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　　上市(shì )公司中，华(huá )中数(shù )控2021年公司推(tuī )出了(le )世界首台搭(dā )载AI芯(xīn )片的华中9型新一(yī )代人工智能数控(kòng )系统，将新一代(dài )人工智能技术与(yǔ )先进制造技术深(shēn )度融合。华辰装(zhuāng )备超精密曲面磨(mó )床面向工业母机(jī )、半导体、军工(gōng )、航(háng )空航天等关(guān )键应(yīng )用领域，可(kě )用于(yú )超精密光学(xué )元件(jiàn )、超精密平面(曲(qǔ )面)类零件、半导(dǎo )体(碳(tàn )化硅)精密零(líng )部件(jiàn )的超精密磨(mó )削加(jiā )工。恒锋工(gōng )具专(zhuān )业从事精密刀具(jù )研发、制造和运(yùn )维服务。刀具是(shì )机械制造中完成(chéng )切削加工的工具(jù )，是最活跃的生(shēng )产要素，也是工(gōng )业母机进行切削(xuē )加工的最终执行(háng )部件(jiàn )，被称为工(gōng )业母(mǔ )机的“牙齿(chǐ )”，精密切削机(jī )床一(yī )切优异性能都要(yào )通过刀具来实现(xiàn )，属(shǔ )于重要的基(jī )础件(jiàn )和消耗品。

　　长城证券认(rèn )为，伴随OpenAI以及谷歌等(děng )海外巨头持续推(tuī )进AI智能体进展，多模态推理能力(lì )进一步提升，随(suí )着推理计算能力(lì )的要求进一步提(tí )高将带来算力需(xū )求的爆发增长，持续(xù )看好AI智能体(tǐ )及相(xiàng )关算力环节(jiē )投资(zī )机会。

　　据荣(róng )耀CEO李健透露，最(zuì )新发布的折叠旗(qí )舰手(shǒu )机荣耀Magic V5已搭(dā )载了(le )阿里巴巴基(jī )于通(tōng )义千问打造(zào )的高(gāo )德、飞猪旅行两(liǎng )个智能体(Agent)，同时(shí )还搭载了通义千(qiān )问3、VL等大模型。据悉，这是阿里(lǐ )首次整合大模型(xíng )及垂直场景Agent应用(yòng )于智能手机终端(duān )。

　　上市公司(sī )中，东微半导推(tuī )进主(zhǔ )营产品高压(yā )超级(jí )结MOSFET、中低压(yā )屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技术迭代和产(chǎn )品升(shēng )级，同时持(chí )续加(jiā )大市场开拓(tuò )力度(dù )。2024年，公司(sī )逐步(bù )扩大生产规模，产量呈不断提高(gāo )的趋势，功率半(bàn )导体的产销比达(dá )到93.81%，达到较高水(shuǐ )平。供应端，公(gōng )司与华虹半导体(tǐ )、粤芯半导体及(jí )DBHitek等厂商继续保持(chí )稳定(dìng )的合作关系(xì )。博(bó )通集成自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗AI-SoC芯片已(yǐ )应用(yòng )于AI玩具。茂莱光(guāng )学为光刻机光学(xué )系统(tǒng )提供用于匀(yún )光、中继照明模(mó )块的(de )光学器件、投影(yǐng )物镜，以及用于(yú )工件台位移测量(liàng )系统的棱镜组件(jiàn )，是光刻机实现(xiàn )光线均匀性与曝(pù )光成像的核心模块。

　　机构指(zhǐ )出，覆铜板是PCB核(hé )心原材料，传统(tǒng )服务(wù )器升级+AI服务(wù )器渗(shèn )透驱动覆铜(tóng )板量(liàng )价齐升。覆(fù )铜板(bǎn )在PCB原材料成本中(zhōng )占比约30%。Prismark预计2024年(nián )至2028年(nián )全球PCB产值复(fù )合增(zēng )速预计为5.40%。其中(zhōng )，服务器/存(cún )储器(qì )领域增速预计为(wéi )13.6%。

　　据报道，自5月13日以来，钨(wū )精矿价格屡创历(lì )史新高。记者采(cǎi )访产业链获悉，此轮钨价上涨，是供需两端多重(chóng )因素共同推动的(de )结果(guǒ )。业内预计(jì )，在(zài )钨矿开采指(zhǐ )标收(shōu )紧、环保监(jiān )管趋(qū )严及在产矿山资(zī )源品位自然下降(jiàng )等因(yīn )素影响下，今年(nián )行业供需缺(quē )口超(chāo )4600吨，将对钨(wū )价形(xíng )成有力支撑。

　　半导体芯片已(yǐ )成为AI算力等诸多(duō )产业的核心和底(dǐ )座

　　半导体产(chǎn )业是现代科技的基石。随着人工(gōng )智能新一轮的爆(bào )发式发展，半导(dǎo )体芯(xīn )片已成为AI算(suàn )力、智能驾驶等(děng )诸多(duō )产业的核心(xīn )和底(dǐ )座，也正成为全(quán )球各主要国家竞(jìng )逐的(de )新战场。国(guó )信证(zhèng )券表示，台(tái )积电(diàn )上调2025年收入(rù )增速(sù )预期，关注半导(dǎo )体底部配置机遇(yù )。台(tái )积电预计AI需(xū )求持续强劲，非(fēi )AI需求温和复苏，并将2025年公司整体收入增速由之前(qián )的25%左右上调到30%左(zuǒ )右。半导体景气(qì )度较(jiào )高，AI和国产(chǎn )化打(dǎ )开国内成长(zhǎng )空间(jiān )。

我国牵头(tóu )制定(dìng )的全球首个光伏(fú )直流领域国际标(biāo )准正式发布

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