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　　这(zhè )类半导体材料性(xìng )能(néng )优势突出，是(shì )未(wèi )来行业发展的重(chóng )要(yào )方向

　　全球(qiú )首(shǒu )例！我国介入式(shì )脑机接口(kǒu )成功实现(xiàn )人体患肢运动功(gōng )能修复

　　阿里云(yún )将于本月底在韩(hán )国启用第(dì )二座数据中心，来满足生(shēng )成式AI快速(sù )发展带来的需求(qiú )增长。

　　上市公(gōng )司中，赢合科技(jì )已经研发并推出(chū )了(le )全新的固态干法(fǎ )电极生产设备，这(zhè )些设备已经成功(gōng )发货并部署到客(kè )户(hù )的现场。科力(lì )远(yuǎn )配合下游生产合(hé )作商开展(zhǎn )干发电极(jí )的技术开发，目(mù )前干法电(diàn )极的开发(fā )工作已完成阶段(duàn )性的成功(gōng )，将配合下游生(shēng )产合作商(shāng )推进下一(yī )步的实验工作。宏工科技(jì )与深圳清(qīng )研电子科技有限(xiàn )公司达成战略合(hé )作(zuò )，对“干法电极(jí )”前段工序技术(shù )进(jìn )行产业化、规模(mó )化攻关，专注于(yú )核(hé )心部件的生产(chǎn )工(gōng )艺和成(台)套设备(bèi )的协同研(yán )发，共同(tóng )推进干法电极前(qián )段工序的(de )研发与市(shì )场应用。固态电(diàn )池被视为(wéi )最具潜力的下一(yī )代锂电池(chí )技术，2024年(nián )公司与多家客户(hù )签订了数(shù )千万元的(de )产线及设备订单(dān )。

　　国泰海通(tōng )表(biǎo )示，政策加速推(tuī )进，固态电池从(cóng )0到(dào )1。目前固态电池(chí )领域已形成“中(zhōng )央(yāng )政策定调地方(fāng )试(shì )点推进”的立体(tǐ )化支持体(tǐ )系，产业(yè )化进程有望加速(sù )。根据EVTank预(yù )测，2030年全(quán )球固态电池出货(huò )量将达到(dào )614.1GWh，市场规模超2500亿(yì )元。头部(bù )企业固态(tài )电池中试样品陆(lù )续落地，全固态电(diàn )池有望迎来产品(pǐn )持续迭代。

　　上(shàng )市公司中，天岳(yuè )先进碳化硅衬底(dǐ )可(kě )广泛应用于电动(dòng )汽车、AI数据中心(xīn )、光伏系统、AI眼(yǎn )镜(jìng )、轨道交通、电(diàn )网、家电及先进通(tōng )信基站等领域。公司已跻(jī )身为国际(jì )知名半导体公司(sī )的重要供(gòng )应商，公司的产(chǎn )品亦在国(guó )际上获得(dé )广泛认可。芯联(lián )集成8英寸(cùn )碳化硅产(chǎn )线顺利推进中，相关产品已陆续(xù )通(tōng )过相关验证，预(yù )计下半年开始量(liàng )产(chǎn )。英诺激光依托(tuō )固体及超快激光(guāng )器(qì )优势，主要布(bù )局(jú )消费电子、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半(bàn )导体领域(yù )提供的主要产品(pǐn )为碳化硅(guī )退火制程的激光(guāng )器，客户(hù )以国外知(zhī )名半导体装备公(gōng )司为主。

　　媒体(tǐ )报道，近日，半(bàn )导体个股密集获(huò )连(lián )续上调评级。据(jù )统计，截至6月18日(rì )，在评级机构家数(shù )5家及以上的个股(gǔ )中(zhōng )，以机构一致(zhì )评(píng )级连续3个月环比(bǐ )提升，最新评级较(jiào )3个月前提升幅度(dù )超6%为条件(jiàn )进行统计(jì )，21股浮出水面。从21只潜力(lì )股所处行业分布(bù )来看，半(bàn )导体行业(yè )个股相对较多，盛科通信(xìn )-U、清溢光(guāng )电、思瑞浦、汇(huì )顶科技机构一致(zhì )评(píng )级连续3个月环比(bǐ )提升且最新一致(zhì )评(píng )级较3月前提升幅(fú )度超6%。

　　相较(jiào )于(yú )硅基半导体，以(yǐ )碳化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽禁带半(bàn )导体在材料端至(zhì )器件端的(de )性能优势(shì )突出，具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温(wēn )等特点，是未来半导体行(háng )业发展的(de )重要方向(xiàng )。其中，碳化硅(guī )的高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率和高热导率等(děng )特性，使其在电(diàn )力(lì )电子器件等应(yīng )用(yòng )中发挥着至关重(chóng )要的作用。碳化硅(guī )材料在功率半导(dǎo )体器件、射频半导(dǎo )体器件及新兴应(yīng )用领域具(jù )有广阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券(quàn )指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼(yǎn )镜等行业(yè )的增长，碳化硅(guī )行业将随之快速(sù )增(zēng )长。国内碳化硅(guī )衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩张产能，有望(wàng )持续扩大市场份(fèn )额(é )。

　　行业媒(méi )体(tǐ )报道，三星SDI正在(zài )天安工厂建设的(de )试(shì )验生产线“DryEV”上(shàng )启动基于(yú )干法电极(jí )的电池验证工作(zuò )，公司此(cǐ )前已完成实验室(shì )性能测试(shì )。三星SDI正(zhèng )在考虑将干法电(diàn )极技术应(yīng )用于全固(gù )态电池，计划将(jiāng )其作为降低制造(zào )成(chéng )本、提升设备效(xiào )率和量产速度的(de )竞(jìng )争手段。

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