7月4日东方财富财经晚报(附新闻联播)
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      这一战(zhàn )略(luè )性(xìng )新兴产业迎来规模(mó )化发展的关键窗口期(qī )

      公司方面,德明利(lì )主营业务及技术布局(jú )主(zhǔ )要集中于通用型存(cún )储(chǔ )芯片及解决方案的研(yán )发(fā )与产业化,包括但(dàn )不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目前销售(shòu )的(de )存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易(yì )创(chuàng )新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等(děng )品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

      据媒体报道,第(dì )55届(jiè )巴黎国际航空航天(tiān )展览会上,来自深圳(zhèn )龙(lóng )岗的联合飞机集团(tuán )携(xié )其重磅新品铂影T1400纵列(liè )式(shì )无人直升机与镧影(yǐng )R6000倾(qīng )转旋翼机闪亮登场,向世界展示我国低(dī )空(kōng )智(zhì )能装备领域的技术实(shí )力与产业布局深度(dù )。种(zhǒng )种优越的性能,让这款无人机成为全场“最(zuì )靓(liàng )的仔”。

      市调(diào )机构集邦科技表示,三(sān )星(xīng )持续减少DDR4供应,预(yù )期DDR4供不应求情况可能(néng )延(yán )续到今年第3季度,随(suí )着DDR4价格上涨,将加速(sù )用(yòng )户升级至DDR5。据集邦(bāng )科(kē )技调查,DDR4现货价大幅(fú )扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现(xiàn )货(huò )均价自2.73美元,攀高至(zhì )4.28美元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗(kē )粒(lì )现货均价自6.1美元,扬升至9.5美元,涨幅也达(dá )5成(chéng )以(yǐ )上。

      这一战略(luè )性新兴产业迎来规模(mó )化(huà )发(fā )展的关键窗口期

      碳纤维及其复合材(cái )料(liào ),凭借优越的性能(néng )已(yǐ )在航空航天、汽车、新(xīn )能源开发、休闲用(yòng )品(pǐn )等领域得到广泛的应(yīng )用。技术突破,让(ràng )曾(céng )经(jīng )每吨20万元左右的T300级碳(tàn )纤维,如今价格仅(jǐn )6万(wàn )元(yuán )左右,降幅达70%。产能释放与规模化效应(yīng ),让(ràng )碳(tàn )纤维从航天材料等(děng )高端领域“飞入”民(mín )用(yòng )领(lǐng )域。用得起、用得(dé )上碳纤维的行业越来(lái )越(yuè )多。数据显示,2024年(nián ),我国碳纤维市场规模(mó )约(yuē )171.4亿元,产量同比增(zēng )长(zhǎng )8.16%,出口同比增幅达119.9%,在全球市场的竞争(zhēng )力(lì )显(xiǎn )著提升。

      据报道(dào ),近日,诺天碳化(huà )硅(guī )半(bàn )导体设备与基材生产基地项目投产仪式(shì )举(jǔ )行(háng )。上述项目总投资约(yuē )1.5亿元,于2024年2月签约落(luò )户(hù )株(zhū )洲高新区,项目主(zhǔ )要生产碳化硅半导体(tǐ )设(shè )备与基材,产品广(guǎng )泛(fàn )应用于碳化硅单晶生(shēng )长(zhǎng )与衬底制造、半导(dǎo )体(tǐ )材料石墨化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷与复合(hé )材(cái )料(liào )研发、光伏、锂电领(lǐng )域高温烧结等。

      全(quán )球首例!我国介入式脑机接口成功实现(xiàn )人(rén )体(tǐ )患(huàn )肢运动功能修复

      智能算力规模的快(kuài )速(sù )增(zēng )长直接催生了对高(gāo )效散热技术的迫切需(xū )求(qiú )。国泰海通证券表(biǎo )示(shì ),AI算力需求快速增长(zhǎng ),数据中心液冷有望(wàng )加(jiā )速发展。随着AI应用快(kuài )速发展,算力密度(dù )提(tí )升(shēng ),算力设备、数据中(zhōng )心机柜对散热需求(qiú )大(dà )幅(fú )增长,液冷技术加速导入。国信证券认(rèn )为(wéi ),AI时(shí )代,算力芯片功率(lǜ )持续提升,设备功率(lǜ )密(mì )度(dù )触及传统风冷降温(wēn )方式极限,液冷技术(shù )应(yīng )用大势所趋。当前(qián )阶(jiē )段,液冷应用主要采(cǎi )用(yòng )冷板式技术;浸没(méi )式(shì )方案是长期发展方向(xiàng )。同时,国内PUE考核(hé )趋(qū )严(yán ),运营商液冷白皮书(shū )规划有望进一步加(jiā )速(sù )国(guó )内液冷应用。

