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　　上市(shì )公司中，天(tiān )岳先进碳化(huà )硅衬底可广(guǎng )泛应(yīng )用于电(diàn )动汽(qì )车、AI数据中(zhōng )心、光伏系(xì )统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站(zhàn )等领域。公(gōng )司已跻身为(wéi )国际(jì )知名半(bàn )导体(tǐ )公司的重要(yào )供应商，公(gōng )司的产品亦(yì )在国际上获(huò )得广泛认可(kě )。芯联集成(chéng )8英寸(cùn )碳化硅(guī )产线(xiàn )顺利推进中(zhōng )，相关产品(pǐn )已陆续通过(guò )相关验证，预计下半年(nián )开始量产。英诺激光依(yī )托固(gù )体及超快激(jī )光器优势，主要布局消(xiāo )费电子、3D打(dǎ )印、生物医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导体等行业(yè )。在半导体(tǐ )领域提供的(de )主要(yào )产品为碳化(huà )硅退火制程(chéng )的激光器，客户以国外(wài )知名半导体(tǐ )装备公司为(wéi )主。

　　国(guó )轩高(gāo )科：金石全(quán )固态电池PACK系(xì )统已开启装(zhuāng )车路测

　　上市公司中(zhōng )，赢合科技(jì )已经研发并(bìng )推出(chū )了全新的固(gù )态干法电极(jí )生产设备，这些设备已(yǐ )经成功发货并部署到客户的(de )现场。科力(lì )远配合下游(yóu )生产合作商(shāng )开展(zhǎn )干发电极的(de )技术开发，目前干法电(diàn )极的开发工(gōng )作已完成阶(jiē )段性的成功(gōng )，将配合下(xià )游生(shēng )产合作商推(tuī )进下一步的(de )实验工作。宏工科技与(yǔ )深圳清研电(diàn )子科技有限(xiàn )公司达成战(zhàn )略合(hé )作，对“干(gàn )法电极”前(qián )段工序技术(shù )进行产业化(huà )、规模化攻关，专注于核心部件的生产(chǎn )工艺和成(台(tái ))套设备的协(xié )同研(yán )发，共同推(tuī )进干法电极(jí )前段工序的(de )研发与市场(chǎng )应用。固态(tài )电池被视为(wéi )最具潜力的(de )下一(yī )代锂电池技(jì )术，2024年公司(sī )与多家客户(hù )签订了数千(qiān )万元的产线(xiàn )及设备订单(dān )。

　　据报(bào )道，刚果金公布(bù )，2025年6月21日起(qǐ )，战略矿产(chǎn )市场监管局(jú )(ARECOMS)董事会采取了重大监管措施，鉴于市场(chǎng )上库存量持(chí )续高企，已(yǐ )决定(dìng )将临时禁令(lìng )的期限自本(běn )决定生效之(zhī )日起再延长(zhǎng )三个月，适(shì )用于刚果所(suǒ )有源自采矿(kuàng )的钴(gǔ )出口。

　　跨境支付通(tōng )正式上线，全国首笔业(yè )务落地深圳(zhèn )

　　得益于(yú )政策利好与(yǔ )技术(shù )突破的双轮(lún )驱动，未来(lái )3年至5年，脑(nǎo )机接口医疗(liáo )产品有望迎来爆发期。太平洋证券分析(xī )指出，脑机(jī )接口技术近(jìn )年来(lái )从实验室研(yán )究大步迈向(xiàng )市场应用，展现出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入(rù )式和非侵入(rù )式产(chǎn )品研发均有(yǒu )序推进。尽(jìn )管该技术仍(réng )处于早期发(fā )展阶段，但(dàn )研发和应用(yòng )潜力巨大；随着(zhe )技术的迭代(dài )和伦理规范(fàn )的健全完善(shàn )，脑机接口(kǒu )有望让科技之光加速照进现实。

　　阿(ā )里云将于本(běn )月底在韩国(guó )启用(yòng )第二座数据(jù )中心，来满(mǎn )足生成式AI快(kuài )速发展带来(lái )的需求增长(zhǎng )。

　　机构(gòu )称政策加速(sù )推进(jìn )下固态电池(chí )正进入从0到(dào )1阶段

　　相(xiàng )较于硅基半(bàn )导体，以碳(tàn )化硅和氮化(huà )镓为代表的(de )宽禁(jìn )带半导体在(zài )材料端至器(qì )件端的性能(néng )优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是未来半(bàn )导体(tǐ )行业发展的(de )重要方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电场强度(dù )、高电子饱(bǎo )和漂(piāo )移速率和高(gāo )热导率等特(tè )性，使其在(zài )电力电子器(qì )件等应用中(zhōng )发挥着至关(guān )重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅材料在(zài )功率半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体器件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指出，随(suí )着AI数(shù )据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的(de )增长，碳化(huà )硅行业将随(suí )之快速增长(zhǎng )。国内碳化(huà )硅衬底企业(yè )持续(xù )投资扩张产(chǎn )能，有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。

　　市调机构集(jí )邦科技表示(shì )，三星持续(xù )减少(shǎo )DDR4供应，预期(qī )DDR4供不应求情(qíng )况可能延续(xù )到今年第3季(jì )度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科(kē )技调查，DDR4现(xiàn )货价(jià )大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价自(zì )2.73美元，攀高(gāo )至4.28美元，上(shàng )涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均价(jià )自6.1美(měi )元，扬升至(zhì )9.5美元，涨幅(fú )也达5成以上(shàng )。

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