中美经贸磋商机制首次会议在英国伦敦举行
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      上市(shì )公司中,华勤技术凭借强大的研发能力(lì ),在AIPC上(shàng )有(yǒu )先发优(yōu )势,多款AIPC量产出货。据财报(bào )披(pī )露,联想(xiǎng )集团是公司营收规模的前五(wǔ )大(dà )客户。春秋电子表示,受AI大模型的行(háng )业浪潮(cháo )影(yǐng )响,AI应用进一步发展,各大(dà )终端品牌(pái )商(shāng )纷纷推(tuī )出自己的AIPC产品。公司(sī )与客户(hù )积(jī )极配合(hé ),在AIPC产品的研发和生产上加大(dà )投入,开(kāi )发并生产适用于各类AIPC的结构件(jiàn )产品。公(gōng )司配合(hé )联想等下游品牌客户(hù )生产的(de )多(duō )款AIPC已上市(shì )销售。公司与联想、三星、惠(huì )普、戴(dài )尔、华为等主要笔记本品牌客(kè )户紧密(mì )合(hé )作。

      君乐宝官宣:启动16亿元生育(yù )补(bǔ )贴计划(huá )!

      上市公司中,贝因美(měi )是(shì )国内领(lǐng )先(xiān )的婴幼儿配方奶粉制造企业(yè ),成功打(dǎ )造了超级单品“爱加”,现拥(yōng )有发明(míng )专(zhuān )利23项,婴幼儿配方乳粉注册(cè )配方产(chǎn )品(pǐn )60个,特殊(shū )医学用途配方食品注册配方(fāng )4个(gè )。骑士(shì )乳业聚焦乳、糖产业,业务涵(hán )盖产业(yè )链(liàn )上下游并形成农、牧、乳、糖四大板(bǎn )块(kuài ),主要(yào )产品和服务为有机生(shēng )鲜乳、普(pǔ )通生鲜(xiān )乳(rǔ )、售牛、低温酸奶、奶粉等(děng )。

      公(gōng )司方面,新国都控股子公司上(shàng )海拾贰(èr )区(qū )致力于(yú )研发通用智能体(General Purpose AI Agent)技术(shù ),开展(zhǎn )多(duō )模态AI技术(shù )和产品研究。上海拾贰区发(fā )布(bù )的“数(shù )字员工”产品是一款通用智能(néng )体(General Purpose AI Agent)产品(pǐn )。三维通信子公司巨网科技积极拥抱AI、虚(xū )拟人、大数据等新兴技术,加大在(zài )生(shēng )成、创(chuàng )作(zuò )、知识助手等不同类别的AI应(yīng )用。公司(sī )获得百度旗下2024年度“行业领军(jun1 )奖”、“数字人(rén )营销奖”。

      比利(lì )时半导(dǎo )体(tǐ )供应商迈(mài )来芯(Melexis)正式公布其中国战略的(de )未(wèi )来规划(huá )。公司将基于在中国现有的业(yè )务根基(jī ),增设本地物流中心并将实现完全本地(dì )化(huà )制造。据官方介绍,在2024年底(dǐ )完成严(yán )谨(jǐn )的筛选(xuǎn )流(liú )程后,公司新增一家中国半(bàn )导体晶圆(yuán )制造合作伙伴,并已在该合作(zuò )工厂启(qǐ )动(dòng )专为中(zhōng )国市场定制化研发的(de )迈来芯(xīn )产(chǎn )品生产进(jìn )程。当前,相关产品正处于(yú )开(kāi )发阶段(duàn ),预计将于2026年上半年正式投产(chǎn )。此外(wài ),公司还扩建了其在上海的办公室,以(yǐ )服(fú )务中国(guó )市场客户。

      上市(shì )公司中(zhōng ),华勤技(jì )术(shù )凭借强大的研发能力,在AIPC上(shàng )有先发优(yōu )势,多款AIPC量产出货。据财报披(pī )露,联(lián )想(xiǎng )集团是(shì )公司营收规模的前五(wǔ )大客户(hù )。春秋电子(zǐ )表示,受AI大模型的行业浪潮(cháo )影(yǐng )响,AI应(yīng )用(yòng )进一步发展,各大终端品牌(pái )商纷纷(fēn )推(tuī )出自己的AIPC产品。公司与客户积极配合(hé ),在AIPC产品(pǐn )的研发和生产上加大(dà )投入,开(kāi )发并生(shēng )产(chǎn )适用于各类AIPC的结构件产品。公司配合(hé )联想等下游品牌客户生产的多(duō )款AIPC已上(shàng )市(shì )销售。公司与联想、三星、惠普、戴(dài )尔、华为(wéi )等主要笔记本品牌客户紧密(mì )合(hé )作。

