英伟达H20恢复供应,如何利好CPO?光模块三剑客继续狂飙,硬科技宽基——双创龙头ETF
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      上市公司中,恒玄科技自主研发了低功耗多核(hé )异构嵌入(rù )式SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声学和音频系统、可穿戴平台智能检测和健康监测技术和(hé )2.5DGPU等关键核(hé )心技术,SoC主控芯片产品广泛应用于智能可穿戴、智能家居等终端,并在先进制造工艺(yì )上持续迭(dié )代,创新能力突出。乐心医疗智能戒指目前已送至专业三方测试机构检测,筹备完善(shàn )后公司将(jiāng )积极推出上市。除创新产品的持续投入,公司根据战略聚焦,着力开发大模型在心血(xuè )管疾病领(lǐng )域的垂直应用,通过“智能健康监测设备+AI+服务”的模式,为慢病患者提供专业化数字(zì )慢病管理(lǐ )整体解决方案。弘信电子业务下游包括智能硬件FPC,背光模组、AI算力服务器研发制造,以及AI资源(yuán )服务等。公司生产的FPC产品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝牙耳机以及机器人等。

     核聚变(biàn )行业会议将召开,机构称核聚变商业化进程有望加快

      AI需求爆发,拉动PCB产业链量价(jià )齐升。兴(xìng )业证券指出,海外扩产周期拉长,高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分别达(dá )到525、864和1192亿元,增速分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需求增长最快,2027年有望达到600亿元,贡献一(yī )半以上的(de )规模。根据扩产规划,2025年开始产能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩大,缺口比例分别为10%和16%,因(yīn )此算力PCB行(háng )业有望维持数年的高景气度。

      苹果或将从2027年开始发布多款Apple Vision系列和智能眼镜产品

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      全球去库存卓有成效,行业周(zhōu )期触底回(huí )升

      上市公司中,利柏特承接的核电气体分离装置用于核电制氦,是热核聚变实验(yàn )堆辅助装(zhuāng )备之一。航天晨光瞄准核聚变能源战略方向,与国内核聚变行业的科研院所深度绑定(dìng ),形成技(jì )术创新能力与工程实施能力深度整合的协作模式,并承制了目前国内最大的核聚变试(shì )验装置BEST关(guān )键部件杜瓦系统,突破了超大型装置高精度装配制造的关键工艺瓶颈,填补核聚变国(guó )际空白和(hé )中国核电(裂变领域)的国内空白,力争形成核聚变高端装备技术制造体系。精达股份参(cān )股的上海(hǎi )超导申请的上市辅导工作已完成。

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  • 2026-02-26

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