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　　国家数(shù )据局要求推动数据资(zī )源高水平开发利(lì )用

　　据(jù )中研普(pǔ )华产业研究院数(shù )据显示，预计2025年中国(guó )汽车芯片市场规(guī )模或达(dá )950.7亿元。国(guó )泰君安(ān )证券指出(chū )，在MCU、智能功率器件(jiàn )、电源管理芯片(piàn )等高端(duān )芯片领域(yù )，国外(wài )厂商占据(jù )主导地(dì )位，高端汽车芯片国产化势在(zài )必行。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，瑞迪智(zhì )驱谐波(bō )减速机可适配人形机(jī )器人。均胜电子(zǐ )将秉持(chí )“再创业(yè )，创新前行”的(de )精神，通过组织创新(xīn )和战略延伸，定(dìng )位为“汽车+机器(qì )人Tier1”，向包括全(quán )球车企在内的具身智(zhì )能机器人相关公(gōng )司提供(gòng )软硬件及(jí )解决方(fāng )案，将自(zì )身在汽(qì )车核心零部件的研发与高端制(zhì )造能力(lì )，加速拓(tuò )展至具(jù )身智能机(jī )器人产(chǎn )业链上下游，开启再创业的征程，打(dǎ )造第二(èr )增(zēng )长曲线(xiàn )。

　　上市公司(sī )中，华安鑫创相关产(chǎn )品在小鹏汽车的(de )多款车(chē )型上都有(yǒu )应用。此外，在(zài )低空经济领域，公司(sī )深度参与了小鹏(péng )汇天飞(fēi )行器的座(zuò )舱显示(shì )系统开发(fā )和产品(pǐn )定义，为其相关样机的调试开(kāi )发提供(gòng )了支持，并积极(jí )参与了新(xīn )项目预(yù )研及产品技术路线规划。英搏尔表示(shì )，小鹏(péng )汇(huì )天作为(wéi )国内领先的飞行(háng )汽车研发企业,其陆地(dì )航母飞行汽车的(de )研发和(hé )应用具有(yǒu )重要的(de )示范意义(yì )。公司基于自身产品(pǐn )轻量化、小体积(jī )特征，有较早与(yǔ )其展开(kāi )方案的分(fèn )析与探(tàn )讨。胜蓝股份与小鹏汇天合作(zuò )开发的(de )铜铝排产(chǎn )品目前(qián )已给客户(hù )报价。

　　据媒体报道，阶跃星辰正式发布(bù )并开源(yuán )3D大(dà )模型——Step1X-3D，模型(xíng )总参数(shù )量达4.8B(几何模块1.3B，纹理(lǐ )模块3.5B)，可生成高(gāo )保真、可控的3D内(nèi )容。

　　国盛证(zhèng )券认为，2024年年初我国(guó )电网投资预算约(yuē )5600亿元，此次年中(zhōng )会议将(jiāng )整个投资(zī )额较年(nián )初预期上调400亿元至6000亿元以上，国家电(diàn )网在逐步(bù )加大电(diàn )网投资额(é )，看好(hǎo )未来电网的建设。此次年内调高电网(wǎng )建设投(tóu )资(zī )额，重(chóng )点关注电(diàn )网特高(gāo )压超高压及高压的一(yī )次设备及核心零(líng )部件供(gòng )应商，电(diàn )网二次(cì )设备，配(pèi )网及数字化发展。

　　上市公司中，天娱数(shù )科文生3D技(jì )术是基(jī )于实物扫(sǎo )描采集(jí )系统，积累海量数据集，作为(wéi )文生3D大(dà )模型训练(liàn )数据集(jí )，并应用(yòng )头部重(chóng )建模型HRN，使之能够做到精准理解用户(hù )意图，有(yǒu )望重塑(sù )影视、娱(yú )乐、动(dòng )画、游戏设计等行业(yè )3D建模流程，为用(yòng )户带来(lái )更佳的创(chuàng )作灵活(huó )性和便利(lì )性。洲明科技在XR虚拟(nǐ )拍摄及裸眼3D领域(yù )布局多(duō )年，积极(jí )关注前(qián )沿技术，积累了(le )从高端显示硬件到屏控、显控(kòng )、渲染(rǎn )、运动追(zhuī )踪等软(ruǎn )件系统等(děng )的开发(fā )能力，再到内容制作、可复用数字资(zī )产开发(fā )及(jí )数字资(zī )产平台化(huà )运营的(de )全流程、全方位解决(jué )方案能力。凡拓(tuò )数创提(tí )供的3D可视(shì )化产品(pǐn )及服务，可根据客户需求在不(bú )同的设备上进行(háng )展示，也能根据(jù )不同的(de )硬件设备(bèi )制作3D可(kě )视化内容，满足客户不同应用(yòng )场景的(de )需求。

　　“工(gōng )业母机+”百行万(wàn )企产需对接活动启动，将持续至2027年底(dǐ )

　　MR等(děng )硬(yìng )件革新(xīn )极大地丰(fēng )富了落(luò )地场景，这个市场需(xū )求呈现爆炸式增(zēng )长

　　华鑫证券(quàn )毛正分(fèn )析指出，随着人工智能的兴起(qǐ )，对高算力和带(dài )宽的需(xū )求推动了(le )存储的(de )发展。相(xiàng )较于传(chuán )统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装(zhuāng )实现高带(dài )宽、低(dī )延迟和低(dī )功耗，突破了传统内存的限制，适应AI时代的(de )新需求(qiú )。目前全(quán )球市场由(yóu )海力士(shì )、三星和美光主导，中国厂商也在积(jī )极推进(jìn )HBM国产化，市场供(gòng )需缺口仍(réng )持续扩大，DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱动下，HBM价(jià )格预计(jì )继续上涨(zhǎng )，市场(chǎng )规模预计(jì )在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月(yuè )，SK海力士(shì )社长KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年(nián )SK海力士(shì )的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也(yě )几乎已经(jīng )全部预(yù )定。

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