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　　市场(chǎng )分析指出，过去(qù )5年，我国跨(kuà )境电(diàn )商贸易规模增长(zhǎng )超过(guò )10倍。随着跨(kuà )境电商的兴起，海外仓作为必要(yào )基础(chǔ )设施走向台(tái )前。海外仓是跨境电(diàn )商重(chóng )要的境(jìng )外节(jiē )点，是新型的外(wài )贸基础设施。跨(kuà )境电(diàn )商与海外仓(cāng )等新型外贸基础(chǔ )设施(shī )协同联(lián )动，发展速度快、增长潜(qián )力大、带动(dòng )作用(yòng )强。2020年开始，头部海外仓服务商(shāng )反应(yīng )迅速。如今(jīn )，多点开花的海(hǎi )外仓(cāng )，正在助力(lì )国货加速出海，也让更多外国消(xiāo )费者(zhě )收货更便利(lì )。培育跨境电商、海(hǎi )外仓(cāng )等新兴(xìng )业态(tài )发展壮大，为外(wài )贸高质量发展注(zhù )入新(xīn )动力。未来(lái )，海外仓行业有(yǒu )望迎(yíng )来新一(yī )轮发(fā )展高峰。

　　创纪录(lù )！国家电网(wǎng )2024年电(diàn )网投资将首超6000亿元

　　此前，阿(ā )里巴(bā )巴宣布(bù )未来(lái )三年将投入超过(guò )3800亿元(yuán )用于建设云(yún )和AI硬件基础设施，总额超过去十(shí )年总(zǒng )和；同时字(zì )节、腾讯等互联网大(dà )厂也(yě )纷纷加(jiā )大算(suàn )力投入，行业需(xū )求旺盛。国泰君(jun1 )安认(rèn )为，阿里巴(bā )巴大幅增加AI基础(chǔ )设施(shī )投资，国内(nèi )CSP(云服务提供商)厂商将(jiāng )积极跟进，有望(wàng )复现“互联网+”周期中出现的IDC(互(hù )联网(wǎng )数据中(zhōng )心)投(tóu )资热潮。其他CSP厂(chǎng )商也(yě )将同步增加(jiā )对AIDC(人工智能数据中心)的投资，推(tuī )动国(guó )产AI算力产业(yè )链的需求改善。

　　华鑫(xīn )证券毛(máo )正分(fèn )析指出，随着人(rén )工智能的兴起，对高(gāo )算力和带宽(kuān )的需求推动了存(cún )储的(de )发展。相较(jiào )于传统的DRAM，HBM技术采用(yòng )垂直堆叠DDR芯(xīn )片与(yǔ )GPU封装实现高带宽、低延迟和低功(gōng )耗，突破了(le )传统(tǒng )内存的限制，适(shì )应AI时(shí )代的新需求(qiú )。目前全球市场由海力士、三星(xīng )和美(měi )光主导，中(zhōng )国厂商也在积极推进(jìn )HBM国产(chǎn )化，市(shì )场供(gòng )需缺口仍持续扩(kuò )大，DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱(qū )动下，HBM价格(gé )预计继续上涨，市场(chǎng )规模预计在(zài )2024年达到约70亿美金。值(zhí )得一提的是(shì )，今(jīn )年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力士(shì )的HBM芯片(piàn )已经(jīng )售罄，同时，2025年(nián )的HBM芯(xīn )片也几乎已(yǐ )经全部预定。

　　公司方面，美(měi )利云(yún )数据中心业(yè )务涵盖机架出租、网(wǎng )络接(jiē )入及机(jī )架运(yùn )行维护等服务。公司聚焦数据中(zhōng )心产(chǎn )业发展、持(chí )续提供绿色低碳(tàn )、安(ān )全可靠的算(suàn )力基础设施。蜂助手(shǒu )与华为合作(zuò )，基(jī )于ARM架构的服务器及容器虚拟化底(dǐ )座，将“CPU、GPU、存(cún )储”等算力上云(yún )，同(tóng )时通过云终(zhōng )端把5G的大带宽、高可靠、低延迟(chí )优势(shì )使用起来。经过多年的研发投入(rù )，公(gōng )司积累(lèi )了云(yún )终端算力调度及(jí )5G核心应用技术，主要(yào )包括“云原(yuán )生、端云协同引(yǐn )擎、算力资源智(zhì )慧调度引擎”等。

　　据媒体报(bào )道，工信部发布2025年汽车标准化工作要(yào )点，加快汽(qì )车芯(xīn )片标准制修订。加快(kuài )汽车芯片环(huán )境及可靠性通用规范、信息安全(quán )、一(yī )致性检验等(děng )标准制定，完善汽车(chē )芯片(piàn )基础评(píng )价方(fāng )法。推动安全芯(xīn )片、电动汽车用(yòng )功率(lǜ )驱动芯片等(děng )标准发布实施，完成(chéng )智能座舱计(jì )算芯片、卫星定位芯(xīn )片、红外热(rè )成像(xiàng )芯片、底盘控制芯片等标准审查(chá )报批(pī )，加快(kuài )推进(jìn )控制芯片、传感(gǎn )芯片(piàn )、通信芯片(piàn )、存储芯片等产品标准研制，满(mǎn )足汽(qì )车芯片产品(pǐn )选型匹配应用需求。

　　据媒体(tǐ )报道(dào )，工信部发布2025年(nián )汽车标准化工作(zuò )要点(diǎn )，加快汽车(chē )芯片标准制修订(dìng )。加(jiā )快汽车芯片(piàn )环境及可靠性通用规(guī )范、信息安(ān )全、一致性检验等标准制定，完善汽(qì )车芯(xīn )片基础(chǔ )评价(jià )方法。推动安全(quán )芯片(piàn )、电动汽车(chē )用功(gōng )率驱动芯片等标准发布实施(shī )，完(wán )成智能座舱(cāng )计算芯片、卫星定位(wèi )芯片(piàn )、红外(wài )热成(chéng )像芯片、底盘控(kòng )制芯片等标准审(shěn )查报(bào )批，加快推(tuī )进控制芯片、传(chuán )感芯(xīn )片、通信芯(xīn )片、存储芯片等产品(pǐn )标准研制，满足(zú )汽车芯片产品选型匹配应用需求(qiú )。

　　据媒(méi )体报(bào )道，阶跃星辰正(zhèng )式发(fā )布并开源3D大(dà )模型(xíng )——Step1X-3D，模型总参数量达4.8B(几何(hé )模块(kuài )1.3B，纹理模块(kuài )3.5B)，可生成高保真、可(kě )控的(de )3D内容。

　　公司方面，富瀚(hàn )微相关视觉芯片(piàn )产品(pǐn )广泛应用于(yú )智慧车行领域，公司(sī )车载芯片销(xiāo )售额约占总销售额的(de )10%。裕太微作(zuò )为专(zhuān )注于高速有线通信芯片的Fabless企业，已形(xíng )成主流(liú )车载(zǎi )百兆/千兆PHY芯片的(de )全面(miàn )布局，正逐(zhú )步构(gòu )建主流车载以太网PHY+SW的完整生(shēng )态体(tǐ )系。

　　微(wēi )信成立电商产品部，探索(suǒ )微信内(nèi )交易(yì )新模式

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