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　　6月30日，上交所官网显示，摩尔(ěr )线程(chéng )、有研复材、沐曦股份、沁恒微(wēi )、易(yì )加(jiā )增材等5家企业IPO申请获得受理。5家(jiā )企业(yè )中，摩尔线程、沐曦股份拟首发募资(zī )额较(jiào )高(gāo )，分别拟募资80亿元、39.04亿元。摩(mó )尔(ěr )线程(chéng )成立(lì )于2020年6月11日，以自主研发的全功能(néng )GPU为核(hé )心，已(yǐ )成功推出四代GPU架构(苏堤、春(chūn )晓(xiǎo )、曲院(yuàn )、平湖)，产品覆盖AI智算、云计算(suàn )、高(gāo )性能(néng )计算、图形渲染、计算虚拟化、智(zhì )能(néng )媒(méi )体、个人娱乐与生产力工具等领(lǐng )域。沐曦(xī )股份专注于GPU芯片设计，产品覆盖(gài )人工(gōng )智(zhì )能(néng )、数据中心等多个领域，客(kè )户(hù )群体(tǐ )广泛(fàn )。

　　据媒体报道，知名分析师(shī )郭明(míng )錤发(fā )布(bù )Apple Vision系列和智能眼镜预期路线图(tú )(2025-2028)，其(qí )预计(jì )苹果不会在2026年推出任何新头戴设(shè )备，并计(jì )划从2027年开始发布多款产品。苹果(guǒ )将(jiāng )头(tóu )戴(dài )式设备视为消费电子产品的下一(yī )个主(zhǔ )要趋(qū )势。在苹果的头戴式产品中，首(shǒu )先大(dà )量(liàng )出(chū )货(huò )的产品有望是类似雷朋的(de )智(zhì )能眼(yǎn )镜，预计2027年的出货量将达300万至500万台或(huò )更多(duō )。

　　自去年以来，包括摩尔线程(chéng )在(zài )内(nèi )的国(guó )产GPU“四小龙”(摩尔线程、壁仞科(kē )技、燧原(yuán )科技、沐曦)先后开启了IPO之路。头(tóu )豹(bào )研(yán )究(jiū )院赵歆禹指出，AI大模型、智能汽(qì )车是(shì )目前(qián )GPU的新兴应用领域。AI大模型的迭代(dài )升级(jí )需(xū )要(yào )大(dà )量GPU芯片进行推理训练。智(zhì )能(néng )汽车(chē )对图(tú )像处理要求很高，对高端GPU的需求(qiú )也在(zài )不断(duàn )增(zēng )加。其预计2024-28年中央处理器GPU行(háng )业(yè )市(shì )场规(guī )模由6451.15亿元增长至31556.67亿元，期间年复(fù )合增(zēng )长率(lǜ )48.72%。

　　昇腾384超节点亮相2025世界人工(gōng )智(zhì )能(néng )大(dà )会

　　随着政策持续发力，国内(nèi )工业(yè )企业(yè )信息化/数字化/智能化建设有望加(jiā )速，或(huò )将(jiāng )带(dài )来工业软硬件产业发展机(jī )遇(yù )。申(shēn )万宏(hóng )源认为，新型工业化是新质生产(chǎn )力的(de )落地(dì )方(fāng )向，关注工业软件方向。新(xīn )质(zhì )生(shēng )产力(lì )代表先进生产力的演进方向，是(shì )由技(jì )术革(gé )命性突破、生产要素创新性配置(zhì )、产(chǎn )业(yè )深度转型升级而催生的先进生产(chǎn )力质(zhì )态。特别是工业互联网、工业软件等(děng )非实(shí )体(tǐ )形(xíng )态(tài )生产工具的广泛应用，极大(dà )丰富(fù )了生(shēng )产工具的表现形态，促进制造流(liú )程走(zǒu )向智(zhì )能(néng )化、制造范式从规模生产转(zhuǎn )向(xiàng )规(guī )模定(dìng )制。

　　申万宏源表示，随着技(jì )术的(de )持续(xù )突破、政策不断落地以及国内招(zhāo )投(tóu )标(biāo )加(jiā )速，核聚变技术的工程化与商业(yè )化进(jìn )程有(yǒu )望加快，坚定看好可控核聚变全(quán )产业(yè )链投(tóu )资(zī )机会。1)长期来看，核聚变被(bèi )誉为(wéi )“终(zhōng )极能源”，具备能量密度高、清(qīng )洁环(huán )保、原材料易得等优势，能有效解决(jué )传(chuán )统能(néng )源的诸多问题，是未来能源的必(bì )然选(xuǎn )择。2)中期来看，2025-2030年全球进入实验堆建(jiàn )设高(gāo )峰(fēng )期，我国在超导材料等产业链关(guān )键环(huán )节技(jì )术突破显著，国产化进程不断加(jiā )速；3)短期(qī )来(lái )看，行业政策信号明确，国(guó )内招(zhāo )投标(biāo )不断落地。中信证券研报认为，核聚(jù )变当(dāng )前正处于投资加速的过程中，中(zhōng )美(měi )均大(dà )力发展，核聚变将迎来新一轮加(jiā )速发(fā )展期(qī )。

　　江波龙：预计eSSD价格三季度(dù )将出(chū )现(xiàn )5%-10%上涨

　　上市公司中，崇达技术(shù )在AI服(fú )务PCB领(lǐng )域的主要客户包括新华三(H3C)、云尖(jiān )、宝(bǎo )德、浪(làng )潮、国鑫、同泰怡等。这些(xiē )客户(hù )的PCB产(chǎn )品主要应用于超级计算机、服务(wù )器主(zhǔ )板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎控股为(wéi )全(quán )球范(fàn )围内少数同时具备各类PCB产品研发(fā )、设(shè )计、制造、销售与服务的专业大型厂(chǎng )商，拥(yōng )有优质多样的PCB产品线，主要产品(pǐn )范围(wéi )涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广(guǎng )泛应(yīng )用于(yú )通(tōng )讯电子产品、消费电子及计(jì )算机(jī )类产(chǎn )品以及汽车和AI服务器、光模块、高速(sù )计算(suàn )机等产品。铜冠铜箔产品按应用(yòng )领(lǐng )域分(fèn )类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔，公司(sī )开发(fā )的高(gāo )频高速铜箔具有极低的表面轮廓(kuò )度，传(chuán )送信号损失低，阻抗小等优良介(jiè )电特(tè )性，能应用于5G通讯设备、高算力AI服务(wù )器、数据(jù )中(zhōng )心、交换机等网络设备和网(wǎng )络连(lián )接器(qì )。

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