高(gāo )能效比需求,为降低(dī )成(chéng )本、提高算力(lì )芯片对(duì )特定需求的匹配(pèi )度,各(gè )家云厂商都在加(jiā )速推进(jìn )ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片项目,力图在(zài )英伟达(dá )解决方案之外实(shí )现多元(yuán )化发展。中信证(zhèng )券指出(chū ),ASIC是AI市场的第二(èr )增长动(dòng )力。考虑到ASIC行业(yè )的产品(pǐn )研发速度正在(zài )加(jiā )快(如:由早期的两年(nián )迭(dié )代一代产品,转换成(chéng )现(xiàn )在的一年迭代一代产(chǎn )品(pǐn )),ASIC有望帮助云(yún )厂商(CSP)企(qǐ )业持续降低AI成本(běn )、缩短(duǎn )研发时间,进而(ér )拉动行(háng )业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者交流(liú )会上透露:2023年ASIC市(shì )场规模(mó )约为66亿美元,预(yù )计2028年达(dá )到554亿美元,对应(yīng )2023-2028年CAGR为53%。

  脑机接口新(xīn )进展,马斯克旗下Neuralink首(shǒu )次(cì )一天内完成两例手术(shù )

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