      产能释放叠加规模化(huà )效(xiào )应(yīng ),这类材料应用场景不断拓展

  • 强力的爱
  • 2026-02-25

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  公司方面,德明利(lì )主营业务及技术布局(jú )主(zhǔ )要集中于通用型存(cún )储(chǔ )芯片及解决方案的研(yán )发(fā )与产业化,包括但(dàn )不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目前销售(shòu )的(de )存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易(yì )创(chuàng )新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等(děng )品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

  据媒体报道,第(dì )55届(jiè )巴黎国际航空航天(tiān )展览会上,来自深圳(zhèn )龙(lóng )岗的联合飞机集团(tuán )携(xié )其重磅新品铂影T1400纵列(liè )式(shì )无人直升机与镧影(yǐng )R6000倾(qīng )转旋翼机闪亮登场,向世界展示我国低(dī )空(kōng )智(zhì )能装备领域的技术实(shí )力与产业布局深度(dù )。种(zhǒng )种优越的性能,让这款无人机成为全场“最(zuì )靓(liàng )的仔”。

  市调(diào )机构集邦科技表示,三(sān )星(xīng )持续减少DDR4供应,预(yù )期DDR4供不应求情况可能(néng )延(yán )续到今年第3季度,随(suí )着DDR4价格上涨,将加速(sù )用(yòng )户升级至DDR5。据集邦(bāng )科(kē )技调查,DDR4现货价大幅(fú )扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现(xiàn )货(huò )均价自2.73美元,攀高至(zhì )4.28美元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗(kē )粒(lì )现货均价自6.1美元,扬升至9.5美元,涨幅也达(dá )5成(chéng )以(yǐ )上。

  这一战略(luè )性新兴产业迎来规模(mó )化(huà )发(fā )展的关键窗口期

  碳纤维及其复合材(cái )料(liào ),凭借优越的性能(néng )已(yǐ )在航空航天、汽车、新(xīn )能源开发、休闲用(yòng )品(pǐn )等领域得到广泛的应(yīng )用。技术突破,让(ràng )曾(céng )经(jīng )每吨20万元左右的T300级碳(tàn )纤维,如今价格仅(jǐn )6万(wàn )元(yuán )左右,降幅达70%。产能释放与规模化效应(yīng ),让(ràng )碳(tàn )纤维从航天材料等(děng )高端领域“飞入”民(mín )用(yòng )领(lǐng )域。用得起、用得(dé )上碳纤维的行业越来(lái )越(yuè )多。数据显示,2024年(nián ),我国碳纤维市场规模(mó )约(yuē )171.4亿元,产量同比增(zēng )长(zhǎng )8.16%,出口同比增幅达119.9%,在全球市场的竞争(zhēng )力(lì )显(xiǎn )著提升。

  据报道(dào ),近日,诺天碳化(huà )硅(guī )半(bàn )导体设备与基材生产基地项目投产仪式(shì )举(jǔ )行(háng )。上述项目总投资约(yuē )1.5亿元,于2024年2月签约落(luò )户(hù )株(zhū )洲高新区,项目主(zhǔ )要生产碳化硅半导体(tǐ )设(shè )备与基材,产品广(guǎng )泛(fàn )应用于碳化硅单晶生(shēng )长(zhǎng )与衬底制造、半导(dǎo )体(tǐ )材料石墨化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷与复合(hé )材(cái )料(liào )研发、光伏、锂电领(lǐng )域高温烧结等。

  全(quán )球首例!我国介入式脑机接口成功实现(xiàn )人(rén )体(tǐ )患(huàn )肢运动功能修复

  智能算力规模的快(kuài )速(sù )增(zēng )长直接催生了对高(gāo )效散热技术的迫切需(xū )求(qiú )。国泰海通证券表(biǎo )示(shì ),AI算力需求快速增长(zhǎng ),数据中心液冷有望(wàng )加(jiā )速发展。随着AI应用快(kuài )速发展,算力密度(dù )提(tí )升(shēng ),算力设备、数据中(zhōng )心机柜对散热需求(qiú )大(dà )幅(fú )增长,液冷技术加速导入。国信证券认(rèn )为(wéi ),AI时(shí )代,算力芯片功率(lǜ )持续提升,设备功率(lǜ )密(mì )度(dù )触及传统风冷降温(wēn )方式极限,液冷技术(shù )应(yīng )用大势所趋。当前(qián )阶(jiē )段,液冷应用主要采(cǎi )用(yòng )冷板式技术;浸没(méi )式(shì )方案是长期发展方向(xiàng )。同时,国内PUE考核(hé )趋(qū )严(yán ),运营商液冷白皮书(shū )规划有望进一步加(jiā )速(sù )国(guó )内液冷应用。

  产能释放叠加规模化(huà )效(xiào )应(yīng ),这类材料应用场景不断拓展

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