7.3股市早8点丨抓住未来投资风口·投资颠覆性的领域
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      据媒体(tǐ )报道,工信部发布2025年汽(qì )车标准(zhǔn )化工作要点,加(jiā )快汽车芯片标准(zhǔn )制修订(dìng )。加快汽车芯片(piàn )环境(jìng )及(jí )可靠性通用规范(fàn )、信(xìn )息(xī )安全(quán )、一致性检(jiǎn )验等(děng )标准制(zhì )定,完善汽(qì )车芯(xīn )片基础评价方法(fǎ )。推动(dòng )安全芯片、电动(dòng )汽车用(yòng )功率驱动芯片等(děng )标准发(fā )布实施,完成智(zhì )能座舱计算芯片(piàn )、卫星(xīng )定位芯片、红外(wài )热成像(xiàng )芯片、底盘控制(zhì )芯片等(děng )标准审查报批,加快推进控制芯(xīn )片、传(chuán )感芯片、通信芯(xīn )片、存(cún )储芯片等产品标(biāo )准研(yán )制(zhì ),满(mǎn )足汽车芯片(piàn )产品(pǐn )选型匹(pǐ )配应用需求(qiú )。

      马斯克称人形(xíng )机器人(rén )数量最终将达到(dào )数百亿(yì )

      消息称,小(xiǎo )鹏汽车(chē )即将推出的“陆(lù )地航母”分体式(shì )飞行汽(qì )车谍照曝光。从(cóng )谍照中(zhōng )可以观察到,这(zhè )款新车(chē )拥有较大的整体(tǐ )尺寸,并采用了(le )独特的(de )六轮布局,侧面(miàn )还配(pèi )备(bèi )了隐藏式门把手(shǒu )。尽(jìn )管(guǎn )前脸(liǎn )部分被严密(mì )遮挡(dǎng ),使得(dé )整体造型和(hé )灯光(guāng )布局尚不清晰,但这些(xiē )细节预计将在最(zuì )终的量(liàng )产版车型中揭晓(xiǎo )。小鹏(péng )汽车此前官方介(jiè )绍,这款陆空一体式飞(fēi )行汽车是针对未(wèi )来立体(tǐ )交通系统而设计(jì )的。汽(qì )车此前官方介绍(shào ),这款陆空一体式飞行(háng )汽车是针对未来(lái )立体交(jiāo )通系统而设计的(de )。

      公司方面,美利(lì )云数(shù )据中心(xīn )业务涵盖机(jī )架出(chū )租、网络接入及机架运(yùn )行维护等服务。公司聚(jù )焦数据中心产业(yè )发展、持续提供绿色低(dī )碳、安全可靠的算力基(jī )础设施。蜂助手(shǒu )与华为(wéi )合作,基于ARM架构(gòu )的服务(wù )器及容器虚拟化(huà )底座,将“CPU、GPU、存储”等算力上云,同(tóng )时通过(guò )云终端把5G的大带(dài )宽、高(gāo )可靠、低延迟优(yōu )势使(shǐ )用起来(lái )。经过多年(nián )的研(yán )发投入,公司积累了云(yún )终端算力调度及(jí )5G核心应(yīng )用技术,主要包(bāo )括“云(yún )原生、端云协同(tóng )引擎、算力资源智慧调(diào )度引擎”等。

      近年(nián )来,随着MR、XR等硬(yìng )件的革(gé )新极大地丰富了(le )3D内容的落地场景,AI生成(chéng )3D技术的演进将不(bú )断提高(gāo )创作者的生产效(xiào )率,3D内(nèi )容和市场需求均(jun1 )呈现(xiàn )爆炸式(shì )增长。常见(jiàn )的应(yīng )用领域包括游戏开发(3D素(sù )材)、电影和动画(huà )制作、建筑设计、产品(pǐn )设计(包(bāo )括电商领域商品(pǐn )图展示)、虚拟现实、医(yī )学科研、教育教(jiāo )学等。辰宇咨询预计2023年(nián )全球3D模(mó )型平台市场销售(shòu )额达到106亿元,预计2030年将(jiāng )达到224亿元,2024-30年CAGR为(wéi )11.2%。国金(jīn )证券指出,从核(hé )心市(shì )场(chǎng )看,中国游戏和(hé )动画(huà )用3D建模(mó )市场占据全(quán )球约(yuē )10.37%的市场份额。预计(jì )3D视觉(jiào )内容市场规模已(yǐ )达到百(bǎi )亿级,目前随着(zhe )算力、光学显示等基础(chǔ )设施的持续迭代、升级(jí ),以及苹果、高(gāo )通、三(sān )星、Meta等全球互联(lián )网巨头(tóu )的入局,MR已进入(rù )强硬件周期,内容及应(yīng )用有望随之繁荣(róng ),有望(wàng )催化2D素材转3D模型(xíng )的需(xū )求(qiú )爆发。

