友升股份6月20日上交所首发上会 拟募资24.7亿元
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      长城证券认为,伴随OpenAI以及谷歌(gē )等(děng )海(hǎi )外巨头持续推进AI智(zhì )能(néng )体(tǐ )进展,多模态推(tuī )理(lǐ )能(néng )力进一步提升,随着推理计算能力的要(yào )求(qiú )进一步提高将带来算(suàn )力(lì )需(xū )求的爆发增长,持(chí )续(xù )看好AI智能体及相关算(suàn )力环节投资机会。

      华创证券分析指出(chū ),未来3年漂浮式主要(yào )任(rèn )务(wù )仍处于从样机试验(yàn )到(dào )规模化商用的技术攻关和成本下降的质(zhì )变(biàn )阶(jiē )段;2026年起,漂浮式(shì )装(zhuāng )机(jī )规模将正式进入(rù )量(liàng )变(biàn )阶段。预计2026-2030年,全球漂浮式新增装机由(yóu )2GW增(zēng )长至12.2GW,复合年均增长(zhǎng )率(lǜ )为57.3%;我国浮式新增(zēng )装(zhuāng )机(jī )将由0.6GW增长至6.2GW,复合年(nián )均增长率为79.5%,成为(wéi )浮式市场的主导力量。

      国家制造强国战(zhàn )略(luè )咨(zī )询委员会主任、中(zhōng )国(guó )工程院院士周济表示,人工智能将给工(gōng )业(yè )母(mǔ )机带来历史性变革(gé ),下(xià )一阶段的方向是(shì )智(zhì )能(néng )数控机床,主战场是高质量数控机床和(hé )产(chǎn )线。未来十年将是我(wǒ )国(guó )智能数控机床发展(zhǎn )关(guān )键(jiàn )期。东北证券认为,近年来新能源汽车(chē )和航空航天等行业蓬勃(bó )发(fā )展,其中新能源车(chē )结(jié )构(gòu )改变为国产机床厂(chǎng )商(shāng )在中高端市场赶超海外厂商提供机会,国(guó )产(chǎn )大飞机等带动航空(kōng )航(háng )天(tiān )需求,国内部分(fèn )厂(chǎng )商(shāng )技术逐步突破,向航空航天等高精密领(lǐng )域(yù )渗透。同时上轮机床(chuáng )投(tóu )资高峰在2011-2016年,目前(qián )为(wéi )老(lǎo )旧机床更新迭代时点(diǎn ),叠加大规模设备(bèi )更新政策推动,加快(kuài )存(cún )量(liàng )市场更新迭代,为(wéi )国(guó )产(chǎn )机床提供发展良机(jī )。

      山西证券表示,物联网产业链包括(kuò )感(gǎn )知(zhī )识别层、网络传输(shū )层(céng )、平台管理层、应(yīng )用(yòng )服(fú )务层。中国物联网市场规模到2028年将增至(zhì )3264.7亿(yì )美元,随着AI渗透加速(sù ),物联网行业有望再(zài )次(cì )迎(yíng )来蓬勃发展。

      上(shàng )市公司中,南亚新(xīn )材表示,在高速覆铜(tóng )板(bǎn )领(lǐng )域,公司系列产品(pǐn )在(zài ) Dk/Df 参(cān )数上具有明显优势(shì ),是国内率先在各介质损耗等级高速产品(pǐn )全(quán )系(xì )列通过华为认证的(de )内(nèi )资(zī )覆铜板企业,特(tè )别(bié )是(shì )高端高速产品已在全球知名终端AI服务器(qì )取(qǔ )得认证,目前起量较(jiào )为(wéi )明显。华正新材覆(fù )铜(tóng )板(bǎn )产品中的高速材料可(kě )应用于数据中心的(de )服务器和交换机等设(shè )备(bèi )。宝鼎科技表示,2024年(nián )公(gōng )司(sī )电子铜箔产量为1.56万(wàn )吨(dūn ),年产能为1.7万吨。公司电子铜箔产品具(jù )有(yǒu )面(miàn )密度均匀性高,抗(kàng )剥(bāo )离(lí )强度大,高温延(yán )伸(shēn )率(lǜ )大及表面粗糙度低等技术优势。根据2024年(nián )度(dù )数据,约三分之二铜(tóng )箔(bó )产品供给公司下属(shǔ )覆(fù )铜(tóng )板企业自用,三分之(zhī )一供应给其他覆铜板及PCB厂家。

