一季度中(zhōng )欧班(bān )列进出口货(huò )物同(tóng )比增(zēng )长4%
据媒(méi )体报(bào )道,小米集(jí )团合(hé )伙人、集团总裁卢伟冰在业(yè )绩电话会上表示(shì ),小(xiǎo )米YU7预发布后(hòu )广受(shòu )用户喜爱,比小(xiǎo )米SU7刚(gāng )刚亮相时更(gèng )加出圈、更受欢迎。 卢伟冰透露(lù ),YU7技术发布(bù )后预(yù )约咨(zī )询量超过同(tóng )期SU7,截止5月25日,“YU7技(jì )术发布会”的留(liú )资用户是“SU7技术发布会”同(tóng )期的(de )3倍左右,YU7比(bǐ )SU7有更(gèng )大的(de )受众面,我(wǒ )们对(duì )YU7非常有信心(xīn )。YU7预(yù )计将于今年7月正式上市。
近年来,全球(qiú )脑机(jī )接口技术飞(fēi )速发(fā )展,应用领(lǐng )域正(zhèng )逐渐(jiàn )从医疗领域(yù )扩大至教育、游戏等非医疗领域(yù )。与此同时(shí ),人(rén )工智(zhì )能(AI)等新兴技(jì )术的(de )快速演进正(zhèng )在推(tuī )动脑机接口技术(shù )应用实现更多突破。PrecedenceResearch数据显示,2024年全球脑机(jī )接口(kǒu )市场(chǎng )规模约26.2亿美(měi )元,预计2034年有望(wàng )达到(dào )124.0亿美元,2025-2034年复合增速有望达到17.4%。
前5个月(yuè )公共(gòng )充电桩增量(liàng )为50.4万(wàn )台,同比增(zēng )长55.8%
2025年(nián )3月26日-28日,SEMICONChina 2025在(zài )上海举办。展会期间,半导体设(shè )备新贵新凯来亮(liàng )相,展出多达四(sì )大类(lèi )、三十余款(kuǎn )半导(dǎo )体设备,引起业(yè )界广泛关注。中信证券研报表示(shì ),2025年SEMICON大会火(huǒ )爆程(chéng )度再(zài )创新高,行(háng )业持(chí )续迸发新活(huó )力,国产半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛(měng )进,各类新公司(sī )、新(xīn )技术、新产(chǎn )品层(céng )出不(bú )穷,为行业(yè )发展注入新活力,国内半导体产(chǎn )业链正在逐渐补(bǔ )齐。
这类产(chǎn )品在(zài )海外市场上(shàng )演“指数级狂飙”,有望成为文化出海的创新引擎
近日,商(shāng )业航(háng )天领(lǐng )域动作不断(duàn )。蓝(lán )箭航天空间(jiān )科技(jì )股份有限公司自主研发的朱雀二号改进型遥(yáo )二运(yùn )载火箭成功(gōng )点火(huǒ )升空;北京(jīng )中科(kē )宇航(háng )技术有限公(gōng )司力箭一号遥七运载火箭成功发(fā )射;“塔大胡杨(yáng )一号(hào )”卫星由力(lì )箭一(yī )号遥七运载(zǎi )火箭(jiàn )成功发射等;力(lì )箭二号液体运载火箭一级动力系(xì )统试车在中(zhōng )科宇(yǔ )航液(yè )体动力系统(tǒng )试验(yàn )中心进行,试车(chē )任务取得圆满成功。受访专家表示,经过几(jǐ )年的(de )培育,我国(guó )商业(yè )航天发展呈(chéng )现出(chū )百花(huā )齐放态势,商业卫星、商业火箭、商业测控(kòng )等企业如雨后春(chūn )笋般(bān )不断涌现,全产(chǎn )业链商业化(huà )落地(dì )提上日程,产业(yè )链生态不断完善。在政策、技术(shù )和市场的同(tóng )频共(gòng )振之(zhī )下,商业航(háng )天正(zhèng )迎来前所未(wèi )有的(de )发展机遇。
