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　　据媒体报道，第55届(jiè )巴(bā )黎国际航空航天展览会上(shàng )，来自深圳龙岗的联合飞机(jī )集(jí )团(tuán )携其重磅新品铂影T1400纵列式(shì )无(wú )人直升机与镧影R6000倾转旋翼(yì )机(jī )闪亮登场，向世界展示我(wǒ )国(guó )低(dī )空智能装备领域的技术实(shí )力(lì )与产业布局深度。种种优(yōu )越(yuè )的性能，让这款无人机成(chéng )为(wéi )全场“最靓的仔”。

　　据(jù )媒(méi )体报道，近日，全球首例(lì )介(jiè )入式脑机接口辅助人体患(huàn )肢(zhī )运动功能修复试验在我国(guó )完(wán )成(chéng )，成功帮助一名偏瘫患者(zhě )实(shí )现运动功能修复。该研究(jiū )由(yóu )南开大学段峰教授团队牵(qiān )头(tóu )，联合福建三博脑科医院教(jiāo )授(shòu )林志雄、福建省第二人民(mín )医(yī )院教授吴成翰，在三博脑(nǎo )科(kē )医院福建院区完成试验。据(jù )悉(xī )，自受试者大脑血管内导(dǎo )入(rù )介入式脑机接口设备以来(lái )，术后未出现感染、血栓形(xíng )成(chéng )等(děng )情况，系统运行稳定，实(shí )现(xiàn )了脑电信号的精准采集与(yǔ )交(jiāo )互控制。

　　媒体报道，近(jìn )期(qī )，多家企业陆续披露了其(qí )在(zài )固态电池领域的最新进展(zhǎn )和(hé )量产时间。业界认为，凭(píng )借(jiè )高能量密度、高安全性和(hé )快(kuài )速(sù )充电能力，固态电池有望(wàng )成(chéng )为下一代电池的主流技术(shù )路(lù )线之一。随着技术研发与(yǔ )成(chéng )本(běn )瓶颈不断突破，固态电池(chí )的(de )产业化进程正在加速，未(wèi )来(lái )有望在低空经济、机器人(rén )、新(xīn )能源汽车等多重场景得到(dào )广(guǎng )泛应用。

　　根据高工锂(lǐ )电(diàn )，2025年1-4月，国内固态电池行(háng )业(yè )的扩产规划规模超过50GWh，拟(nǐ )投(tóu )资(zī )总额约150亿元。申万宏源证(zhèng )券(quàn )电新团队认为，考虑到目(mù )前(qián )国内首条0.1GWh干法电极产线已(yǐ )正(zhèng )式(shì )投入运营，同时行业内诸(zhū )多(duō )厂商纷纷聚焦硫化物技术(shù )路(lù )线，看好干法设备和硫化(huà )物(wù )电(diàn )解质是全固态电池的核心(xīn )增(zēng )量。

　　相较于硅基半导(dǎo )体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓为代(dài )表(biǎo )的宽禁带半导体在材料端(duān )至(zhì )器(qì )件端的性能优势突出，具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等特点，是未(wèi )来(lái )半(bàn )导体行业发展的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿电场强度、高电(diàn )子(zǐ )饱(bǎo )和漂移速率和高热导率等(děng )特(tè )性，使其在电力电子器件(jiàn )等(děng )应用中发挥着至关重要的(de )作(zuò )用。碳化硅材料在功率半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )器件、射频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域具有广阔的市(shì )场(chǎng )应用潜力。光大证券指出(chū )，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的(de )增长，碳化硅行业将随之(zhī )快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底(dǐ )企(qǐ )业(yè )持续投资扩张产能，有望(wàng )持(chí )续扩大市场份额。

　　上(shàng )市(shì )公司中，英联股份依托蒸(zhēng )镀(dù )工艺，开发应用于固态电(diàn )池(chí )的(de )锂金属/复合集流体负极一(yī )体(tǐ )化材料，蒸镀工艺可将锂(lǐ )带(dài )厚度降薄，均匀形成锂金(jīn )属(shǔ )，且可蒸镀掺杂改善电池循(xún )环(huán )。赢合科技6月16日在官微透(tòu )露(lù )，近日已向国内某头部电(diàn )池(chí )企(qǐ )业发货的一批核心固态电(diàn )池(chí )设备——固态湿法涂布设(shè )备(bèi )、固态辊压设备及固态电(diàn )解(jiě )质转印设备，标志着双方(fāng )在(zài )固(gù )态电池制造工艺与装备协(xié )同(tóng )创新上取得实质性进展。

　　相较于硅基半导体，以(yǐ )碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器件端(duān )的(de )性能优势突出，具备高频(pín )、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点，是未来半导体(tǐ )行(háng )业发展的重要方向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高热导率等特性，使(shǐ )其在电力电子器件等应用(yòng )中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应(yīng )用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜(qián )力(lì )。光大证券指出，随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产能，有望持续扩(kuò )大(dà )市场份额。

　　跨境支付(fù )通(tōng )正式上线，全国首笔业务落(luò )地(dì )深圳

　　上海证券研报指(zhǐ )出(chū )，2025年4月全球半导体销售额(é )实(shí )现同比环比双增长；SIA总裁兼(jiān )首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的(de )全(quán )球半导体销售额在2025年首次(cì )出(chū )现环比增长，在美洲和亚太(tài )地区销售额增加的推动下，全(quán )球市场继续实现同比增长(zhǎng )。与此同时，在对人工智能(néng )、云基础设施和先进消费电子(zǐ )产(chǎn )品的需求推动下，新的WSTS行(háng )业(yè )预测表明，2025年全球市场将(jiāng )稳(wěn )步增长。”上海证券认为，电(diàn )子半导体2025年或正在迎来全(quán )面(miàn )复苏，产业竞争格局有望(wàng )加(jiā )速出清修复，产业盈利周期(qī )和相关公司利润有望持续复(fù )苏(sū )。

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