      今年2月,中国核电与浙能电(diàn )力分别(bié )公(gōng )告,拟以增资方式参股中国聚变能源(yuán )有(yǒu )限公司(sī ),投资金额分别为10亿(yì )元、7.5亿(yì )元(yuán )。国内(nèi )主(zhǔ )要由主营能源相关业务的央(yāng )国企在牵(qiān )头探索中。广发证券孟祥杰认(rèn )为,多(duō )家(jiā )企业提(tí )前布局核聚变能源领(lǐng )域,为(wéi )聚(jù )变堆商业(yè )化应用打下基础。湘财证券(quàn )轩(xuān )鹏程认(rèn )为(wéi ),核聚变作为高效清洁能源(yuán ),近年(nián )来(lái )国内外相关技术发展进入加速期,核(hé )电(diàn )相关投(tóu )资计划也陆续涌现,有望推(tuī )动(dòng )核聚变(biàn )商(shāng )业化加速落地。

      上市公(gōng )司中,盛(shèng )美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于TSV铜填(tián )充(chōng );全线(xiàn )湿法清洗设备及电镀(dù )铜设备(bèi )等(děng )均可用于(yú )HBM(高带宽存储器)工艺,全线封(fēng )测(cè )设备(包(bāo )括(kuò )湿法设备、涂胶、显影设备(bèi )及电镀(dù )铜(tóng )设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺(yì )。赛腾股(gǔ )份海外客户HBM批量设备(bèi )订单已(yǐ )经(jīng )陆续交(jiāo )付(fù ),部分设备已完成验收。联(lián )瑞新材表(biǎo )示,公司Lowα球形氧化铝系列产(chǎn )品涵盖(gài )多(duō )种规格(gé ),可通过MUF等多种封装(zhuāng )形式应(yīng )用(yòng )于高性能(néng )算力等行业。从客户端反馈(kuì )来(lái )看,仅(jǐn )有(yǒu )公司和少数日本同行在供应(yīng )相关产(chǎn )品(pǐn )。近年来,伴随AI、高性能计算(HPC)等领域(yù )的(de )快速发(fā )展,该系列产品销售(shòu )呈较快(kuài )增(zēng )长趋势(shì )。

      在当今数字化时代,人(rén )工智能的(de )飞速发展对存储芯片提出了更(gèng )高要求(qiú ),HBM(高带宽(kuān )内存)应运而生。HBM凭借(jiè )其高带(dài )宽(kuān )、高容量(liàng )、低功耗和小尺寸等显著优(yōu )势(shì ),成为(wéi )高(gāo )性能计算领域的关键存储技(jì )术。此(cǐ )前(qián ),SK海力士表示,得益于数据中心投资(zī ),预计今(jīn )年高带宽内存(HBM)芯片需(xū )求将出(chū )现(xiàn )“爆炸(zhà )式(shì )增长”。华金证券指出,HBM突(tū )破“内存(cún )墙”,实现高带宽高容量,成(chéng )为AI芯片(piàn )最(zuì )强辅助(zhù ),HBM将持续迭代,I/O口数(shù )量以及(jí )单(dān )I/O口速率将(jiāng )逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务(wù )器主流(liú )配(pèi )置,且产品周期相对较长,单颗容(róng )量(liàng )及配置颗数逐步增加,市场空间广阔(kuò ),国产供(gòng )应链加速配套。

      据媒体(tǐ )报(bào )道,百(bǎi )度(dù )在“AI Day”开放日上宣布推出业(yè )界首个双(shuāng )数字人互动直播间,同时也是(shì )业内首(shǒu )个(gè )多模态(tài )高度融合数字人。据(jù )介绍,该(gāi )技术基于(yú )文心大模型4.5T升级,实现了语(yǔ )言(yán )、声音(yīn )、形象的协调一致。

  • 明星变脸
  • 2026-02-25

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  君乐宝官宣:启动16亿元生育(yù )补(bǔ )贴计划(huá )!

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  公(gōng )司方面,新国都控股子公司上(shàng )海拾贰(èr )区(qū )致力于(yú )研发通用智能体(General Purpose AI Agent)技术(shù ),开展(zhǎn )多(duō )模态AI技术(shù )和产品研究。上海拾贰区发(fā )布(bù )的“数(shù )字员工”产品是一款通用智能(néng )体(General Purpose AI Agent)产品(pǐn )。三维通信子公司巨网科技积极拥抱AI、虚(xū )拟人、大数据等新兴技术,加大在(zài )生(shēng )成、创(chuàng )作(zuò )、知识助手等不同类别的AI应(yīng )用。公司(sī )获得百度旗下2024年度“行业领军(jun1 )奖”、“数字人(rén )营销奖”。

