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　　国新(xīn )证券(quàn )表(biǎo )示，中(zhōng )长期来看，我国军费平稳(wěn )增长为(wéi )国防军(jun1 )工行业(yè )稳定发展提供坚实(shí )基础，行业规(guī )模和利(lì )润有望保持持续上(shàng )升态势(shì )。近年(nián )来我国(guó )在船舶、航空航天、卫星(xīng )导航等(děng )领(lǐng )域的全球竞争力持续提升，国(guó )防军工(gōng )行(háng )业是新质生产力发展突破的重要方向(xiàng )，行业前(qián )景广阔。在全球冲突多发(fā )和地(dì )缘(yuán )局势并(bìng )不平静的背景下，国防安(ān )全重要(yào )性提升(shēng )，行业(yè )估值有望获得支撑(chēng )。中邮(yóu )证券进(jìn )一步分(fèn )析指出，展望2025年，“建军(jun1 )百年奋(fèn )斗目标(biāo )”任务进入下半场，军工(gōng )行业订(dìng )单(dān )有望迎来拐点，在服务于提升(shēng )装备性(xìng )能(néng )或降低装备成本的新技术、以新域新(xīn )质(zhì )作战力(lì )量为代表的新产品、军贸(mào )和军(jun1 )用(yòng )技术转(zhuǎn )化带来的新市场方向或蕴(yùn )含更大(dà )弹性。

　　机(jī )构指出，覆铜板是(shì )PCB核心原(yuán )材料，传统服(fú )务器升级+AI服务器渗(shèn )透驱动(dòng )覆铜板(bǎn )量价齐(qí )升。覆铜板在PCB原材料成本(běn )中占比(bǐ )约(yuē )30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增(zēng )速预计(jì )为(wéi )5.40%。其中，服务器/存储器领域增速预计(jì )为(wéi )13.6%。

　　据报道，2025第四届固态电池(chí )大会(huì )暨(jì )硅基负(fù )极产业创新大会于7月3日至(zhì )5日在浙(zhè )江宁波(bō )召开。

　　民生证券表示(shì )，当前(qián )光伏行(háng )业价格(gé )和盈利均处于底部(bù )，高层(céng )针对行(háng )业密集(jí )发声旨在把无序“价格战(zhàn )"式的“内(nèi )卷”拉回到创新驱动、价值竞(jìng )争的正(zhèng )轨(guǐ )，看好后续通过政策与行业自律的协(xié )同(tóng )，促进(jìn )光伏过剩产能的退出，有(yǒu )效改(gǎi )善(shàn )供需格(gé )局，行业有望迎来触底反(fǎn )弹。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，南亚新材表示，在高速(sù )覆铜板(bǎn )领域，公司系列产品在 Dk/Df 参(cān )数上具(jù )有明显(xiǎn )优势，是国内率先在各介质损耗(hào )等级高(gāo )速(sù )产品全系列通过华为认证的内(nèi )资覆铜(tóng )板(bǎn )企业，特别是高端高速产品已在全球(qiú )知(zhī )名终端(duān )AI服务器取得认证，目前起(qǐ )量较(jiào )为(wéi )明显。华正新材覆铜板产品中的(de )高速材(cái )料可应(yīng )用于数(shù )据中心的服务器和(hé )交换机(jī )等设备(bèi )。宝鼎(dǐng )科技表示，2024年公司(sī )电子铜(tóng )箔产量(liàng )为1.56万吨(dūn )，年产能为1.7万吨。公司电(diàn )子铜箔(bó )产(chǎn )品具有面密度均匀性高，抗剥(bāo )离强度(dù )大(dà )，高温延伸率大及表面粗糙度低等技(jì )术(shù )优势。根据2024年度数据，约三分之(zhī )二铜(tóng )箔(bó )产品供(gòng )给公司下属覆铜板企业自(zì )用，三(sān )分之一(yī )供应给(gěi )其他覆铜板及PCB厂家(jiā )。

　　上市公(gōng )司中，大金重工已与欧洲(zhōu )应用漂(piāo )浮式风(fēng )机公司(sī )进行技术对接，已有海风(fēng )海工类(lèi )产(chǎn )品进入欧洲市场。金风科技拥(yōng )有自主(zhǔ )知(zhī )识产权的直驱永磁和中速永磁系列化(huà )机(jī )组，是(shì )国内最早开始进行海上漂浮式(shì )风(fēng )机技术(shù )研究和水池试验的整机商(shāng )。

　　我国首(shǒu )个海水(shuǐ )漂浮式光伏项目建(jiàn )成投用(yòng )

　　开(kāi )源证券(quàn )发布研报称，麦肯(kěn )锡预测(cè )，全球(qiú )脑机接(jiē )口医疗应用市场规模有望(wàng )在2030年达(dá )到(dào )400亿美(měi )元，脑机接口有望取代传(chuán )统应用(yòng )带(dài )来市场增长。2025年3月脑机接口技术首次(cì )被(bèi )国家医(yī )保局设立为独立收费项目，侵(qīn )入(rù )式脑机(jī )接口置入费/侵入式脑机接(jiē )口取出(chū )费/非侵(qīn )入式脑机接口适配费价格(gé )分别为(wéi )6552/3139/966元/次，随后湖(hú )北省医保局发布全(quán )国首个(gè )脑机接(jiē )口医疗(liáo )服务价格，填补脑机接口(kǒu )医疗服(fú )务的价(jià )格空白，有望加快落地脑(nǎo )机接口(kǒu )落(luò )地运用。看好政策和技术共振下脑机(jī )接(jiē )口投资机会。

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