飞荣达实控人方及高管等1个月减持套现1503万元
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      国(guó )家制造强国(guó )战略咨询委(wěi )员会主任、中国工程院(yuàn )院士周济表(biǎo )示,人工智(zhì )能将给工业母机带来(lái )历史性变革(gé ),下一阶段(duàn )的方向(xiàng )是智(zhì )能数控(kòng )机床(chuáng ),主战(zhàn )场是高质量(liàng )数控机床和产线。未(wèi )来十年将是(shì )我国智能数(shù )控机床发展(zhǎn )关键期。东(dōng )北证券认为(wéi ),近年来新(xīn )能源汽车和(hé )航空(kōng )航天等(děng )行业(yè )蓬勃发展,其中新能源(yuán )车结构改变(biàn )为国产机床(chuáng )厂商在中高(gāo )端市场赶超(chāo )海外厂商提(tí )供机会,国产大飞机(jī )等带动航空(kōng )航天需求,国内部(bù )分厂(chǎng )商技术(shù )逐步(bù )突破,向航空航天(tiān )等高精密领域渗透。同时上轮机(jī )床投资高峰(fēng )在2011-2016年,目前(qián )为老旧机床(chuáng )更新迭代时(shí )点,叠加大(dà )规模设备更(gèng )新政(zhèng )策推动,加(jiā )快存量市场(chǎng )更新迭代,为国产机床(chuáng )提供发展良(liáng )机。

      机(jī )构指出,覆(fù )铜板是PCB核心原材料,传统服务器(qì )升级+AI服务器(qì )渗透驱动覆(fù )铜板量(liàng )价齐(qí )升。覆(fù )铜板(bǎn )在PCB原材(cái )料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全(quán )球PCB产值复合(hé )增速预计为(wéi )5.40%。其中,服(fú )务器/存储器(qì )领域增速预(yù )计为13.6%。

      半导体芯片(piàn )已成(chéng )为AI算力等诸(zhū )多产业的核(hé )心和底座

      电池的能(néng )量密度提升(shēng )一直是锂电(diàn )池与材料公(gōng )司的重点研发方向之一,在锂金(jīn )属负极全固(gù )态电池到来(lái )之前,硅基(jī )负极是(shì )为数(shù )不多能(néng )大幅提升能量密度的解决方案。过去的一段(duàn )时期,硅碳(tàn )负极膨胀力(lì )、循环寿命(mìng )等问题逐渐(jiàn )得到改善,新一代基于(yú )多孔(kǒng )碳的硅碳负(fù )极开始批量(liàng )应用。中信(xìn )证券指出,硅基负极材(cái )料作为理想(xiǎng )的下一代负(fù )极材料,在目前技术收敛、下游(yóu )应用积极的(de )情况下,除(chú )硅碳负(fù )极企(qǐ )业本身(shēn )外,原材料(liào )(碳材料、硅烷、包覆材料等)、设(shè )备等都是值(zhí )得关注的关(guān )键环节。

      中泰证券(quàn )孙颖指出,关税政策影(yǐng )响下,提振(zhèn )内需(xū )逻辑不断强(qiáng )化,煤炭、金属等矿山(shān )开采力度或(huò )进一步加大(dà ),基建和国(guó )家重点产业(yè )战略(如西部大开发、煤化工等)投(tóu )资建设有望(wàng )获政策加码(mǎ )支持,刺激(jī )民爆需(xū )求攀(pān )升,重(chóng )视新疆、西藏民爆机遇。

      南(nán )京官宣“打(dǎ )造全国脑机(jī )接口产业高(gāo )地”