      上市(shì )公(gōng )司(sī )中,国睿科技是亚(yà )洲(zhōu )领(lǐng )先雷达院所中电科(kē )十(shí )四所的唯一上市平台,承接十四所的国(guó )际(jì )业务。公司作为“低(dī )慢(màn )小(xiǎo )”反无系统军工(gōng )国(guó )企(qǐ ),以气象、监视、反无三大方向以及机(jī )载载荷雷达和整机产品(pǐn ),体系化推出低空产(chǎn )品(pǐn )矩(jǔ )阵,立足南京低空项(xiàng )目并拓展全国,低空反无等基建需求有(yǒu )望(wàng )在(zài )2025年下半年加快落地(dì )。爱(ài )乐达主要从事军用(yòng )、民用飞机零部件业务。盟升电子电子对(duì )抗(kàng )产品主要包括末端防(fáng )御(yù )类(lèi )产品、电子进攻(gōng )类(lèi )产(chǎn )品、训练及试验类产品,均属于军用电(diàn )子对抗行业。公司已通(tōng )过(guò )公开竞标比选的方(fāng )式(shì ),赢得了多个电子对抗(kàng )装备型号的研制订单,且将逐渐实现产(chǎn )品(pǐn )定(dìng )型及量产。

      国(guó )资(zī )央(yāng )企助力西藏高质量(liàng )发(fā )展推进会在拉萨召开

      开源证券发布(bù )研(yán )报称,麦肯锡预测,全(quán )球(qiú )脑机接口医疗应(yīng )用(yòng )市(shì )场规模有望在2030年达到400亿美元,脑机接口(kǒu )有望取代传统应用带来(lái )市(shì )场增长。2025年3月脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )技术首次被国家医保(bǎo )局设立为独立收费项目,侵入式脑机接(jiē )口(kǒu )置(zhì )入费/侵入式脑机接(jiē )口(kǒu )取(qǔ )出费/非侵入式脑机(jī )接(jiē )口适配费价格分别为6552/3139/966元/次,随后湖北省(shěng )医(yī )保局发布全国首个脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口医疗服务价格(gé ),填(tián )补脑机接口医疗服务的价格空白,有望(wàng )加快落地脑机接口落地(dì )运(yùn )用。看好政策和技(jì )术(shù )共(gòng )振下脑机接口投资机(jī )会。

  • SM广场
  • 2026-02-26

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  国家制造强国战(zhàn )略(luè )咨(zī )询委员会主任、中(zhōng )国(guó )工程院院士周济表示,人工智能将给工(gōng )业(yè )母(mǔ )机带来历史性变革(gé ),下(xià )一阶段的方向是(shì )智(zhì )能(néng )数控机床,主战场是高质量数控机床和(hé )产(chǎn )线。未来十年将是我(wǒ )国(guó )智能数控机床发展(zhǎn )关(guān )键(jiàn )期。东北证券认为,近年来新能源汽车(chē )和航空航天等行业蓬勃(bó )发(fā )展,其中新能源车(chē )结(jié )构(gòu )改变为国产机床厂(chǎng )商(shāng )在中高端市场赶超海外厂商提供机会,国(guó )产(chǎn )大飞机等带动航空(kōng )航(háng )天(tiān )需求,国内部分(fèn )厂(chǎng )商(shāng )技术逐步突破,向航空航天等高精密领(lǐng )域(yù )渗透。同时上轮机床(chuáng )投(tóu )资高峰在2011-2016年,目前(qián )为(wéi )老(lǎo )旧机床更新迭代时点(diǎn ),叠加大规模设备(bèi )更新政策推动,加快(kuài )存(cún )量(liàng )市场更新迭代,为(wéi )国(guó )产(chǎn )机床提供发展良机(jī )。

