法狮龙1年1期均亏损 2020年上市募4.2亿元
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      新型场景涌现推(tuī )动(dòng )需求逐步加大,这类(lèi )系(xì )统面临升级扩容需求(qiú )

      据报道,在电动(dòng )化(huà )、智能化浪潮席卷(juàn )的(de )当下,稀土已成为(wéi )驱(qū )动核心部件高效运转的(de )关键元素,其定位早(zǎo )已(yǐ )超越传统工业时代(dài )的(de )“工业味精”辅助(zhù )角(jiǎo )色,一跃成为高科技(jì )时(shí )代名副其实的“命脉(mò )”材料。

      机构指(zhǐ )出(chū ),今年以来,国家(jiā )电(diàn )网工程加快建设,1-5月(yuè )中(zhōng )国电网总投资2040亿元,同(tóng )比增19.8%。主网招标需(xū )求(qiú )强劲,2025年1-3批招标金(jīn )额(é )高达540.64亿元,同比增(zēng )长(zhǎng )24.8%。同时,特高压近期2条(tiáo )直流线路获核准,年(nián )内(nèi )项目接连投运,第(dì )3次(cì )设备招标公告已经(jīng )发(fā )布,核准与建设节奏(zòu )提(tí )速。

      工信部称推(tuī )动(dòng )人形机器人等未来(lái )产(chǎn )业创新发展

      工(gōng )信(xìn )部称推动人形机器人(rén )等(děng )未来产业创新发展

      上市公司中,铂科(kē )新(xīn )材芯片电感可以应(yīng )用(yòng )于ASIC芯片,起到为其(qí )前(qián )端供电的作用,并具有(yǒu )小型化、耐大电流的(de )特(tè )性。兴森科技IC封装(zhuāng )基(jī )板为芯片封装的原(yuán )材(cái )料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技(jì )术(shù )能力可以满足先进(jìn )封(fēng )装需求。国科微具(jù )备(bèi )提供ASIC相关服务的能力(lì )。公司AI边缘计算芯片的(de )研(yán )发是基于大模型底(dǐ )层(céng )架构设计的算力芯(xīn )片(piàn ),同时可兼容传统(tǒng )CNN架(jià )构,因此其能效较高,是公司在大算力NPU领域(yù )取(qǔ )得的阶段性突破。

  • VR视角
  • 2026-02-26

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  上市公司中,铂科(kē )新(xīn )材芯片电感可以应(yīng )用(yòng )于ASIC芯片,起到为其(qí )前(qián )端供电的作用,并具有(yǒu )小型化、耐大电流的(de )特(tè )性。兴森科技IC封装(zhuāng )基(jī )板为芯片封装的原(yuán )材(cái )料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技(jì )术(shù )能力可以满足先进(jìn )封(fēng )装需求。国科微具(jù )备(bèi )提供ASIC相关服务的能力(lì )。公司AI边缘计算芯片的(de )研(yán )发是基于大模型底(dǐ )层(céng )架构设计的算力芯(xīn )片(piàn ),同时可兼容传统(tǒng )CNN架(jià )构,因此其能效较高,是公司在大算力NPU领域(yù )取(qǔ )得的阶段性突破。

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