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　　AI算力增长新动力，各家云厂商都在加速推进相关项目

　　上市公(gōng )司(sī )中(zhōng )，京(jīng )粮(liáng )控(kòng )股(gǔ )表示海南洋浦项目是公司重点推动项目。海南矿业作为海南本地企(qǐ )业(yè )，公(gōng )司(sī )主(zhǔ )营(yíng )铁(tiě )矿(kuàng )石采、选和销售，受益于海南自由贸易港建设，公司自2021开始减按15%缴(jiǎo )纳(nà )企(qǐ )业(yè )所(suǒ )得(dé )税(shuì )，氢氧化锂项目未来在海南自贸港封关运作后将享受到进口生产原辅料免征进口关税、进口环节增值(zhí )税(shuì )的(de )税(shuì )收(shōu )优(yōu )惠(huì )政(zhèng )策。

　　公司方面，五新隧装主要从事隧道施工与矿山开采智能装(zhuāng )备(bèi )的(de )研(yán )发(fā )设(shè )计(jì )、生(shēng )产、销售及服务。公司高度重视水利水电市场，已经专门建立了水(shuǐ )利(lì )水(shuǐ )电(diàn )市(shì )场(chǎng )的(de )销(xiāo )售和服务团队，并针对水利水电市场开发针对性的装备产品。西藏天路主营业务为工程承包，水泥(ní )及(jí )水(shuǐ )泥(ní )制(zhì )品(pǐn )生(shēng )产(chǎn )销售，沥青及沥青制品生产销售，矿产品加工与销售等。公司的主(zhǔ )要(yào )产(chǎn )品(pǐn )为(wéi )水(shuǐ )泥(ní )销(xiāo )售(shòu )、商混销售、骨料销售、房建工程、公路工程、市政道路、技术服(fú )务(wù )及(jí )物(wù )流(liú )、沥(lì )青(qīng )砼销售、监理检测、水利工程。

　　据高工机器人产业研究所预测，2025年全球人形机器人销量将达1.24万(wàn )台(tái )，到(dào )2035年(nián )有(yǒu )望(wàng )突(tū )破500万台，复合年增长率超70%。中航证券认为，人形机器人产业在技术(shù )突(tū )破(pò )、应(yīng )用(yòng )场(chǎng )景(jǐng )拓(tuò )展及产业链协同等方面进展不断，正从“技术验证”迈向“场景落(luò )地(dì )”。2025年(nián )为(wéi )人(rén )形(xíng )机器人量产元年，产业大趋势启动时刻，建议关注国内外头部人形机器人产业链。

　　大模型技术进(jìn )入(rù )密(mì )集(jí )迭(dié )代(dài )期(qī )，AI应用规模商业化落地置信度增强。兴业证券表示，AI产业催化不断(duàn )，建(jiàn )议(yì )持(chí )续(xù )加(jiā )仓(cāng )AI算(suàn )力及应用。在政策端，工信部发布会表态，近期会出台多个行业数(shù )字(zì )化(huà )转(zhuǎn )型(xíng )方(fāng )案(àn )，组织“人工智能+软件”行动，并推动未来产品创新发展。在产业端，Kimi发布K2基础大模型，其在性能、成(chéng )本(běn )优(yōu )化(huà )及(jí )Agent工(gōng )具(jù )调用等方面显著提升；OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。同时，WAIC2025将于7月26日在上海(hǎi )开(kāi )幕(mù )。当(dāng )前(qián )时(shí )间(jiān )点(diǎn )，建议持续加大AI板块的配置比例。

　　上市公司中，铂科新材芯片(piàn )电(diàn )感(gǎn )可(kě )以(yǐ )应(yīng )用(yòng )于(yú )ASIC芯片，起到为其前端供电的作用，并具有小型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封装的(de )原(yuán )材(cái )料(liào )，主(zhǔ )要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。国(guó )科(kē )微(wēi )具(jù )备(bèi )提(tí )供(gòng )ASIC相(xiàng )关服务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设(shè )计(jì )的(de )算(suàn )力(lì )芯(xīn )片(piàn )，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。

　　据报道，“2025国(guó )际(jì )低(dī )空(kōng )经(jīng )济(jì )博(bó )览会”将于7月23日至26日举办。

　　上半年全国完成水利建设投资超5000亿(yì )元(yuán )

　　上(shàng )市(shì )公(gōng )司(sī )中(zhōng )，铂科新材芯片电感可以应用于ASIC芯片，起到为其前端供电的作用，并(bìng )具(jù )有(yǒu )小(xiǎo )型(xíng )化(huà )、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术(shù )能(néng )力(lì )可(kě )以(yǐ )满(mǎn )足(zú )先进封装需求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯(xīn )片(piàn )的(de )研(yán )发(fā )是(shì )基(jī )于(yú )大(dà )模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效(xiào )较(jiào )高(gāo )，是(shì )公(gōng )司(sī )在(zài )大(dà )算力NPU领域取得的阶段性突破。

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