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正业科技拟向控股股东定增募资不超4亿 发行价5.86元在线播放演示：

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　　跨境银行(háng )间支付(fù )清算有(yǒu )限责任(rèn )公司将(jiāng )于陆家(jiā )嘴论坛(tán )期间举行CIPS跨境银企合(hé )作专场活(huó )动

　　公司方面，鼎(dǐng )阳科技(jì )是通用(yòng )电子测(cè )试测量(liàng )仪器领(lǐng )域的行(háng )业领军企业，产品涵盖通讯、半导体、消费(fèi )电子、航空航天等领(lǐng )域，公(gōng )司客户(hù )包括苹(píng )果、华为等。胜利精(jīng )密为消费电子厂商提供精密结(jié )构模组，客户(hù )包括苹(píng )果、华(huá )为、小(xiǎo )米等。

　　公(gōng )司方面(miàn )，亿嘉和与华为云计(jì )算技术有(yǒu )限公司签署全面合作(zuò )协议，双方将(jiāng )强强联(lián )合，在(zài )具身智(zhì )能领域(yù )开展前沿探索(suǒ )，携手开创智能新范式。目前(qián )公司已(yǐ )开发轮式、挂(guà )轨、轮(lún )足等形(xíng )态的机(jī )器人，并已在(zài )人形机(jī )器人领域开展相关布局。柯力(lì )传感向人形、协作、工业机(jī )器人客(kè )户供应(yīng )力矩、六维力(lì )传感器，公司六维力(lì )传感器样(yàng )品已经通过华为测试(shì )并成功(gōng )交付。

　　硅(guī )光模块(kuài )优势明(míng )显，是(shì )后摩尔时代的(de )关键技术选择。根据博通的数(shù )据，硅(guī )光方案节省30%的(de )器件，从而降(jiàng )低成本(běn )。CPO意为共封装(zhuāng )光学，该技术特点在于将硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封(fēng )装)的形(xíng )式集成(chéng )在一起(qǐ )，以此(cǐ )实现光(guāng )通信模块更低功耗、更小体积(jī )和更快的传输速率，主要用(yòng )于数据(jù )中心领(lǐng )域。在(zài )本轮AIGC革(gé )命的驱(qū )动下，CPO技术产(chǎn )业化进程继续加速。生成式AI的(de )爆发式(shì )增长正在重塑(sù )全球算(suàn )力格局(jú )。CPO作为(wéi )解决AI集群通信(xìn )瓶颈的(de )关键技术，其应用场景从数据(jù )中心短距互联(lián )向超算(suàn )中心长(zhǎng )距传输(shū )延伸，是未来(lái )数据中(zhōng )心、云计算、人工智(zhì )能等领域(yù )的重要支撑。有国际(jì )权威研(yán )究机构(gòu )发布报(bào )告预测(cè )，CPO市场(chǎng )将从2024年(nián )的4600万美元增长(zhǎng )至2030年的81亿美元，年复合增长率(lǜ )达137%。这(zhè )一增长(zhǎng )主要受(shòu )AI大模型(xíng )和生成(chéng )式AI的爆(bào )发驱动，AI算力(lì )集群需(xū )要高带宽、低延迟且节能的光(guāng )互联方案，以(yǐ )连接数(shù )百万GPU。

　　硅(guī )光模块(kuài )优势明(míng )显，是(shì )后摩尔时代的关键技(jì )术选择。根据博通的数据，硅(guī )光方案(àn )节省30%的(de )器件，从而降(jiàng )低成本(běn )。CPO意为(wéi )共封装光学，该技术特点在于将硅光模块和(hé )CMOS芯片用(yòng )先进封(fēng )装(2.5D或3D封(fēng )装)的形(xíng )式集成(chéng )在一起(qǐ )，以此实现光(guāng )通信模(mó )块更低功耗、更小体积和更快(kuài )的传输速率，主要用(yòng )于数据(jù )中心领(lǐng )域。在(zài )本轮AIGC革(gé )命的驱(qū )动下，CPO技术产业化进(jìn )程继续加(jiā )速。生成式AI的爆发式(shì )增长正(zhèng )在重塑(sù )全球算(suàn )力格局(jú )。CPO作为(wéi )解决AI集(jí )群通信瓶颈的(de )关键技术，其应用场景从数据(jù )中心短(duǎn )距互联(lián )向超算(suàn )中心长(zhǎng )距传输(shū )延伸，是未来数据中(zhōng )心、云(yún )计算、人工智能等领域的重要(yào )支撑。有国际(jì )权威研(yán )究机构(gòu )发布报(bào )告预测(cè )，CPO市场(chǎng )将从2024年(nián )的4600万美元增长至2030年的(de )81亿美元，年复合增长率达137%。这(zhè )一增长(zhǎng )主要受(shòu )AI大模型(xíng )和生成(chéng )式AI的爆(bào )发驱动(dòng )，AI算力集群需(xū )要高带宽、低延迟且节能的光(guāng )互联方(fāng )案，以(yǐ )连接数(shù )百万GPU。

