A股三大指数小幅收涨 电子元件与消费电子板块领涨
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      上海(hǎi )证券研(yán )报指出,2025年4月全球半导(dǎo )体销售(shòu )额(é )实现同比环比双增长(zhǎng );SIA总裁兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示:“4月(yuè )份的全球半导体销售(shòu )额(é )在2025年首(shǒu )次出现环比增长,在美(měi )洲和亚(yà )太(tài )地区销售额增加的推(tuī )动(dòng )下,全球市场继续实(shí )现同比(bǐ )增(zēng )长。与此同时,在对(duì )人(rén )工智能(néng )、云基础设施和先进消(xiāo )费电子(zǐ )产品的需求推动(dòng )下,新(xīn )的WSTS行业预测表明,2025年全(quán )球市场(chǎng )将(jiāng )稳步增长。”上海证(zhèng )券(quàn )认为,电子半导体2025年或正在迎(yíng )来全面复苏,产业竞(jìng )争(zhēng )格局有(yǒu )望加速出清修复,产业(yè )盈利周(zhōu )期(qī )和相关公司利润有望(wàng )持(chí )续复苏。

      媒体报(bào )道,近(jìn )期(qī ),多家企业陆续披露(lù )了(le )其在固(gù )态电池领域的最新进展(zhǎn )和量产(chǎn )时间。业界认为(wéi ),凭借(jiè )高能量密度、高安全性(xìng )和快速(sù )充(chōng )电能力,固态电池有(yǒu )望(wàng )成为下(xià )一代电池的主流技术路(lù )线之一。随着技术研(yán )发(fā )与成本(běn )瓶颈不断突破,固态电(diàn )池的产(chǎn )业(yè )化进程正在加速,未(wèi )来(lái )有望在低空经济、机(jī )器人、新(xīn )能源汽车等多重场景(jǐng )得(dé )到广泛(fàn )应用。

      上海证券研(yán )报指出(chū ),2025年4月全球半导(dǎo )体销售(shòu )额实现同比环比双增长(zhǎng );SIA总裁(cái )兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示:“4月(yuè )份的全(quán )球半导体销售额在2025年首(shǒu )次出现环比增长,在(zài )美(měi )洲和亚(yà )太地区销售额增加的推(tuī )动下,全(quán )球市场继续实现同比(bǐ )增(zēng )长。与此同时,在对(duì )人工智(zhì )能(néng )、云基础设施和先进(jìn )消(xiāo )费电子(zǐ )产品的需求推动下,新(xīn )的WSTS行业(yè )预测表明,2025年全(quán )球市场(chǎng )将(jiāng )稳步增长。”上海证(zhèng )券认为(wéi ),电子半导体2025年或正在(zài )迎(yíng )来全面(miàn )复苏,产业竞争格局有(yǒu )望加速出清修复,产(chǎn )业(yè )盈利周(zhōu )期和相关公司利润有望(wàng )持续复(fù )苏(sū )。

      近期,科创板(bǎn )连(lián )续受理3家公司,支持(chí )鼓励鼓(gǔ )励(lì )“硬科技”企业。高(gāo )温(wēn )超导材(cái )料正是当前新材料产业(yè )的前沿(yán )方向,而基于超(chāo )导磁体(tǐ )的(de )磁约束聚变技术最具(jù )工程化(huà )潜(qián )力。上半年来,我国(guó )可(kě )控核聚(jù )变领域进展不断。华泰(tài )证券发布研报称,可(kě )控(kòng )核聚变(biàn )正从短期主题投资变成(chéng )长期产(chǎn )业(yè )投资,预计未来几年(nián )全(quán )球每年有约2~3个核聚变(biàn )装置建设(shè )投产,行业加速从0到(dào )1,产业链(liàn )招标和订单有望迎来持(chí )续催化(huà )。

