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　　目前，持续三个季度(dù )的(de )下游客户(hù )消(xiāo )化库存进程基本结束，下游需(xū )求(qiú )出现实质(zhì )性(xìng )增长。结合相关独立第三方的(de )市(shì )场信息来(lái )看，半导体存储市场自(zì )2025年3月底开(kāi )始(shǐ )逐步回暖。天风证券半导体团(tuán )队(duì )认为，今(jīn )年(nián )第三、第四季度存储大板块涨(zhǎng )价(jià )态势或持(chí )续(xù )，并且AI服务器、PC、手机等带动(dòng )存(cún )储容量快(kuài )速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高(gāo )价值量产(chǎn )品(pǐn )渗透率持续提升，有望进一步(bù )拉(lā )高板块收(shōu )入(rù )体量。

　　AI持续渗透，可穿戴(dài )产(chǎn )品需求释(shì )放。AI算法的进步、智能(néng )传感器精(jīng )度(dù )的提升及(jí )低功耗硬件的发展，使(shǐ )得可穿戴(dài )设(shè )备能够处理大量数据，并可进(jìn )行(háng )深度学习(xí )和(hé )智能分析。当前，AI可穿戴设备(bèi )的(de )类型已从(cóng )智能手表、智能手环(huán )扩(kuò )展到眼镜(jìng )、服饰、耳机、鞋子等形式，以(yǐ )满(mǎn )足不同场(chǎng )景(jǐng )中的用户需求。智能手表和智(zhì )能(néng )手环凭借(jiè )集成健康监测、消息提醒、导航(háng )、无接触支(zhī )付等功能，在健康预(yù )警(jǐng )、运动指(zhǐ )导(dǎo )和个性化服务方面取得显著进(jìn )展(zhǎn )，并主导(dǎo )可(kě )穿戴市场。根据MordorIntelligence，2024年，全球智(zhì )能(néng )手表出货(huò )量为1.71亿台，2029年预计将(jiāng )达(dá )到5.84亿台，2024-2029年(nián )均复合增速为27.8%。

　　国内运营(yíng )商(shāng )首次在手(shǒu )机(jī )端提供eSIM支持

　　AI需求爆发，拉(lā )动(dòng )PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业证券指出，海外扩(kuò )产(chǎn )周期拉长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望(wàng )拉(lā )大。根据(jù )测(cè )算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到(dào )525、864和1192亿元，增(zēng )速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需(xū )求(qiú )增长最快(kuài )，2027年有望达到600亿元，贡(gòng )献一半以(yǐ )上(shàng )的规模。根据扩产规划，2025年开(kāi )始(shǐ )产能趋紧(jǐn )，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比例(lì )分(fèn )别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维持数年的高(gāo )景(jǐng )气度。

　　智能体能力跃迁，AI Agent商(shāng )业化拐点(diǎn )临(lín )近

　　据媒体报道，在“模数(shù )引(yǐn )领，智行(háng )未(wèi )来”AI赋能自动驾驶创新发展论(lùn )坛(tán )上，《上(shàng )海高级别自动驾驶引领(lǐng )区“模速(sù )智(zhì )行”行动计划》发布，总体目(mù )标(biāo )为2027年基本(běn )建(jiàn )成全球领先高级别自动驾驶引(yǐn )领(lǐng )区，形成(chéng )具有国际竞争力的智能网联产业(yè )集(jí )群。

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