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　　融合了人工智能、柔性机械等“黑科技”，这类产(chǎn )品正在深(shēn )入生活的(de )方方面面

　　自去年以来，包括摩尔线程在内的国产GPU“四小龙”(摩尔线程、壁仞科技(jì )、燧原科(kē )技、沐曦)先后开启了IPO之路。头豹研究院赵歆禹指出，AI大模型、智能汽车是目(mù )前GPU的新兴(xìng )应用领域(yù )。AI大模型的迭代升级需要大量GPU芯片进行推理训练。智能汽车对图像处理要求(qiú )很高，对(duì )高端GPU的需(xū )求也在不断增加。其预计2024-28年中央处理器GPU行业市场规模由6451.15亿元增长至31556.67亿元，期(qī )间年复合(hé )增长率48.72%。

未来产业的重要组成部分，互联网大厂“抢投”该领域

　　中商产业研究院(yuàn )分析师预(yù )测，2025年全(quán )球自动驾驶市场规模将达2738亿美元。中金公司发布研报指出，2025年有望成为智驾(jià )从量到质(zhì )的发展大(dà )年，有两条主线：一是从L2+功能的逐步完备，到开启L3车企竞争新篇章；二是特(tè )斯拉FSD入华(huá )和Robotaxi带来的(de )双重潜在正向催化。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量价齐升。兴业证券指出，海外扩产(chǎn )周期拉长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元，增速分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有望达到600亿元，贡献一半以上的规模。根据扩(kuò )产规划，2025年开始产(chǎn )能趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维持数(shù )年的高景(jǐng )气度。

　　中商产业研究院分析师预测，2025年全球自动驾驶市场规模将达2738亿美元。中金(jīn )公司发布(bù )研报指出(chū )，2025年有望成为智驾从量到质的发展大年，有两条主线：一是从L2+功能的逐步完(wán )备，到开(kāi )启L3车企竞(jìng )争新篇章；二是特斯拉FSD入华和Robotaxi带来的双重潜在正向催化。

　　随着政策持续(xù )发力，国(guó )内工业企(qǐ )业信息化/数字化/智能化建设有望加速，或将带来工业软硬件产业发展机遇。申万宏源(yuán )认为，新(xīn )型工业化是新质生产力的落地方向，关注工业软件方向。新质生产力代表先(xiān )进生产力(lì )的演进方(fāng )向，是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生(shēng )的先进生(shēng )产力质态(tài )。特别是工业互联网、工业软件等非实体形态生产工具的广泛应用，极大丰(fēng )富了生产(chǎn )工具的表(biǎo )现形态，促进制造流程走向智能化、制造范式从规模生产转向规模定制。

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