  山西证券表示,物联网产业链包括(kuò )感(gǎn )知(zhī )识别层、网络传输(shū )层(céng )、平台管理层、应(yīng )用(yòng )服(fú )务层。中国物联网市场规模到2028年将增至(zhì )3264.7亿(yì )美元,随着AI渗透加速(sù ),物联网行业有望再(zài )次(cì )迎(yíng )来蓬勃发展。

  上(shàng )市公司中,南亚新(xīn )材表示,在高速覆铜(tóng )板(bǎn )领(lǐng )域,公司系列产品(pǐn )在(zài ) Dk/Df 参(cān )数上具有明显优势(shì ),是国内率先在各介质损耗等级高速产品(pǐn )全(quán )系(xì )列通过华为认证的(de )内(nèi )资(zī )覆铜板企业,特(tè )别(bié )是(shì )高端高速产品已在全球知名终端AI服务器(qì )取(qǔ )得认证,目前起量较(jiào )为(wéi )明显。华正新材覆(fù )铜(tóng )板(bǎn )产品中的高速材料可(kě )应用于数据中心的(de )服务器和交换机等设(shè )备(bèi )。宝鼎科技表示,2024年(nián )公(gōng )司(sī )电子铜箔产量为1.56万(wàn )吨(dūn ),年产能为1.7万吨。公司电子铜箔产品具(jù )有(yǒu )面(miàn )密度均匀性高,抗(kàng )剥(bāo )离(lí )强度大,高温延(yán )伸(shēn )率(lǜ )大及表面粗糙度低等技术优势。根据2024年(nián )度(dù )数据,约三分之二铜(tóng )箔(bó )产品供给公司下属(shǔ )覆(fù )铜(tóng )板企业自用,三分之(zhī )一供应给其他覆铜板及PCB厂家。

  上市(shì )公(gōng )司(sī )中,国睿科技是亚(yà )洲(zhōu )领(lǐng )先雷达院所中电科(kē )十(shí )四所的唯一上市平台,承接十四所的国(guó )际(jì )业务。公司作为“低(dī )慢(màn )小(xiǎo )”反无系统军工(gōng )国(guó )企(qǐ ),以气象、监视、反无三大方向以及机(jī )载载荷雷达和整机产品(pǐn ),体系化推出低空产(chǎn )品(pǐn )矩(jǔ )阵,立足南京低空项(xiàng )目并拓展全国,低空反无等基建需求有(yǒu )望(wàng )在(zài )2025年下半年加快落地(dì )。爱(ài )乐达主要从事军用(yòng )、民用飞机零部件业务。盟升电子电子对(duì )抗(kàng )产品主要包括末端防(fáng )御(yù )类(lèi )产品、电子进攻(gōng )类(lèi )产(chǎn )品、训练及试验类产品,均属于军用电(diàn )子对抗行业。公司已通(tōng )过(guò )公开竞标比选的方(fāng )式(shì ),赢得了多个电子对抗(kàng )装备型号的研制订单,且将逐渐实现产(chǎn )品(pǐn )定(dìng )型及量产。

  国(guó )资(zī )央(yāng )企助力西藏高质量(liàng )发(fā )展推进会在拉萨召开

  开源证券发布(bù )研(yán )报称,麦肯锡预测,全(quán )球(qiú )脑机接口医疗应(yīng )用(yòng )市(shì )场规模有望在2030年达到400亿美元,脑机接口(kǒu )有望取代传统应用带来(lái )市(shì )场增长。2025年3月脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )技术首次被国家医保(bǎo )局设立为独立收费项目,侵入式脑机接(jiē )口(kǒu )置(zhì )入费/侵入式脑机接(jiē )口(kǒu )取(qǔ )出费/非侵入式脑机(jī )接(jiē )口适配费价格分别为6552/3139/966元/次,随后湖北省(shěng )医(yī )保局发布全国首个脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口医疗服务价格(gé ),填(tián )补脑机接口医疗服务的价格空白,有望(wàng )加快落地脑机接口落地(dì )运(yùn )用。看好政策和技(jì )术(shù )共(gòng )振下脑机接口投资机(jī )会。

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