      公司(sī )方面(miàn ),纳芯(xīn )微是中国车(chē )用模(mó )拟芯片最大供应商(shāng ),已(yǐ )实现车规隔离产(chǎn )品全覆(fù )盖,公司车规级(jí )芯片已(yǐ )在大量主流整车(chē )厂商/汽车一级供应商实(shí )现批量装车。东(dōng )土科技(jì )参股的神经元公(gōng )司第二(èr )代车规级芯片已(yǐ )完成流片,国内多个主(zhǔ )流车企已进行测(cè )试。

      据上海发布消(xiāo )息,上(shàng )海三大先导产业(yè )母基(jī )金26日发(fā )布。此次发(fā )布的(de )母基金总规模1000亿元(yuán ),包(bāo )括集成电路、生(shēng )物医药(yào )、人工智能母基(jī )金以及(jí )未来产业基金。集成电路产业母基金重(chóng )点投向集成电路(lù )设计、制造和封测、装(zhuāng )备材料(liào )和零部件等领域(yù )。生物医药产业母基金(jīn )重点投向创新药(yào )物及高(gāo )端制剂、高端医(yī )疗器(qì )械(xiè )、生物技术、高(gāo )端制(zhì )药装备(bèi )等领域。人(rén )工智(zhì )能产业母基金重点(diǎn )投向(xiàng )智能芯片、智能(néng )软件、自动驾驶、智能(néng )机器人(rén )等领域。

      据(jù )媒体报道,腾讯近日发(fā )布全员信,涉及(jí )WXG事业群(qún )调整。主要内容(róng )包括:成立电商产品部(bù ),负责微信内交易模式(shì )的探索,加速发(fā )展交易(yì )基建及交易生态(tài ),运(yùn )营(yíng )微信交易新模式(shì );开(kāi )放平台(tái )基础部更名(míng )为开(kāi )放平台部,负责微(wēi )信公(gōng )众号和小程序产(chǎn )品的策(cè )划、研发和运营(yíng )工作。

      SEMI预计2024年全球(qiú )半导体设备市场规模将(jiāng )同比+3.4%,达到1090亿美(měi )元,其(qí )中中国占比32%。中(zhōng )信证券(quàn )认为,2024/25年全球半(bàn )导体设备市场规模持续(xù )提升,其中中国(guó )大陆市(shì )场领先全球,国(guó )内半(bàn )导(dǎo )体制造产能尚存(cún )在较(jiào )大缺口(kǒu ),设备国产(chǎn )化率(lǜ )还有较大的提升空(kōng )间。受益于下游需求(qiú )提升及(jí )国产化率的快速(sù )增长,看好国内设备、零部件和材料企业在关(guān )键领域的新品布(bù )局和先(xiān )进产能带来的订(dìng )单增量(liàng ),预计未来2~3年国(guó )内设备公司的订单将快(kuài )速提升。

      国(guó )产大模(mó )型在应用端的能(néng )力持(chí )续(xù )提升,算力需求(qiú )持续(xù )强化,据CIO预计,中(zhōng )国AI算(suàn )力支出将从2024年的180亿(yì )美元(yuán )增长至2029年的900亿美(měi )元。甬(yǒng )兴证券认为,底(dǐ )层计算(suàn )能力不断提升推(tuī )动大模型能力持续提升(shēng ),算力产业链将(jiāng )持续受(shòu )益。

  • 重口激情
  • 2026-02-25

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  马斯克称人形(xíng )机器人(rén )数量最终将达到(dào )数百亿(yì )

  消息称,小(xiǎo )鹏汽车(chē )即将推出的“陆(lù )地航母”分体式(shì )飞行汽(qì )车谍照曝光。从(cóng )谍照中(zhōng )可以观察到,这(zhè )款新车(chē )拥有较大的整体(tǐ )尺寸,并采用了(le )独特的(de )六轮布局,侧面(miàn )还配(pèi )备(bèi )了隐藏式门把手(shǒu )。尽(jìn )管(guǎn )前脸(liǎn )部分被严密(mì )遮挡(dǎng ),使得(dé )整体造型和(hé )灯光(guāng )布局尚不清晰,但这些(xiē )细节预计将在最(zuì )终的量(liàng )产版车型中揭晓(xiǎo )。小鹏(péng )汽车此前官方介(jiè )绍,这款陆空一体式飞(fēi )行汽车是针对未(wèi )来立体(tǐ )交通系统而设计(jì )的。汽(qì )车此前官方介绍(shào ),这款陆空一体式飞行(háng )汽车是针对未来(lái )立体交(jiāo )通系统而设计的(de )。

  公司方面,美利(lì )云数(shù )据中心(xīn )业务涵盖机(jī )架出(chū )租、网络接入及机架运(yùn )行维护等服务。公司聚(jù )焦数据中心产业(yè )发展、持续提供绿色低(dī )碳、安全可靠的算力基(jī )础设施。蜂助手(shǒu )与华为(wéi )合作,基于ARM架构(gòu )的服务(wù )器及容器虚拟化(huà )底座,将“CPU、GPU、存储”等算力上云,同(tóng )时通过(guò )云终端把5G的大带(dài )宽、高(gāo )可靠、低延迟优(yōu )势使(shǐ )用起来(lái )。经过多年(nián )的研(yán )发投入,公司积累了云(yún )终端算力调度及(jí )5G核心应(yīng )用技术,主要包(bāo )括“云(yún )原生、端云协同(tóng )引擎、算力资源智慧调(diào )度引擎”等。

