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　　硅光(guāng )模块优(yōu )势明显(xiǎn )，是后摩尔时代的关键技术选择(zé )。根据(jù )博通的(de )数据，硅光方案节省30%的器件，从(cóng )而降低(dī )成本。CPO意为共封装光学，该技术特点在(zài )于将硅(guī )光模块(kuài )和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装)的形式(shì )集成在(zài )一起，以此实(shí )现光通信模块更低功耗、更小体(tǐ )积和更(gèng )快的传(chuán )输速率，主要用于数据中(zhōng )心领域(yù )。在本(běn )轮AIGC革命(mìng )的驱动下，CPO技术产业化进程继续(xù )加速。生成式(shì )AI的爆发式增长正在重塑全球算力(lì )格局。CPO作为解(jiě )决AI集群通信瓶颈的关键技术，其(qí )应用场(chǎng )景从数(shù )据中心(xīn )短距互联向超算中心长距(jù )传输延(yán )伸，是(shì )未来数(shù )据中心、云计算、人工智(zhì )能等领(lǐng )域的重(chóng )要支撑(chēng )。有国际权威研究机构发(fā )布报告(gào )预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元(yuán )，年复(fù )合增长(zhǎng )率达137%。这一增长主要受AI大模型和(hé )生成式(shì )AI的爆发(fā )驱动，AI算力集群需要高带宽、低(dī )延迟且(qiě )节能的(de )光互联(lián )方案，以连接数百万GPU。

　　模拟(nǐ )芯片是(shì )用于处(chù )理模拟信号的芯片，在电(diàn )子设备(bèi )管理领(lǐng )域具备(bèi )电能变换、分配、检测以(yǐ )及信号(hào )的放大(dà )、转换(huàn )等功能。模拟芯片市场作为半导(dǎo )体行业(yè )的重要(yào )组成部分，市场规模增长主要得(dé )益于消(xiāo )费电子(zǐ )、汽车电子、工业控制等领域的(de )长期需(xū )求支撑(chēng )，以及(jí )人工智能(AI)、高性能计算、新能源(yuán )汽车等(děng )新兴领(lǐng )域的推动。中信证券研报(bào )表示，经历近(jìn )6个季度(dù )的调整，结合欧美7家主要(yào )模拟芯(xīn )片企业(yè )一季报(bào )数据，以及企业自身公开表述等(děng )，中信(xìn )证券判(pàn )断本轮全球模拟芯片库存周期已(yǐ )基本触(chù )底。

　　华为与优必选签署协议共推人(rén )形机器(qì )人落地(dì )，机构(gòu )称产业发展将明显提速

　　《2025中(zhōng )国商业(yè )航天创(chuàng )新生态报告》显示，2024年商(shāng )业航天(tiān )市场迅(xùn )速升温(wēn )，融资事件达138起，披露融(róng )资金额(é )202.39亿元，创历史(shǐ )新高。民生证券指出，政策不断(duàn )鼓励支(zhī )持引导(dǎo )商业航天发展，产业迎黄金发展(zhǎn )机遇。2025年政府(fǔ )工作报告中明确提及：培育壮大(dà )新兴产(chǎn )业、未(wèi )来产业(yè )。深入推进战略性新兴产(chǎn )业融合(hé )集群发(fā )展。开(kāi )展新技术新产品新场景大(dà )规模应(yīng )用示范(fàn )行动，推动商业航天、低空经济(jì )、深海(hǎi )科技等(děng )新兴产(chǎn )业安全健康发展。政府工作报告(gào )中将“商业航(háng )天”置于首位凸显该产业重要战(zhàn )略意义(yì )，叠加(jiā )应用领域持续突破，产业有望迎(yíng )来高速(sù )发展黄(huáng )金机遇(yù )。此外，2025年将是我国两大(dà )星座规(guī )模组网(wǎng )发力之(zhī )年，同时地面终端应用环(huán )节将有(yǒu )望在今(jīn )年迎来(lái )重大变革。

　　上市公司(sī )中，仕(shì )佳光子(zǐ )主营产(chǎn )品中的PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激(jī )光器芯(xīn )片等系(xì )列产品属于光芯片产业，处于产(chǎn )业链上(shàng )游核心(xīn )位置，技术要求高，工艺制程复(fù )杂，存(cún )在研发(fā )周期长(zhǎng )、投入大、风险高等特点(diǎn )，具有(yǒu )较高的(de )进入壁(bì )垒，占据了产业链的价值(zhí )制高点(diǎn )。太辰(chén )光表示(shì )，保偏光纤是保偏连接器(qì )的关键(jiàn )原材料(liào )，保偏(piān )光纤连接器是CPO方案的关键(jiàn )器件。公司可(kě )根据客(kè )户需求研发、制造保偏光纤连接(jiē )器产品(pǐn )。罗博(bó )特科在维护已有客户同时，在硅(guī )光和CPO领(lǐng )域新增(zēng )了如英伟达、台积电等重要客户(hù )。目前(qián )，ficonTEC已向(xiàng )台积电(diàn )交付相关微组装设备，适(shì )用于台(tái )积电目(mù )前的CPO封(fēng )装技术路线。

　　中国航(háng )空工业(yè )集团：AG600批产首(shǒu )架机总装下线交付试飞

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