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　　AI算力需求(qiú )拉动下(xià )该细分领(lǐng )域有望加(jiā )速发展

　　上市(shì )公司中，南芯科技(jì )是电源(yuán )及电池领(lǐng )域可提供(gòng )端到端完整解决(jué )方案的稀(xī )缺性标的(de )，公司收入规模位居国内(nèi )模拟芯片设计公(gōng )司(sī )前列，且以消费(fèi )类产品为稳定盈利基石。近年来，公司在深(shēn )耕智能(néng )手机等原(yuán )有竞争优(yōu )势的同时积极拓(tuò )宽产品能(néng )力边界，向汽车(chē )、AI服务器(qì )等领域拓(tuò )展，挖掘增长新(xīn )动能。公(gōng )司正在布(bù )局AI电源(yuán )相关产品(pǐn )。公司在(zài )储能、光伏、通(tōng )信等领域(yù )推出多款(kuǎn )充电芯片，同时布局机器(qì )人、Alpower等新兴领域(yù )，积极拓(tuò )展工业应(yīng )用市场。天德钰2024年多款显(xiǎn )示驱动芯片新产品(pǐn )量产，通过新技(jì )术提高产(chǎn )品竞争力。2024年相(xiàng )继量产了(le )手机全高(gāo )清显示(shì )触控产品(pǐn )、平板类(lèi )显示触控产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产品，以及下(xià )沉式显示(shì )触控产品(pǐn )和高分辨率穿戴(dài )类产品。新相微在(zài )新产品布局方面，公司应(yīng )用于智能手机的(de )AMOLED显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片、触(chù )控芯片、应用于车载显示(shì )和电视等领域的时(shí )序控制(zhì )芯片以及(jí )应用于AR眼(yǎn )镜的微显示相关(guān )产品等新(xīn )产品已陆(lù )续开发(fā )并将逐步(bù )导入市场(chǎng )。

　　国轩高科(kē )表示，公(gōng )司首条全(quán )固态中(zhōng )试线已正(zhèng )式贯通，金石全固态电池(chí )PACK系统已完(wán )成初步开(kāi )发应用工作，并开启装车(chē )路测。并且，近(jìn )期(qī )清陶在(zài )成都基地(dì )15GWh固态电池已收到环评审批(pī )意见，此外，德尔(ěr )股份及(jí )冠盛股份(fèn )等均有固(gù )态电池量产线推(tuī )进计划。

　　公司(sī )方面，荣泰健康(kāng )与神经科(kē )技领域创新先锋(fēng )傲意科技(jì )共建了“脑机交(jiāo )互联合实(shí )验室”，共同推进脑机融(róng )合技术和(hé )仿生机械(xiè )手在智能健康领域的应用(yòng )。际华集团控股(gǔ )股(gǔ )东新兴(xìng )际华集团(tuán )曾与天津大学签约战略合(hé )作协议，双方将充(chōng )紧密围(wéi )绕国家发(fā )展战略目(mù )标，以医工结合(hé )领域为主(zhǔ )体，以脑(nǎo )机接口(kǒu )、人机交(jiāo )互为重点(diǎn )，以传感检测、先进材料(liào )、可穿戴(dài )设备等(děng )为抓手，推动脑机(jī )接口技术在新一(yī )代人工耳(ěr )蜗设备、先进声音信号处理技术、智能增强现实眼(yǎn )镜(jìng )等视听(tīng )觉领域的(de )应用，共建脑机智能听觉(jiào )中心，深入合作攻(gōng )关核心(xīn )技术、核(hé )心器件及(jí )系统装备。

　　上市公司(sī )中，天岳(yuè )先进碳(tàn )化硅衬底(dǐ )可广泛应(yīng )用于电动汽车、AI数据中心(xīn )、光伏系(xì )统、AI眼(yǎn )镜、轨道(dào )交通、电(diàn )网、家电及先进(jìn )通信基站(zhàn )等领域。公司已跻身为国际知名半(bàn )导体公司的重要(yào )供(gòng )应商，公司的产(chǎn )品亦在国际上获得广泛认(rèn )可。芯联集成8英寸(cùn )碳化硅(guī )产线顺利(lì )推进中，相关产品已陆续(xù )通过相关(guān )验证，预(yù )计下半(bàn )年开始量(liàng )产。英诺(nuò )激光依托固体及(jí )超快激光(guāng )器优势，主要布(bù )局消费电(diàn )子、3D打印(yìn )、生物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半(bàn )导体等行(háng )业。在(zài )半导体领域提供的(de )主要产品为碳化(huà )硅退火制(zhì )程的激光(guāng )器，客户以国外知名半导(dǎo )体装备公司为主。

　　得(dé )益于政策(cè )利好与技术突破的双轮驱(qū )动，未来(lái )3年至5年，脑机接(jiē )口医疗产(chǎn )品有望迎(yíng )来爆发期。太平(píng )洋证券分析指出，脑机接(jiē )口技术近(jìn )年来从实(shí )验室研究大步迈(mài )向市场应(yīng )用，展现(xiàn )出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入式和非侵入(rù )式产品研(yán )发均有序(xù )推进。尽管该技术仍处于(yú )早期发展阶段，但(dàn )研发和(hé )应用潜力(lì )巨大；随着技术的迭代和(hé )伦理规范的健全完(wán )善，脑(nǎo )机接口有(yǒu )望让科技(jì )之光加速照进现(xiàn )实。

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