  近年(nián )来,随着MR、XR等硬(yìng )件的革(gé )新极大地丰富了(le )3D内容的落地场景,AI生成(chéng )3D技术的演进将不(bú )断提高(gāo )创作者的生产效(xiào )率,3D内(nèi )容和市场需求均(jun1 )呈现(xiàn )爆炸式(shì )增长。常见(jiàn )的应(yīng )用领域包括游戏开发(3D素(sù )材)、电影和动画(huà )制作、建筑设计、产品(pǐn )设计(包(bāo )括电商领域商品(pǐn )图展示)、虚拟现实、医(yī )学科研、教育教(jiāo )学等。辰宇咨询预计2023年(nián )全球3D模(mó )型平台市场销售(shòu )额达到106亿元,预计2030年将(jiāng )达到224亿元,2024-30年CAGR为(wéi )11.2%。国金(jīn )证券指出,从核(hé )心市(shì )场(chǎng )看,中国游戏和(hé )动画(huà )用3D建模(mó )市场占据全(quán )球约(yuē )10.37%的市场份额。预计(jì )3D视觉(jiào )内容市场规模已(yǐ )达到百(bǎi )亿级,目前随着(zhe )算力、光学显示等基础(chǔ )设施的持续迭代、升级(jí ),以及苹果、高(gāo )通、三(sān )星、Meta等全球互联(lián )网巨头(tóu )的入局,MR已进入(rù )强硬件周期,内容及应(yīng )用有望随之繁荣(róng ),有望(wàng )催化2D素材转3D模型(xíng )的需(xū )求(qiú )爆发。

  公司(sī )方面(miàn ),纳芯(xīn )微是中国车(chē )用模(mó )拟芯片最大供应商(shāng ),已(yǐ )实现车规隔离产(chǎn )品全覆(fù )盖,公司车规级(jí )芯片已(yǐ )在大量主流整车(chē )厂商/汽车一级供应商实(shí )现批量装车。东(dōng )土科技(jì )参股的神经元公(gōng )司第二(èr )代车规级芯片已(yǐ )完成流片,国内多个主(zhǔ )流车企已进行测(cè )试。

  据上海发布消(xiāo )息,上(shàng )海三大先导产业(yè )母基(jī )金26日发(fā )布。此次发(fā )布的(de )母基金总规模1000亿元(yuán ),包(bāo )括集成电路、生(shēng )物医药(yào )、人工智能母基(jī )金以及(jí )未来产业基金。集成电路产业母基金重(chóng )点投向集成电路(lù )设计、制造和封测、装(zhuāng )备材料(liào )和零部件等领域(yù )。生物医药产业母基金(jīn )重点投向创新药(yào )物及高(gāo )端制剂、高端医(yī )疗器(qì )械(xiè )、生物技术、高(gāo )端制(zhì )药装备(bèi )等领域。人(rén )工智(zhì )能产业母基金重点(diǎn )投向(xiàng )智能芯片、智能(néng )软件、自动驾驶、智能(néng )机器人(rén )等领域。

  据(jù )媒体报道,腾讯近日发(fā )布全员信,涉及(jí )WXG事业群(qún )调整。主要内容(róng )包括:成立电商产品部(bù ),负责微信内交易模式(shì )的探索,加速发(fā )展交易(yì )基建及交易生态(tài ),运(yùn )营(yíng )微信交易新模式(shì );开(kāi )放平台(tái )基础部更名(míng )为开(kāi )放平台部,负责微(wēi )信公(gōng )众号和小程序产(chǎn )品的策(cè )划、研发和运营(yíng )工作。

  SEMI预计2024年全球(qiú )半导体设备市场规模将(jiāng )同比+3.4%,达到1090亿美(měi )元,其(qí )中中国占比32%。中(zhōng )信证券(quàn )认为,2024/25年全球半(bàn )导体设备市场规模持续(xù )提升,其中中国(guó )大陆市(shì )场领先全球,国(guó )内半(bàn )导(dǎo )体制造产能尚存(cún )在较(jiào )大缺口(kǒu ),设备国产(chǎn )化率(lǜ )还有较大的提升空(kōng )间。受益于下游需求(qiú )提升及(jí )国产化率的快速(sù )增长,看好国内设备、零部件和材料企业在关(guān )键领域的新品布(bù )局和先(xiān )进产能带来的订(dìng )单增量(liàng ),预计未来2~3年国(guó )内设备公司的订单将快(kuài )速提升。

  国(guó )产大模(mó )型在应用端的能(néng )力持(chí )续(xù )提升,算力需求(qiú )持续(xù )强化,据CIO预计,中(zhōng )国AI算(suàn )力支出将从2024年的180亿(yì )美元(yuán )增长至2029年的900亿美(měi )元。甬(yǒng )兴证券认为,底(dǐ )层计算(suàn )能力不断提升推(tuī )动大模型能力持续提升(shēng ),算力产业链将(jiāng )持续受(shòu )益。

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