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　　国泰海通表示(shì )，政策加速推进，固(gù )态(tài )电池从0到1。目前固(gù )态(tài )电池领域已形成“中(zhōng )央政策定调地方试(shì )点(diǎn )推进”的(de )立体化支持(chí )体系，产(chǎn )业化进程有(yǒu )望加速。根据EVTank预测，2030年全球固(gù )态电池出货(huò )量将达到(dào )614.1GWh，市场规模超2500亿元。头(tóu )部企业固态电池中(zhōng )试(shì )样品陆续落地，全(quán )固(gù )态电池有望迎来产(chǎn )品(pǐn )持续迭代。

　　AI算力(lì )需求拉动下该细分领(lǐng )域(yù )有望加速发展

　　该(gāi )国宣布将这一金属(shǔ )出(chū )口临时禁令再延长三(sān )个月

　　电极制作可(kě )采用湿法(fǎ )和干法工艺(yì )，目前行(háng )业多采用湿(shī )法涂浆方(fāng )式制作电极，近年干(gàn )法(fǎ )工艺成为行业发展(zhǎn )趋(qū )势。东方证券认为(wéi )，设备是规模量产的(de )基(jī )石，有望成为降本突(tū )破口。通过拆解固态(tài )电池核心制造工艺发(fā )现(xiàn )：干法工艺不仅是(shì )电(diàn )池降本的有效手段(duàn )，也是天然适配全固态(tài )电池的制(zhì )片工艺；等(děng )静压的材(cái )料致密化能(néng )力或可迁(qiān )移至固态电(diàn )池中，改(gǎi )善孔隙率与电极/电解(jiě )质(zhì )的界面复合问题；叠(dié )片在固态电池装配(pèi )工(gōng )艺中有望成为主流(liú )，而设备精度要求大幅(fú )提升。全固态电池获(huò )得全产业链的共同关(guān )注(zhù )与合力布局，方向(xiàng )性(xìng )与趋势性明确。当(dāng )前(qián )工艺设备成熟度不足(zú )成为固态(tài )电池产业化(huà )的主要桎(zhì )梏之一，掌(zhǎng )握核心设(shè )备供应能力(lì )的厂商有(yǒu )望受益。

　　上市公(gōng )司(sī )中，天岳先进碳化(huà )硅(guī )衬底可广泛应用于(yú )电(diàn )动汽车、AI数据中心(xīn )、光伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交通、电网、家电(diàn )及先进通信基站等领(lǐng )域(yù )。公司已跻身为国(guó )际(jì )知名半导体公司的(de )重(chóng )要供应商，公司的产(chǎn )品亦在国(guó )际上获得广(guǎng )泛认可。芯联集成8英(yīng )寸碳化硅(guī )产线顺利推(tuī )进中，相(xiàng )关产品已陆续通过相(xiàng )关(guān )验证，预计下半年(nián )开(kāi )始量产。英诺激光(guāng )依(yī )托固体及超快激光(guāng )器(qì )优势，主要布局消费(fèi )电子、3D打印、生物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等(děng )行业。在半导体领(lǐng )域(yù )提供的主要产品为(wéi )碳(tàn )化硅退火制程的激光(guāng )器，客户(hù )以国外知名(míng )半导体装(zhuāng )备公司为主(zhǔ )。

　　媒(méi )体报道，近(jìn )日，半导(dǎo )体个股密集获连续上(shàng )调(diào )评级。据统计，截(jié )至(zhì )6月18日，在评级机构(gòu )家(jiā )数5家及以上的个股(gǔ )中(zhōng )，以机构一致评级连(lián )续3个月环比提升，最(zuì )新评级较3个月前提升(shēng )幅(fú )度超6%为条件进行统(tǒng )计(jì )，21股浮出水面。从(cóng )21只(zhī )潜力股所处行业分布(bù )来看，半(bàn )导体行业个(gè )股相对较(jiào )多，盛科通(tōng )信-U、清溢(yì )光电、思瑞(ruì )浦、汇顶(dǐng )科技机构一致评级连(lián )续(xù )3个月环比提升且最(zuì )新(xīn )一致评级较3月前提(tí )升(shēng )幅度超6%。

　　相较(jiào )于(yú )硅基半导体，以碳化(huà )硅和氮化镓为代表的(de )宽(kuān )禁带半导体在材料(liào )端(duān )至器件端的性能优(yōu )势(shì )突出，具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压(yā )、耐高温(wēn )等特点，是(shì )未来半导(dǎo )体行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其中，碳化硅的(de )高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱(bǎo )和(hé )漂移速率和高热导(dǎo )率(lǜ )等特性，使其在电(diàn )力(lì )电子器件等应用中发(fā )挥着至关重要的作用(yòng )。碳化硅材料在功率(lǜ )半(bàn )导体器件、射频半(bàn )导(dǎo )体器件及新兴应用(yòng )领(lǐng )域具有广阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长，碳化硅行(háng )业将随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企业(yè )持(chí )续投资扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市场份(fèn )额(é )。

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