? 山科智能明起停牌稳赢要闻提示: 实控人筹划公司控制权变更事项
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      联想将(jiāng )于2月25日发布YOGA 2025系列(liè )新品,包(bāo )括YOGA Air 14 Aura AI元启版、YOGA 360 14 Aura AI元启(qǐ )版(bǎn )、YOGA 360 14 AI元启(qǐ )版、YOGA Air X AI元启版、YOGA Book 9i AI元启(qǐ )版笔记(jì )本,还有(yǒu )YOGA Air 32、YOGA 27一体电(diàn )脑等机型。小米将于2月27日(rì )发布Redmi Book Pro 16 2025,定(dìng )位为“AI时代专业(yè )办公笔记(jì )本”,首发“小(xiǎo )米(mǐ )AI PC引擎”,支持苹果设备文(wén )件互传(chuán )。

      小(xiǎo )米15周年战(zhàn )略新品(pǐn )发布会上(shàng ),小米集(jí )团董事长(zhǎng )雷军表示,小米(mǐ )的芯片要(yào )对标苹果。雷军(jun1 )还表示,截止今年4月底,玄(xuán )戒累计(jì )研发投入已经超过(guò )了135亿元(yuán )。目前,研发团队(duì )已经超过了2500人,今年预计(jì )的研发投(tóu )入将超过60亿元。在目前国(guó )内半导体设计领(lǐng )域(yù ),无论(lùn )是研发投入,还是(shì )团队规(guī )模,都排(pái )在行业前(qián )三。

      据媒体(tǐ )报道,OpenAI首(shǒu )席执行官(guān )Sam Altman近日在社交媒体(tǐ )平台上的(de )一篇文章中表示(shì ),已完成(chéng )新推理AI模型o3 mini版本(běn ),并将在(zài )几周内推出。

      字节豆(dòu )包下载量(liàng )极速飙升(shēng ),发布7个月以来使用量增(zēng )超33倍

      商业化聚变项目(mù )倒逼国内(nèi )产业加速推进,机(jī )构称该(gāi )材料为可控核聚变(biàn )关键材(cái )料

      国(guó )内外龙头(tóu )企业积(jī )极布局这(zhè )类产品和(hé )技术

      沙利文报告指出(chū ),随着全(quán )球自动化和智能(néng )化进程加(jiā )快,商用服务机(jī )器(qì )人行业(yè )迎来前所未有的发(fā )展机遇(yù )。商用服(fú )务机器人(rén )在餐饮、酒店、零售、医(yī )疗卫生、金融服务、教育(yù )和公共服(fú )务等多个行业的(de )广泛应用(yòng ),推动了市场的快(kuài )速增长(zhǎng )和多样化发展。全(quán )球范围(wéi )内,商用(yòng )服务机器(qì )人的需求不断增长,特别(bié )是在劳动(dòng )力成本高昂、服(fú )务质量要(yào )求提升以及智能(néng )化(huà )趋势强(qiáng )劲的推动下,市场(chǎng )需求显(xiǎn )著增加。预计到2030年(nián ),全球商用服务机器人市(shì )场规模将(jiāng )超过100亿元,年均(jun1 )增长率达(dá )20.3%。

      小米自主(zhǔ )研发设计(jì )的手机SoC芯片玄戒O1,采用第(dì )二代3nm工艺制程。这(zhè )是中国(guó )内地3nm芯片(piàn )设计的一(yī )次突破,紧追国际先进水(shuǐ )平。小米(mǐ )将成为继苹果、高通、联(lián )发科后,全球第(dì )四(sì )家发布(bù )自主研发设计3nm制程(chéng )手机处(chù )理器芯片(piàn )的企业。中原证(zhèng )券邹臣认为,AI大模(mó )型持续迭(dié )代升级,特别是(shì )以DeepSeek为代表(biǎo )的大模型技术开(kāi )源化,DeepSeek通(tōng )过技术创新实现大(dà )模型训(xùn )练及推理极高性价(jià )比,为(wéi )端侧AI应用(yòng )发展带来(lái )颠覆性变革。AI耳机、AI眼镜(jìng )等产品出(chū )货量处于快速增(zēng )长中,端(duān )侧AI推动AIoT加速发展(zhǎn ),并有望(wàng )助力SoC厂商持续高速(sù )成长,建议关注(zhù )SoC厂商投资(zī )机会。

      这类机器人产(chǎn )品市场需(xū )求或显著增加

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  • 2026-02-26

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  小米自主(zhǔ )研发设计(jì )的手机SoC芯片玄戒O1,采用第(dì )二代3nm工艺制程。这(zhè )是中国(guó )内地3nm芯片(piàn )设计的一(yī )次突破,紧追国际先进水(shuǐ )平。小米(mǐ )将成为继苹果、高通、联(lián )发科后,全球第(dì )四(sì )家发布(bù )自主研发设计3nm制程(chéng )手机处(chù )理器芯片(piàn )的企业。中原证(zhèng )券邹臣认为,AI大模(mó )型持续迭(dié )代升级,特别是(shì )以DeepSeek为代表(biǎo )的大模型技术开(kāi )源化,DeepSeek通(tōng )过技术创新实现大(dà )模型训(xùn )练及推理极高性价(jià )比,为(wéi )端侧AI应用(yòng )发展带来(lái )颠覆性变革。AI耳机、AI眼镜(jìng )等产品出(chū )货量处于快速增(zēng )长中,端(duān )侧AI推动AIoT加速发展(zhǎn ),并有望(wàng )助力SoC厂商持续高速(sù )成长,建议关注(zhù )SoC厂商投资(zī )机会。

  这类机器人产(chǎn )品市场需(xū )求或显著增加

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