上市公司中,中微公司主营(yíng )产品(pǐn )的刻蚀设备(bèi )、薄(báo )膜设备是半(bàn )导体(tǐ )前道(dào )关键核心设(shè )备,市场空间广阔,技术壁垒较(jiào )高。 公司的刻蚀(shí )设备(bèi )及薄膜设备(bèi )持续(xù )获得众多客(kè )户的(de )认可,针对芯片(piàn )制造中关键工艺的高端产品新增(zēng )付运量及销(xiāo )售额(é )显著(zhe )提升。富创(chuàng )精密(mì )紧跟先进制(zhì )程发(fā )展趋势及客户需求,坚持自主研发,以“高(gāo )精密(mì )多工位复杂(zá )型面(miàn )制造技术”、“高精(jīng )密微孔制造(zào )技术”、“不锈钢超高光洁度制(zhì )造技术”、“特(tè )氟龙(lóng )加工技术”为核(hé )心技术代表(biǎo ),主(zhǔ )要应用于工艺零(líng )部件中的过渡腔、传输腔、反应(yīng )腔、匀气盘(pán )及工(gōng )艺气(qì )体传送与流(liú )量控(kòng )制等产品中(zhōng ),并(bìng )应用于刻蚀、薄膜沉积、CMP 等设备中。上海新(xīn )阳主(zhǔ )要开发用于(yú )集成(chéng )电路制造的(de )关键(jiàn )工艺(yì )材料,包括(kuò )电镀液及添加剂、清洗液、光刻(kè )胶、研磨液四大(dà )系列(liè )产品,处于(yú )整个(gè )产业链的上(shàng )游环(huán )节,随着半导体(tǐ )制造市场的增长而增长,并对半(bàn )导体产业的(de )发展(zhǎn )起着(zhe )重要支撑作(zuò )用。
一季度(dù )中欧(ōu )班列进出口货物同比增长4%
模拟芯片由电(diàn )阻、电容及晶体(tǐ )管等(děng )构成(chéng ),是专(zhuān )门处(chù )理连(lián )续模拟信号(hào )的集成电路芯片。随着新能源汽(qì )车、5G通信、物联(lián )网等(děng )新兴应用领(lǐng )域加(jiā )速发展,我(wǒ )国模(mó )拟芯片市场需求(qiú )呈现日益增长态势,产业规模加(jiā )速扩容,我(wǒ )国已(yǐ )成为(wéi )全球最大的(de )模拟(nǐ )芯片消费市(shì )场。数据显示,2023年我国模拟芯片市场规模已从2019年(nián )的2497亿(yì )元增长至3026.7亿(yì )元,2024年已(yǐ )进一步(bù )增至(zhì )3100亿元(yuán )以上。开源(yuán )证券表示,模拟芯片主要是以成(chéng )熟制程的产品为(wéi )主,国内供应链(liàn )相对(duì )成熟。同时(shí ),国(guó )内模拟芯片市场(chǎng )目前由TI、ADI等国际大厂主导。随着(zhe )中国开始对(duì )成熟(shú )制程(chéng )芯片展开反(fǎn )倾销(xiāo )调查,我国(guó )模拟(nǐ )芯片国产替代进程有望加速。
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近年来,全球(qiú )脑机(jī )接口技术飞(fēi )速发(fā )展,应用领(lǐng )域正(zhèng )逐渐(jiàn )从医疗领域(yù )扩大至教育、游戏等非医疗领域(yù )。与此同时(shí ),人(rén )工智(zhì )能(AI)等新兴技(jì )术的(de )快速演进正(zhèng )在推(tuī )动脑机接口技术(shù )应用实现更多突破。PrecedenceResearch数据显示,2024年全球脑机(jī )接口(kǒu )市场(chǎng )规模约26.2亿美(měi )元,预计2034年有望(wàng )达到(dào )124.0亿美元,2025-2034年复合增速有望达到17.4%。
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这类产(chǎn )品在(zài )海外市场上(shàng )演“指数级狂飙”,有望成为文化出海的创新引擎
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稳赢时光网网友:新华网使用3亿元闲置募集资金进行现金管理 期限三个月(25 08:03)
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股海冷水坑网友:132