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　　机构指出，覆铜板是PCB核心原材料，传统服务器升级+AI服务器渗透(tòu )驱动覆铜(tóng )板量价齐(qí )升。覆铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中，服(fú )务器/存储(chǔ )器领域增速预计为13.6%。

　　《表面工程与再制造》编辑部和《材料保护》编辑(jí )部定于2025年(nián )7月25日-27日在(zài )河南南阳召开“军工装备再制造技术应用专题论坛”。会议将邀请国内军工(gōng )装备领域(yù )的专家学(xué )者就军工装备再制造技术的最新研究成果及发展趋势进行广泛交流和讨论，推动军工(gōng )领域装备(bèi )再制造技术的高质量发展。

　　山西证券表示，物联网产业链包括感知识别(bié )层、网络(luò )传输层、平台管理层、应用服务层。中国物联网市场规模到2028年将增至3264.7亿美元，随着AI渗(shèn )透加速，物联网行(háng )业有望再次迎来蓬勃发展。

　　上市公司中，超捷股份是上海紧固件制造业(yè )的骨干企(qǐ )业之一，目前在按计划批量交付客户包括箭体大部段(壳段)、卫星整流罩等产品，2025年一(yī )季度公司(sī )商业航天(tiān )业务营收同比、环比均实现大幅度增加，已实现盈利。臻镭科技系卫星互联(lián )网核心芯(xīn )片及元器(qì )件供应商之一，产品主要应用于卫星及卫星通信载荷，产品在轨运行良好，客户认可(kě )度高，公(gōng )司有望充分受益于商业航天市场的扩大。

　　上市公司中，南亚新材表示，在高速覆(fù )铜板领域(yù )，公司系列产品在 Dk/Df 参数上具有明显优势，是国内率先在各介质损耗等级高速(sù )产品全系(xì )列通过华(huá )为认证的内资覆铜板企业，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取(qǔ )得认证，目前起量(liàng )较为明显。华正新材覆铜板产品中的高速材料可应用于数据中心的服务器和(hé )交换机等(děng )设备。宝(bǎo )鼎科技表示，2024年公司电子铜箔产量为1.56万吨，年产能为1.7万吨。公司电子铜箔产(chǎn )品具有面(miàn )密度均匀(yún )性高，抗剥离强度大，高温延伸率大及表面粗糙度低等技术优势。根据2024年度(dù )数据，约(yuē )三分之二(èr )铜箔产品供给公司下属覆铜板企业自用，三分之一供应给其他覆铜板及PCB厂家(jiā )。

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