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　　上市公司中，利(lì )柏(bǎi )特(tè )承接的核电气体分离装置(zhì )用(yòng )于核电制氦，是热核聚变(biàn )实(shí )验(yàn )堆辅助装备之一。航天(tiān )晨(chén )光(guāng )瞄准核聚变能源战略方向(xiàng )，与国内核聚变行业的科研(yán )院(yuàn )所(suǒ )深度绑定，形成技术创(chuàng )新(xīn )能(néng )力与工程实施能力深度整(zhěng )合(hé )的协作模式，并承制了目(mù )前(qián )国(guó )内最大的核聚变试验装(zhuāng )置(zhì )BEST关(guān )键部件杜瓦系统，突破(pò )了(le )超(chāo )大型装置高精度装配制造(zào )的(de )关键工艺瓶颈，填补核聚(jù )变(biàn )国(guó )际空白和中国核电(裂变(biàn )领(lǐng )域(yù ))的国内空白，力争形成核(hé )聚(jù )变高端装备技术制造体系(xì )。精(jīng )达股份参股的上海超导(dǎo )申(shēn )请(qǐng )的上市辅导工作已完成。

　　智能体是人工智能(AI)领域(yù )中(zhōng )的(de )一个重要概念，是指能(néng )够(gòu )自(zì )主感知环境、做出决策(cè )并(bìng )执(zhí )行行动的智能实体，它可(kě )以(yǐ )是一个程序、一个系统或(huò )是(shì )一(yī )个机器人。中国工程院院(yuàn )士(shì )邬贺铨近日表示，人工智(zhì )能(néng )将从生成式大模型向AI Agent(人工(gōng )智(zhì )能(néng )体)和Agentic AI(代理式人工智能)发展(zhǎn )，互联网将进入智能体时代(dài )。中航证券分析指出，智能(néng )体(tǐ )能(néng )力跃迁，AI Agent商业化拐点临近(jìn )。大模型进入智能体执行时(shí )代(dài )，AI应用落地与政策支持共(gòng )振(zhèn )加速。2025年将是AI Agent能力平台化(huà )元(yuán )年(nián )，国内外大模型能力从“内(nèi )容生成”跃迁至“流程代(dài )理(lǐ )”，技术范式跃迁与商业(yè )价(jià )值(zhí )转化正同步加速。

　　上(shàng )市(shì )公司中，崇达技术在AI服务(wù )PCB领(lǐng )域的主要客户包括新华三(sān )(H3C)、云(yún )尖、宝德、浪潮、国鑫、同(tóng )泰怡等。这些客户的PCB产品(pǐn )主(zhǔ )要应用于超级计算机、服(fú )务(wù )器主板、存储设备、GPU等产(chǎn )品(pǐn )。鹏鼎控股为全球范围内少(shǎo )数(shù )同时具备各类PCB产品研发、设(shè )计、制造、销售与服务的(de )专(zhuān )业(yè )大型厂商，拥有优质多样(yàng )的(de )PCB产品线，主要产品范围涵(hán )盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品(pǐn )，并(bìng )广泛应用于通讯电子产品(pǐn )、消费电子及计算机类产品(pǐn )以(yǐ )及汽车和AI服务器、光模块(kuài )、高速计算机等产品。铜冠(guàn )铜(tóng )箔(bó )产品按应用领域分类包括(kuò ) PCB 铜(tóng )箔和锂电池铜箔，公司开(kāi )发(fā )的高频高速铜箔具有极低(dī )的(de )表(biǎo )面轮廓度，传送信号损失(shī )低(dī )，阻抗小等优良介电特性(xìng )，能应用于5G通讯设备、高算(suàn )力(lì )AI服(fú )务器、数据中心、交换机(jī )等(děng )网络设备和网络连接器。