      上市公司(sī )中,欧(ōu )陆(lù )通的数据中心电源产(chǎn )品覆盖(gài )60w到(dào )33kw瓦数段,产品包括风(fēng )冷(lěng )、浸没(méi )式液冷在内的两大类电(diàn )源产品及解决方案。公(gōng )司已推(tuī )出了包括3,200W钛金M-CRPS服务器电(diàn )源、1,300W-3,600W钛(tài )金(jīn )CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛金和(hé )超(chāo )钛金GPU服务器电源、浸(jìn )没式液冷(lěng )服务器电源及机架式(shì )电(diàn )源(PowerShelf)解决(jué )方案等核心产品。英维(wéi )克凭借(jiè )自身掌握的关键(jiàn )自主技(jì )术(shù ),液冷散热技术已有(yǒu )端到端(duān )全(quán )链条布局,针对算力(lì )设(shè )备和数(shù )据中心推出的Coolinside液冷机柜(guì )及全链条液冷解决方(fāng )案(àn )。产品(pǐn )涵盖冷板、快速接头、Manifold、CDU、机(jī )柜(guì ),到SoluKing长效液冷工质、管(guǎn )路、冷源等。高澜股(gǔ )份在液冷(lěng )赛道深耕20余年,是国(guó )内(nèi )起步最(zuì )早的液冷厂商之一,在(zài )细节设(shè )计、工程经验、工艺把(bǎ )控(kòng )上都有相当成熟的经(jīng )验,公(gōng )司(sī )的液冷相关客户包括(kuò )字(zì )节跳动(dòng )、阿里巴巴、腾讯等。

      相较于硅基半导(dǎo )体(tǐ ),以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的(de )宽禁带(dài )半(bàn )导体在材料端至器件(jiàn )端(duān )的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高(gāo )压(yā )、耐高(gāo )温等特点,是未来半导(dǎo )体行业(yè )发展的重要方向。其中(zhōng ),碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击(jī )穿(chuān )电场强度、高电子饱(bǎo )和(hé )漂移速(sù )率和高热导率等特性,使其在电力电子器件等(děng )应用中(zhōng )发挥着至关重要的作用(yòng )。碳化(huà )硅(guī )材料在功率半导体器(qì )件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔的市场(chǎng )应(yīng )用潜力(lì )。光大证券指出,随着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳化硅行业将随之快(kuài )速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业(yè )持(chí )续投资(zī )扩张产能,有望持续扩(kuò )大市场份额。

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  • 2026-02-25

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  上海证券研(yán )报指出(chū ),2025年4月全球半导(dǎo )体销售(shòu )额实现同比环比双增长(zhǎng );SIA总裁(cái )兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示:“4月(yuè )份的全(quán )球半导体销售额在2025年首(shǒu )次出现环比增长,在(zài )美(měi )洲和亚(yà )太地区销售额增加的推(tuī )动下,全(quán )球市场继续实现同比(bǐ )增(zēng )长。与此同时,在对(duì )人工智(zhì )能(néng )、云基础设施和先进(jìn )消(xiāo )费电子(zǐ )产品的需求推动下,新(xīn )的WSTS行业(yè )预测表明,2025年全(quán )球市场(chǎng )将(jiāng )稳步增长。”上海证(zhèng )券认为(wéi ),电子半导体2025年或正在(zài )迎(yíng )来全面(miàn )复苏,产业竞争格局有(yǒu )望加速出清修复,产(chǎn )业(yè )盈利周(zhōu )期和相关公司利润有望(wàng )持续复(fù )苏(sū )。

  近期,科创板(bǎn )连(lián )续受理3家公司,支持(chí )鼓励鼓(gǔ )励(lì )“硬科技”企业。高(gāo )温(wēn )超导材(cái )料正是当前新材料产业(yè )的前沿(yán )方向,而基于超(chāo )导磁体(tǐ )的(de )磁约束聚变技术最具(jù )工程化(huà )潜(qián )力。上半年来,我国(guó )可(kě )控核聚(jù )变领域进展不断。华泰(tài )证券发布研报称,可(kě )控(kòng )核聚变(biàn )正从短期主题投资变成(chéng )长期产(chǎn )业(yè )投资,预计未来几年(nián )全(quán )球每年有约2~3个核聚变(biàn )装置建设(shè )投产,行业加速从0到(dào )1,产业链(liàn )招标和订单有望迎来持(chí )续催化(huà )。

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  相较于硅基半导(dǎo )体(tǐ ),以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的(de )宽禁带(dài )半(bàn )导体在材料端至器件(jiàn )端(duān )的性能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高(gāo )压(yā )、耐高(gāo )温等特点,是未来半导(dǎo )体行业(yè )发展的重要方向。其中(zhōng ),碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击(jī )穿(chuān )电场强度、高电子饱(bǎo )和(hé )漂移速(sù )率和高热导率等特性,使其在电力电子器件等(děng )应用中(zhōng )发挥着至关重要的作用(yòng )。碳化(huà )硅(guī )材料在功率半导体器(qì )件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔的市场(chǎng )应(yīng )用潜力(lì )。光大证券指出,随着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳化硅行业将随之快(kuài )速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业(yè )持(chí )续投资(zī )扩张产能,有望持续扩(kuò )大市场份额。

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