  比利(lì )时半导(dǎo )体(tǐ )供应商迈(mài )来芯(Melexis)正式公布其中国战略的(de )未(wèi )来规划(huá )。公司将基于在中国现有的业(yè )务根基(jī ),增设本地物流中心并将实现完全本地(dì )化(huà )制造。据官方介绍,在2024年底(dǐ )完成严(yán )谨(jǐn )的筛选(xuǎn )流(liú )程后,公司新增一家中国半(bàn )导体晶圆(yuán )制造合作伙伴,并已在该合作(zuò )工厂启(qǐ )动(dòng )专为中(zhōng )国市场定制化研发的(de )迈来芯(xīn )产(chǎn )品生产进(jìn )程。当前,相关产品正处于(yú )开(kāi )发阶段(duàn ),预计将于2026年上半年正式投产(chǎn )。此外(wài ),公司还扩建了其在上海的办公室,以(yǐ )服(fú )务中国(guó )市场客户。

  上市(shì )公司中(zhōng ),华勤技(jì )术(shù )凭借强大的研发能力,在AIPC上(shàng )有先发优(yōu )势,多款AIPC量产出货。据财报披(pī )露,联(lián )想(xiǎng )集团是(shì )公司营收规模的前五(wǔ )大客户(hù )。春秋电子(zǐ )表示,受AI大模型的行业浪潮(cháo )影(yǐng )响,AI应(yīng )用(yòng )进一步发展,各大终端品牌(pái )商纷纷(fēn )推(tuī )出自己的AIPC产品。公司与客户积极配合(hé ),在AIPC产品(pǐn )的研发和生产上加大(dà )投入,开(kāi )发并生(shēng )产(chǎn )适用于各类AIPC的结构件产品。公司配合(hé )联想等下游品牌客户生产的多(duō )款AIPC已上(shàng )市(shì )销售。公司与联想、三星、惠普、戴(dài )尔、华为(wéi )等主要笔记本品牌客户紧密(mì )合(hé )作。

  今年2月,中国核电与浙能电(diàn )力分别(bié )公(gōng )告,拟以增资方式参股中国聚变能源(yuán )有(yǒu )限公司(sī ),投资金额分别为10亿(yì )元、7.5亿(yì )元(yuán )。国内(nèi )主(zhǔ )要由主营能源相关业务的央(yāng )国企在牵(qiān )头探索中。广发证券孟祥杰认(rèn )为,多(duō )家(jiā )企业提(tí )前布局核聚变能源领(lǐng )域,为(wéi )聚(jù )变堆商业(yè )化应用打下基础。湘财证券(quàn )轩(xuān )鹏程认(rèn )为(wéi ),核聚变作为高效清洁能源(yuán ),近年(nián )来(lái )国内外相关技术发展进入加速期,核(hé )电(diàn )相关投(tóu )资计划也陆续涌现,有望推(tuī )动(dòng )核聚变(biàn )商(shāng )业化加速落地。

  上市公(gōng )司中,盛(shèng )美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于TSV铜填(tián )充(chōng );全线(xiàn )湿法清洗设备及电镀(dù )铜设备(bèi )等(děng )均可用于(yú )HBM(高带宽存储器)工艺,全线封(fēng )测(cè )设备(包(bāo )括(kuò )湿法设备、涂胶、显影设备(bèi )及电镀(dù )铜(tóng )设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺(yì )。赛腾股(gǔ )份海外客户HBM批量设备(bèi )订单已(yǐ )经(jīng )陆续交(jiāo )付(fù ),部分设备已完成验收。联(lián )瑞新材表(biǎo )示,公司Lowα球形氧化铝系列产(chǎn )品涵盖(gài )多(duō )种规格(gé ),可通过MUF等多种封装(zhuāng )形式应(yīng )用(yòng )于高性能(néng )算力等行业。从客户端反馈(kuì )来(lái )看,仅(jǐn )有(yǒu )公司和少数日本同行在供应(yīng )相关产(chǎn )品(pǐn )。近年来,伴随AI、高性能计算(HPC)等领域(yù )的(de )快速发(fā )展,该系列产品销售(shòu )呈较快(kuài )增(zēng )长趋势(shì )。

  在当今数字化时代,人(rén )工智能的(de )飞速发展对存储芯片提出了更(gèng )高要求(qiú ),HBM(高带宽(kuān )内存)应运而生。HBM凭借(jiè )其高带(dài )宽(kuān )、高容量(liàng )、低功耗和小尺寸等显著优(yōu )势(shì ),成为(wéi )高(gāo )性能计算领域的关键存储技(jì )术。此(cǐ )前(qián ),SK海力士表示,得益于数据中心投资(zī ),预计今(jīn )年高带宽内存(HBM)芯片需(xū )求将出(chū )现(xiàn )“爆炸(zhà )式(shì )增长”。华金证券指出,HBM突(tū )破“内存(cún )墙”,实现高带宽高容量,成(chéng )为AI芯片(piàn )最(zuì )强辅助(zhù ),HBM将持续迭代,I/O口数(shù )量以及(jí )单(dān )I/O口速率将(jiāng )逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务(wù )器主流(liú )配(pèi )置,且产品周期相对较长,单颗容(róng )量(liàng )及配置颗数逐步增加,市场空间广阔(kuò ),国产供(gòng )应链加速配套。

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