　　为(wéi )实现以(yǐ )低功耗加速AI推(tuī )理而设(shè )计，这类芯片产品有望快速上(shàng )量

　　上市公(gōng )司中，圣邦股(gǔ )份为国(guó )内模拟(nǐ )集成电(diàn )路设计(jì )行业的领先企业，拥有较为全(quán )面的模拟和模数混合(hé )集成电(diàn )路产品(pǐn )矩阵，产品全面覆盖(gài )信号链(liàn )及电源管理两大领域，有32大类5,200余款可供销售(shòu )产品。公司在(zài )信号链(liàn )和电源(yuán )管理两(liǎng )大领域(yù )持续深化车规级产品(pǐn )布局，已完成多品类车规级模(mó )拟芯片的研发(fā )与产业(yè )化。思(sī )瑞浦模(mó )拟芯片(piàn )产品已进入新(xīn )能源、工业控制、信息通讯、汽车等众多下游应用(yòng )领域，拥有6000多(duō )家客户(hù )。汽车电子方(fāng )面，截(jié )至2024年末，公司已有200余款车规芯片，且2024年公司(sī )多款产(chǎn )品进入(rù )头部客(kè )户白名(míng )单并完(wán )成量产(chǎn )出货。

　　智驾成为(wéi )各大车企竞争焦点，这类核心(xīn )硬件需求持续(xù )提升

　　据悉(xī )，作为(wéi )人工智(zhì )能与竞技体育(yù )深度融合的创新赛事，RoBoLeague世界机(jī )器人足球联赛不仅是(shì )一场技(jì )术的巅(diān )峰对决(jué )，更是机器人(rén )产业发(fā )展进程中的一个重要里程碑。开源证券指出(chū )，宇树(shù )科技创(chuàng )始人王(wáng )兴兴在(zài )2025年4月表(biǎo )示，2025年(nián )很多人形机器人企业(yè )订单需求旺盛，行业发展良好(hǎo )。与该表述相(xiàng )呼应，2025年前5个(gè )月宇树(shù )中标项(xiàng )目接近2024年总量(liàng )；松延动力N2机器人订单已突破(pò )2000台；乐聚机器人2025年第(dì )一季度(dù )订单同(tóng )比增长(zhǎng )200%，全年交付量(liàng )迈入千(qiān )台级；半马赛冠军天工机器人意向订单超100台(tái )。人形(xíng )机器人(rén )商业化(huà )元年正(zhèng )式开启(qǐ )，订单(dān )浪潮正在倒逼产业扩(kuò )大产能，交付能力成为企业争(zhēng )夺订单的关键(jiàn )，供应(yīng )链成为(wéi )制约产(chǎn )能的核(hé )心瓶颈。机器(qì )人批量进入真实世界场景，加(jiā )速智能化演进。人形(xíng )机器人(rén )量产进(jìn )程加速(sù )，带动供应链(liàn )的机会(huì )，聚焦有卡位优势的共性关键技术。

　　光(guāng )大证券(quàn )指出，在域控(kòng )制器时(shí )代，高(gāo )算力、高性能、高集成度的(de )异构SoC芯片将成为智能驾驶的核(hé )心部件。除了(le )域控制(zhì )器，智(zhì )驾SoC芯片(piàn )也是前(qián )视一体机的核(hé )心零部件。2025年15万以下车型城市(shì )NOA渗透率将迅速提升，对中高(gāo )算力芯(xīn )片需求(qiú )持续提升。另(lìng )外从智(zhì )能驾驶的技术层面来看，2025年端到端新技术聚(jù )焦VLA与世(shì )界模型(xíng )，“车(chē )位到车(chē )位”智(zhì )驾功能(néng )成为各大车企竞争焦(jiāo )点，对芯片算力、方案商能力(lì )、主机厂自研(yán )等能力(lì )均提出(chū )更高要(yào )求。在(zài )比亚迪、吉利(lì )等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第三(sān )方SoC厂商(shāng )有望先(xiān )行受益(yì )，“芯片预埋(mái )”趋势(shì )为行业带来较高成长确定性。

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