　　上市公司中，键凯科技(jì )深(shēn )耕医用药用聚乙二醇，聚(jù )乙(yǐ )二(èr )醇伊利替康是公司自主研(yán )发(fā )的小分子长效抗癌一类创(chuàng )新(xīn )药物，并自主开发创新的(de )聚(jù )乙(yǐ )二醇化药物和第三类医疗(liáo )器(qì )械，填补了国内长期缺乏(fá )规(guī )模化生产高质量医用聚乙(yǐ )二(èr )醇(chún )的空白。汉商集团拥有以(yǐ )生(shēng )物活性创面修复、微创及(jí )介(jiè )入治疗器械为特点的产品(pǐn )体(tǐ )系，主要产品可吸收医用(yòng )膜(mó )、可吸收骨折内固定螺钉等(děng )是(shì )适用于产科、骨科等手术(shù )医(yī )疗器械，具有较强的市场(chǎng )竞(jìng )争(zhēng )力。

　　智能体是人工智(zhì )能(néng )(AI)领域中的一个重要概念，是(shì )指能够自主感知环境、做(zuò )出(chū )决(jué )策并执行行动的智能实体(tǐ )，它可以是一个程序、一个(gè )系(xì )统或是一个机器人。中国(guó )工(gōng )程院院士邬贺铨近日表示(shì )，人(rén )工智能将从生成式大模型(xíng )向(xiàng )AI Agent(人工智能体)和Agentic AI(代理式人工(gōng )智(zhì )能)发展，互联网将进入智(zhì )能(néng )体(tǐ )时代。中航证券分析指出(chū )，智能体能力跃迁，AI Agent商业化(huà )拐(guǎi )点临近。大模型进入智能(néng )体(tǐ )执(zhí )行时代，AI应用落地与政策(cè )支(zhī )持共振加速。2025年将是AI Agent能力(lì )平(píng )台化元年，国内外大模型(xíng )能(néng )力从“内容生成”跃迁至(zhì )“流(liú )程代理”，技术范式跃迁(qiān )与(yǔ )商业价值转化正同步加速(sù )。

　　财通证券表示，从全(quán )球(qiú )云(yún )基础设施投资情况来看，2025年(nián )四大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计(jì )资(zī )本开支预计将超过3200亿美元(yuán )，同(tóng )比增长超过35%，AI驱动下基础(chǔ )设(shè )施投入正迎来高速增长。我(wǒ )国三大互联网云厂商资本(běn )开(kāi )支合计将超过3500亿元，海外(wài )巨(jù )头(tóu )凭借全球化收入支撑更大(dà )开(kāi )支，但国内高增速反映国(guó )产(chǎn )算力潜力。国泰海通判断(duàn )，2025年(nián )AI算力产业链将继续加速发(fā )展(zhǎn )，叠加推理侧需求持续演(yǎn )进(jìn )，有望带来更广阔成长空(kōng )间(jiān )。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业(yè )链(liàn )量价齐升。兴业证券指出(chū )，海外扩产周期拉长，高阶(jiē )PCB供(gòng )需缺口有望拉大。根据测(cè )算(suàn )，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到(dào )525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快(kuài )，2027年(nián )有望达到600亿元，贡献一半(bàn )以(yǐ )上的规模。根据扩产规划(huá )，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺(quē )口(kǒu )将扩大，缺口比例分别为(wéi )10%和(hé )16%，因此算力PCB行业有望维持(chí )数(shù )年的高景气度。

　　中信(xìn )证(zhèng )券电子团队指出，eSIM是一种(zhǒng )将(jiāng )传(chuán )统SIM卡的功能集成到设备芯(xīn )片(piàn )中的技术，无需物理SIM卡即(jí )可(kě )实现通信功能。由于实名(míng )制(zhì )管(guǎn )理、安全性等问题，此前(qián )国(guó )内厂商仅将eSIM应用于可穿戴(dài )、平板、物联网等非手机产(chǎn )品(pǐn )。随手机等终端轻薄化趋势(shì )以(yǐ )及防水防尘要求提升，eSIM有(yǒu )望(wàng )加速在消费电子领域进行(háng )渗(shèn )透。

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