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　　国金证券指出，AI拉动光(guāng )模块迭代速度(dù )，1.6T光模块(kuài )2024年(nián )第四季度开(kāi )始(shǐ )批量出货(huò )，并在2025年第一(yī )季度正式上量。海外云(yún )厂(chǎng )商不断加大(dà )AI方向资本开(kāi )支，并已明确(què )表示2025年资(zī )本(běn )开支仍将继(jì )续(xù )增长，利好光模块板块(kuài )，板块成长性持续凸显(xiǎn )，EPS端有望继续(xù )快(kuài )速提升。同时硅光、CPO、LPO等新技术新方案推动行(háng )业(yè )发展。

　　从微软公司(sī )到高通公司，科技公司(sī )正(zhèng )掀起一场新(xīn )型(xíng )电脑的营(yíng )销热潮，他们(men )将其命名为“AI PC”，承诺(nuò )其(qí )笔记本电脑(nǎo )和台式机将(jiāng )内置人工智能(néng )功能。国(guó )泰(tài )君安舒迪认(rèn )为(wéi )，伴随着更高规格的本(běn )地模型部署需求爆发，AIPC出(chū )货量有望快(kuài )速(sù )增长，同(tóng )时带动整体PC产(chǎn )业向中高端升级。AIPC时代(dài )，终端厂商话语权加强，核心零部件量(liàng )价齐升。

　　OpenAI将推o3 mini推理(lǐ )AI模(mó )型，AI拉动(dòng )光模块迭代速(sù )度

　　量子计算利用量(liàng )子(zǐ )叠加、量子(zǐ )纠缠等量子(zǐ )力学的特性，提供了一(yī )种(zhǒng )全新的计算(suàn )范(fàn )式，理论上能够在某些(xiē )特定领域极大程度超越(yuè )传(chuán )统计算机的(de )计(jì )算能力，被视为复杂问(wèn )题的潜在解决方案。国(guó )盛(shèng )证券指出，量子计算不(bú )再是狂想，已(yǐ )经迈入全(quán )方(fāng )位落地的黄(huáng )金(jīn )时代。如(rú )今，量子计算(suàn )正在从硬件((备比比特)、软(ruǎn )件和应用层(céng )面(操控比特(tè ))环节全方位进(jìn )行产业化(huà )突(tū )围。上海证(zhèng )券(quàn )认为，量子计算已成为(wéi )大国科技竞争的核心领(lǐng )域(yù )，海外科技(jì )巨(jù )头IBM、谷歌(gē )等在超导路线(xiàn )持续突破，微软另辟拓(tuò )扑(pū )蹊径，而中国在量子计(jì )算多路径探索(suǒ )中占据重(chóng )要(yào )地位，我国(guó )量(liàng )子计算产(chǎn )业发展潜力巨(jù )大。根据ICVTA&K及光子盒研究(jiū )院(yuàn )数据，2024年全(quán )球量子产业(yè )规模为50亿美元(yuán )，预计到2035年(nián )产业规模超(chāo )过(guò )8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游市(shì )场规模为2527亿美元。

　　近(jìn )日，安徽自(zì )贸(mào )试验区芜(wú )湖片区管委会(huì )行政审批局发布《关于(yú )芜(wú )湖江东名邑科技有限公(gōng )司火山引擎长(zhǎng )三角算力(lì )中(zhōng )心项目环境(jìng )影(yǐng )响评价报告表受理批前(qián )公示》。芜湖江东名邑(yì )科(kē )技有限公司(sī )系字节跳动(dòng )全资子公司。项目总投资(zī )：80亿元。建(jiàn )设(shè )项目组成包括，7-1计算中(zhōng )心、7-2计算中心等。

　　上(shàng )市公司中，好(hǎo )上好年报(bào )显示北京玄戒(jiè )、上海玄戒均是其主要(yào )客(kè )户。德邦科技智能终端(duān )封装材料广泛(fàn )应用于国(guó )内(nèi )外知名品牌(pái )，包括苹果公司、华为公(gōng )司、小米科技等智能终(zhōng )端(duān )领域的全球(qiú )龙头企业，光敏树脂材料(liào )已批量应用(yòng )于小米15最新(xīn )屏(píng )幕工艺“LIPO立体屏幕封装(zhuāng )技术”。

　　国金证券(quàn )指(zhǐ )出，AI仍然是(shì )当(dāng )前PCB确定性(xìng )最强的需求。从海外资本开支预期可(kě )看(kàn )到云计算厂商正在争相(xiàng )在AI基础设施布(bù )局，根据(jù )预(yù )期，2025年META、谷(gǔ )歌(gē )、微软、亚马逊资本开(kāi )支分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以(yǐ )往的14~24层提升(shēng )至20~30层，交换机(jī )提升至38~46层，部分产品还(hái )会(huì )引入HDI工艺，行业附加值(zhí )有望增长。虽然当前海(hǎi )外(wài )关税或对出(chū )口(kǒu )产业链有(yǒu )影响，但考虑(lǜ )到各大厂商仍在加快布(bù )局(jú )、AI硬件产品仍在升级，AI相关需求在当(dāng )前的确定(dìng )性(xìng )仍然最高。

　　上市公司中，强力新(xīn )材研发的光敏性聚酰亚(yà )胺(àn )(PSPI)应用于半导(dǎo )体先进封装(zhuāng )领域，是重布(bù )线制程(RDL)的关键材料。公(gōng )司(sī )开发有多款PSPI产品，其中(zhōng )高温固化PSPI用途广泛，适(shì )用(yòng )于各类封装(zhuāng )结(jié )构；低温(wēn )固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结(jié )构(gòu )。目前公司的PSPI产品处于(yú )给客户送样验(yàn )证阶段。艾(ài )森股份PSPI光刻(kè )胶(jiāo )已进入小批量量产阶段(duàn )。

　　5月22-24日，“2025未来半(bàn )导(dǎo )体产业创新(xīn )大会”于江(jiāng )苏苏州(吴中希(xī )尔顿逸林酒店)召开。

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