      开(kāi )源证券发布(bù )研报称,麦(mài )肯锡预测,全球(qiú )脑机接口医(yī )疗应用市场(chǎng )规模有望在(zài )2030年达到400亿美(měi )元,脑机接(jiē )口有望取代(dài )传统应用带(dài )来市场增长。2025年3月脑机接口技术(shù )首次被国家(jiā )医保局(jú )设立(lì )为独立(lì )收费(fèi )项目,侵入(rù )式脑机(jī )接口置入费/侵入式脑机接口取出(chū )费/非侵入式(shì )脑机接口适(shì )配费价格分(fèn )别为6552/3139/966元/次,随后湖北省(shěng )医保局发布(bù )全国首个脑(nǎo )机接(jiē )口医疗服务(wù )价格,填补(bǔ )脑机接口医(yī )疗服务的价(jià )格空白,有(yǒu )望加快落地(dì )脑机接口落(luò )地运用。看好政策和技术共振下(xià )脑机接口投(tóu )资机会(huì )。

      机构(gòu )指出(chū ),覆铜(tóng )板是PCB核心原(yuán )材料,传统服务器升级+AI服务器渗(shèn )透驱动覆铜(tóng )板量价齐升(shēng )。覆铜板在(zài )PCB原材料成本(běn )中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年(nián )全球PCB产值复(fù )合增(zēng )速预计为5.40%。其中,服务(wù )器/存储器领(lǐng )域增速预计(jì )为13.6%。

      快(kuài )堆(快中子增(zēng )殖反应堆),它利用快中子进行核反应产生热(rè )量发电,是(shì )国际上(shàng )公认(rèn )的第四(sì )代先(xiān )进核能(néng )系统中的优(yōu )选堆型。快堆是我国“热堆-快堆(duī )-聚变堆”核(hé )能发展“三(sān )步走”战略(luè )至关重要的(de )一步。可控(kòng )核聚变是理(lǐ )论上最理想(xiǎng )的终(zhōng )极能源形式(shì )之一,国内(nèi )外都高度重(chóng )视,近几年(nián )资本纷纷入(rù )局,加速了(le )技术进步和(hé )迭代,全球可控核聚变的产业化(huà )进度明显加(jiā )速。国(guó )金证(zhèng )券表示(shì ),看(kàn )好可控(kòng )核聚变行业(yè )在“十五五”期间资本开支进入(rù )加速释放周(zhōu )期,建议关(guān )注FRC等装置建(jiàn )设推进,脉(mò )冲电容、快(kuài )控开关相关(guān )公司订单有(yǒu )望释(shì )放。

  • 强力的爱
  • 2026-02-25

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  半导体芯片(piàn )已成(chéng )为AI算力等诸(zhū )多产业的核(hé )心和底座

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  中泰证券(quàn )孙颖指出,关税政策影(yǐng )响下,提振(zhèn )内需(xū )逻辑不断强(qiáng )化,煤炭、金属等矿山(shān )开采力度或(huò )进一步加大(dà ),基建和国(guó )家重点产业(yè )战略(如西部大开发、煤化工等)投(tóu )资建设有望(wàng )获政策加码(mǎ )支持,刺激(jī )民爆需(xū )求攀(pān )升,重(chóng )视新疆、西藏民爆机遇。

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  开(kāi )源证券发布(bù )研报称,麦(mài )肯锡预测,全球(qiú )脑机接口医(yī )疗应用市场(chǎng )规模有望在(zài )2030年达到400亿美(měi )元,脑机接(jiē )口有望取代(dài )传统应用带(dài )来市场增长。2025年3月脑机接口技术(shù )首次被国家(jiā )医保局(jú )设立(lì )为独立(lì )收费(fèi )项目,侵入(rù )式脑机(jī )接口置入费/侵入式脑机接口取出(chū )费/非侵入式(shì )脑机接口适(shì )配费价格分(fèn )别为6552/3139/966元/次,随后湖北省(shěng )医保局发布(bù )全国首个脑(nǎo )机接(jiē )口医疗服务(wù )价格,填补(bǔ )脑机接口医(yī )疗服务的价(jià )格空白,有(yǒu )望加快落地(dì )脑机接口落(luò )地运用。看好政策和技术共振下(xià )脑机接口投(tóu )资机会(huì )。

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