新研究:人工智能或与误导性医学论文数量激增相关
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      得益于政策利好与技术突破(pò )的双轮驱动,未来3年至5年,脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平洋证券分析指出(chū ),脑机接口技术近年来从实(shí )验室研究大步迈向市场应用(yòng ),展现出蓬勃发展态势。当下(xià ),侵入式和非侵入式产品研(yán )发均有序推进。尽管该技术(shù )仍处于早期发展阶段,但研发(fā )和应用潜力巨大;随着技术(shù )的迭代和伦理规范的健全完(wán )善,脑机接口有望让科技之光加速照进现实。

      上市公(gōng )司中,寒锐钴业主要从事金(jīn )属钴粉、氢氧化钴、电积钴(gǔ )、电积铜及其他铜钴产品的研(yán )发、生产和销售,截至2024年,公司钴粉在全球市场占有率(lǜ )排名前三。洛阳钼业覆盖勘探(tàn )-采矿-选矿-冶炼4个环节,生产(chǎn )新能源金属铜和钴,战略金(jīn )属钼、钨、铌及磷肥。公司2024年产钴11.42万吨,同比增长106%。

      据报道,近日,诺天碳化硅(guī )半导体设备与基材生产基地(dì )项目投产仪式举行。上述项目(mù )总投资约1.5亿元,于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区,项目主要(yào )生产碳化硅半导体设备与基材(cái ),产品广泛应用于碳化硅单(dān )晶生长与衬底制造、半导体(tǐ )材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。

      上市公司中,南芯科技是电(diàn )源及电池领域可提供端到端完(wán )整解决方案的稀缺性标的,公司收入规模位居国内模拟(nǐ )芯片设计公司前列,且以消费(fèi )类产品为稳定盈利基石。近(jìn )年来,公司在深耕智能手机(jī )等原有竞争优势的同时积极拓宽产品能力边界,向汽车、AI服务器等领域拓展,挖掘增(zēng )长新动能。公司正在布局AI电(diàn )源相关产品。公司在储能、光(guāng )伏、通信等领域推出多款充(chōng )电芯片,同时布局机器人、Alpower等新兴领域,积极拓展工业应(yīng )用市场。天德钰2024年多款显示(shì )驱动芯片新产品量产,通过(guò )新技术提高产品竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示触(chù )控产品、平板类显示触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品,以及(jí )下沉式显示触控产品和高分辨(biàn )率穿戴类产品。新相微在新(xīn )产品布局方面,公司应用于(yú )智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应用于车载显示和(hé )电视等领域的时序控制芯片(piàn )以及应用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品已陆续开发并(bìng )将逐步导入市场。

      相较(jiào )于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件端的性能优(yōu )势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特(tè )点,是未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和(hé )高热导率等特性,使其在电(diàn )力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器件、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅(guī )行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能,有望持续扩大市场份(fèn )额。

      电极制作可采用湿法和干法工艺,目前行业多采(cǎi )用湿法涂浆方式制作电极,近年干法工艺成为行业发展(zhǎn )趋势。东方证券认为,设备是(shì )规模量产的基石,有望成为(wéi )降本突破口。通过拆解固态(tài )电池核心制造工艺发现:干法工艺不仅是电池降本的有效(xiào )手段,也是天然适配全固态(tài )电池的制片工艺;等静压的材料致密化能力或可迁移至固(gù )态电池中,改善孔隙率与电(diàn )极/电解质的界面复合问题;叠片在固态电池装配工艺中有(yǒu )望成为主流,而设备精度要(yào )求大幅提升。全固态电池获(huò )得全产业链的共同关注与合力布局,方向性与趋势性明确(què )。当前工艺设备成熟度不足(zú )成为固态电池产业化的主要桎梏之一,掌握核心设备供应(yīng )能力的厂商有望受益。

      产能释放叠加规模化效应,这类材料应用场景不断拓展

      上市公司中,赢合科技已(yǐ )经研发并推出了全新的固态(tài )干法电极生产设备,这些设备已经成功发货并部署到客户(hù )的现场。科力远配合下游生(shēng )产合作商开展干发电极的技术开发,目前干法电极的开发(fā )工作已完成阶段性的成功,将配合下游生产合作商推进(jìn )下一步的实验工作。宏工科技(jì )与深圳清研电子科技有限公(gōng )司达成战略合作,对“干法(fǎ )电极”前段工序技术进行产业化、规模化攻关,专注于核(hé )心部件的生产工艺和成(台)套(tào )设备的协同研发,共同推进干法电极前段工序的研发与市(shì )场应用。固态电池被视为最(zuì )具潜力的下一代锂电池技术(shù ),2024年公司与多家客户签订了数(shù )千万元的产线及设备订单。

      机构称政策加速推进下(xià )固态电池正进入从0到1阶段

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  • 2026-02-26

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  上市公(gōng )司中,寒锐钴业主要从事金(jīn )属钴粉、氢氧化钴、电积钴(gǔ )、电积铜及其他铜钴产品的研(yán )发、生产和销售,截至2024年,公司钴粉在全球市场占有率(lǜ )排名前三。洛阳钼业覆盖勘探(tàn )-采矿-选矿-冶炼4个环节,生产(chǎn )新能源金属铜和钴,战略金(jīn )属钼、钨、铌及磷肥。公司2024年产钴11.42万吨,同比增长106%。

  据报道,近日,诺天碳化硅(guī )半导体设备与基材生产基地(dì )项目投产仪式举行。上述项目(mù )总投资约1.5亿元,于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区,项目主要(yào )生产碳化硅半导体设备与基材(cái ),产品广泛应用于碳化硅单(dān )晶生长与衬底制造、半导体(tǐ )材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。

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  相较(jiào )于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件端的性能优(yōu )势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特(tè )点,是未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和(hé )高热导率等特性,使其在电(diàn )力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器件、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅(guī )行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能,有望持续扩大市场份(fèn )额。

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  产能释放叠加规模化效应,这类材料应用场景不断拓展

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  机构称政策加速推进下(xià )固态电池正进入从0到1阶段

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