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　　智(zhì )驾成为(wéi )各大车(chē )企竞争焦点，这类(lèi )核心硬件需求(qiú )持续提(tí )升

　　2025年6月27日(rì )-29日，第三届低空(苏(sū )州)产业创新生(shēng )态大会(huì )暨2025数字低空(kōng )大(dà )会将举行。

　　上(shàng )市公司中，仕(shì )佳光子(zǐ )主营产品中(zhōng )的(de )PLC光分路器芯(xīn )片、AWG芯(xīn )片、DFB激光器芯(xīn )片等系列产品属于(yú )光芯片(piàn )产业，处于产(chǎn )业链上游核心(xīn )位置，技术要求高(gāo )，工艺(yì )制程复(fù )杂，存(cún )在研发周期长、投(tóu )入大、风险高(gāo )等特点(diǎn )，具有(yǒu )较高的(de )进入壁垒，占据了(le )产业链的价值(zhí )制高点(diǎn )。太辰光表(biǎo )示(shì )，保偏光纤是保偏(piān )连接器的关键(jiàn )原材料(liào )，保偏光纤(xiān )连(lián )接器是CPO方案(àn )的关键(jiàn )器件。公司可(kě )根据客户需求研发(fā )、制造(zào )保偏光(guāng )纤连接(jiē )器产品。罗博(bó )特科在维护已有客(kè )户同时(shí )，在硅(guī )光和CPO领(lǐng )域新增了如英伟达(dá )、台积电等重(chóng )要客户(hù )。目前(qián )，ficonTEC已向(xiàng )台积电交付相关微(wēi )组装设备，适(shì )用于台(tái )积电目前的(de )CPO封(fēng )装技术路线。

　　公司方面，格(gé )尔软件(jiàn )目前与国内(nèi )多(duō )所大学就抗(kàng )量子密(mì )码在数字签名(míng )、数据加密等多个(gè )方向开(kāi )展研发(fā )合作，公司已构建涵盖量子随机数生成(chéng )、抗量(liàng )子密码(mǎ )和量子(zǐ )密钥分发的全套产(chǎn )品体系，满足(zú )各行业(yè )用户的安全需(xū )求。科大国创持有(yǒu )国仪量子2.75%股权(quán )，公司(sī )与相关方围(wéi )绕(rào )量子科技的应用开(kāi )展了交流与合(hé )作，积(jī )极参与了中(zhōng )电信量子云管(guǎn )平台等(děng )相关软件业务(wù )合作。近期，公司(sī )完成参(cān )股投资(zī )九章量(liàng )子，持有其4.29%股权。

　　上海证券(quàn )认为，量子计(jì )算已成(chéng )为大国科技竞争的(de )核心领域，海(hǎi )外科技(jì )巨头IBM、谷歌等(děng )在超导路线持续突(tū )破，微软另辟(pì )拓扑蹊(qī )径，而中国(guó )在(zài )量子计算多路径探(tàn )索中占据重要(yào )地位，我国量子计(jì )算产业发展潜(qián )力巨大(dà )。根据ICVTA&K及光子(zǐ )盒研究院数据，2024年(nián )全球量(liàng )子产业(yè )规模为(wéi )50亿美元，预计到2035年产业规模超过(guò )8000亿美元(yuán )，CAGR为59%；2035年上游(yóu )市场规模为2527亿美元(yuán )。

　　据媒体(tǐ )报道，我国科研团队(duì )创新提出长距离大(dà )规模可扩展全(quán )连接量(liàng )子直接通信(xìn )理(lǐ )论架构，并成功实(shí )现四节点间300公(gōng )里级量(liàng )子直接通信(xìn )网络，相关研(yán )究成果(guǒ )发表于《科学(xué )通报》(Science Bulletin)。实验结果(guǒ )显示，通信后(hòu )各节点(diǎn )间共享量子态保真度仍保持在85%以(yǐ )上，验(yàn )证了该(gāi )方案在(zài )长距离通信中的可(kě )靠性。经300公里(lǐ )传输后(hòu )到达接受节点(diǎn )的光子对数仍达300~400Hz(赫(hè )兹)，这意味着(zhe )经过编(biān )码后，理论(lùn )通(tōng )信速率可达每秒数(shù )比特。

　　为(wéi )实现以(yǐ )低功耗加速(sù )AI推理而设计，这类芯(xīn )片产品有望快(kuài )速上量

　　我国将(jiāng )部署建(jiàn )设10个国(guó )家数据(jù )要素综合试验区

　　机构称本轮(lún )全球模(mó )拟芯片(piàn )全球库(kù )存周期已基本触底(dǐ )

　　硅光模块(kuài )优势明(míng )显，是后摩尔(ěr )时代的关键技术选(xuǎn )择。根据博通(tōng )的数据(jù )，硅光方案(àn )节(jiē )省30%的器件，从而降(jiàng )低成本。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学，该技(jì )术特点在于将(jiāng )硅光模(mó )块和CMOS芯片用先(xiān )进封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集成(chéng )在一起(qǐ )，以此(cǐ )实现光通信模块更低功耗、更小(xiǎo )体积和(hé )更快的(de )传输速(sù )率，主要用于数据(jù )中心领域。在(zài )本轮AIGC革(gé )命的驱动下，CPO技术产业化进程继(jì )续加速。生成(chéng )式AI的爆(bào )发式增长正(zhèng )在(zài )重塑全球算力格局(jú )。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶颈的关键(jiàn )技术，其应用(yòng )场景从(cóng )数据中心短距(jù )互联向超算中心长(zhǎng )距传输(shū )延伸，是未来(lái )数据中心、云计算、人工智能等(děng )领域的(de )重要支(zhī )撑。有(yǒu )国际权威研究机构(gòu )发布报告预测(cè )，CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年的81亿美(měi )元，年复合增(zēng )长率达(dá )137%。这一增长(zhǎng )主(zhǔ )要受AI大模型和生成(chéng )式AI的爆发驱动(dòng )，AI算力集群需要高(gāo )带宽、低延迟(chí )且节能(néng )的光互联方案(àn )，以连接数百万GPU。

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