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　　兴业证券指出，近(jìn )年来中央预算资金、专项债资金(jīn )等均向水利水电倾(qīng )斜(xié )，水利水电基建投(tóu )资(zī )增速保持高增长，建(jiàn )筑企业水利水电、水(shuǐ )生(shēng )态保护等江河相(xiàng )关(guān )的(de )建筑工程订单同(tóng )样(yàng )保(bǎo )持高增长的态势，水(shuǐ )利水电工程高景气(qì )度(dù )预期延续，关注水(shuǐ )利(lì )水电带来的投资机(jī )会(huì )。

　　上海人工智能(néng )实验室近日发布超大(dà )规模跨域混训技术方(fāng )案

　　上市公司中，铂科新材(cái )芯(xīn )片电感可以应用于(yú )ASIC芯(xīn )片，起到为其前端(duān )供(gòng )电的作用，并具有(yǒu )小(xiǎo )型化、耐大电流的(de )特(tè )性(xìng )。兴森科技IC封装(zhuāng )基(jī )板(bǎn )为芯片封装的原材(cái )料(liào )，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技(jì )术能力可以满足先(xiān )进(jìn )封装需求。国科微具(jù )备提供ASIC相关服务的能(néng )力。公司AI边缘计算芯(xīn )片的研发是基于大模型底层架(jià )构(gòu )设计的算力芯片，同(tóng )时可兼容传统CNN架构(gòu )，因此其能效较高，是(shì )公司在大算力NPU领域(yù )取(qǔ )得(dé )的阶段性突破。

　　中国互联网络信息(xī )中(zhōng )心发布的《中国互(hù )联(lián )网络发展状况统计(jì )报(bào )告》显示，2025年上半(bàn )年(nián )，生成式人工智能产(chǎn )品实现了从技术到应(yīng )用的全方位进步。一(yī )方面，我国在人工智能领域影响(xiǎng )力显著提升，截至(zhì )3月(yuè )，共有346款生成式人(rén )工(gōng )智能服务在国家互(hù )联(lián )网信息办公室完成(chéng )备(bèi )案(àn )；另一方面，生(shēng )成(chéng )式(shì )人工智能技术不断(duàn )向(xiàng )具体应用场景纵深(shēn )渗(shèn )透，截至6月，用户(hù )利(lì )用生成式人工智能(néng )产(chǎn )品回答问题的比例最(zuì )高，达80.9%。

　　上市公(gōng )司中，京粮控股表示(shì )海南洋浦项目是公司重点推动项(xiàng )目。海南矿业作为(wéi )海(hǎi )南本地企业，公司(sī )主(zhǔ )营铁矿石采、选和(hé )销(xiāo )售，受益于海南自(zì )由(yóu )贸(mào )易港建设，公司(sī )自(zì )2021开(kāi )始减按15%缴纳企业所(suǒ )得(dé )税，氢氧化锂项目(mù )未(wèi )来在海南自贸港封(fēng )关(guān )运作后将享受到进(jìn )口(kǒu )生产原辅料免征进口(kǒu )关税、进口环节增值(zhí )税的税收优惠政策。

　　多重力量共振下，AI产业链迎(yíng )来新一轮投资机遇(yù )

　　下游覆盖“人形(xíng )机(jī )器人+低空”，2027年或(huò )迎(yíng )来产业化元年

　　金(jīn )沙(shā )江上游巴塘水电(diàn )站(zhàn )全(quán )容量投产发电

　　伴(bàn )随着AIAgent技术的发展，2025年(nián )以来AI推理景气度持(chí )续(xù )提升。如：谷歌AIToken推(tuī )理(lǐ )量于2025年4月增长至480万亿(yì )，同比增长50倍。随着(zhe )训练和推理的需求增(zēng )加和分化，传统通用芯片已逐渐(jiàn )无法满足云端训练(liàn )与(yǔ )推理的高能效比需(xū )求(qiú )，为降低成本、提(tí )高(gāo )算力芯片对特定需(xū )求(qiú )的(de )匹配度，各家云(yún )厂(chǎng )商(shāng )都在加速推进ASIC(专用(yòng )集(jí )成电路)芯片项目，力(lì )图在英伟达解决方(fāng )案(àn )之外实现多元化发(fā )展(zhǎn )。中信证券指出，ASIC是(shì )AI市场的第二增长动力(lì )。考虑到ASIC行业的产品(pǐn )研发速度正在加快(如(rú )：由早期的(de )两年迭代一代产品(pǐn )，转换成现在的一年(nián )迭(dié )代一代产品)，ASIC有望(wàng )帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持续(xù )降(jiàng )低(dī )AI成本、缩短研发(fā )时(shí )间(jiān )，进而拉动行业规(guī )模(mó )的增长。迈威尔(Marvell)在(zài )2025年(nián )AI投资者交流会上透(tòu )露(lù )：2023年ASIC市场规模约为(wéi )66亿(yì )美元，预计2028年达到554亿(yì )美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

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