英利汽车预计上半年转亏 2023年定增募4.9亿破增发价
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      机(jī )构称三星减少DDR4供应,DDR4可能供不应求(qiú )到(dào )第(dì )3季(jì )度

      产能释放叠加规模化效应,这(zhè )类(lèi )材(cái )料应用场景不断拓展

      这类半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )材(cái )料性能优势突出,是未来行业发展(zhǎn )的(de )重(chóng )要(yào )方向

      上市公司中,赢合科技已(yǐ )经(jīng )研(yán )发并推出了全新的固态干法电极生(shēng )产(chǎn )设(shè )备,这些设备已经成功发货并部署到(dào )客(kè )户(hù )的现场。科力远配合下游生产合作(zuò )商(shāng )开(kāi )展(zhǎn )干发电极的技术开发,目前干法电(diàn )极(jí )的(de )开(kāi )发工作已完成阶段性的成功,将(jiāng )配(pèi )合(hé )下(xià )游生产合作商推进下一步的实验工(gōng )作。宏(hóng )工科技与深圳清研电子科技有限公(gōng )司(sī )达(dá )成战略合作,对“干法电极”前段(duàn )工(gōng )序(xù )技术进行产业化、规模化攻关,专注(zhù )于(yú )核(hé )心部件的生产工艺和成(台)套设备的(de )协(xié )同(tóng )研(yán )发,共同推进干法电极前段工序的(de )研(yán )发(fā )与(yǔ )市场应用。固态电池被视为最具(jù )潜(qián )力(lì )的(de )下一代锂电池技术,2024年公司与多家(jiā )客户(hù )签(qiān )订了数千万元的产线及设备订单。

      相较于硅基半导体,以碳化硅和氮(dàn )化(huà )镓(jiā )为代表的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件(jiàn )端(duān )的(de )性能优势突出,具备高频、高效(xiào )、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐高温等特点,是未(wèi )来(lái )半(bàn )导(dǎo )体行业发展的重要方向。其中,碳(tàn )化(huà )硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等特性,使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等应用中发挥着至(zhì )关(guān )重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器(qì )件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用领域(yù )具(jù )有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大证券指出(chū ),随(suí )着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳(tàn )化(huà )硅(guī )行业将随之快速增长。国内碳化硅(guī )衬底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩张产能,有望持续扩(kuò )大(dà )市(shì )场份额。

      根据CFM闪存市场报道,现(xiàn )货(huò )旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续,存储(chǔ )厂(chǎng )商(shāng )针(zhēn )对渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等(děng )产(chǎn )品(pǐn )现(xiàn )货价格坚定持报涨态度。甬兴证券(quàn )研(yán )报(bào )称(chēng ),受益于供应端推动涨价、库存(cún )逐(zhú )渐(jiàn )回(huí )归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业(yè )链有(yǒu )望(wàng )探底回升。

      据报道,曾经的“航(háng )天(tiān )专属”,现在变成了“民品神器”,碳(tàn )纤维材料应用场景不断拓展,也给更(gèng )多(duō )行(háng )业(yè )带来了新机遇。一台电动垂直升(shēng )降(jiàng )飞(fēi )行(háng )器,机身材料超70%用的是碳纤维复合(hé )材(cái )料(liào ),航程可以增加15%到20%。预计到2030年,电动(dòng )垂(chuí )直(zhí )起降飞行器领域对碳纤维的需求将(jiāng )增至(zhì )1.17万(wàn )吨,形成超百亿级的新兴市场。

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  • 2026-02-26

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  相较于硅基半导体,以碳化硅和氮(dàn )化(huà )镓(jiā )为代表的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件(jiàn )端(duān )的(de )性能优势突出,具备高频、高效(xiào )、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐高温等特点,是未(wèi )来(lái )半(bàn )导(dǎo )体行业发展的重要方向。其中,碳(tàn )化(huà )硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等特性,使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等应用中发挥着至(zhì )关(guān )重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器(qì )件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用领域(yù )具(jù )有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大证券指出(chū ),随(suí )着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳(tàn )化(huà )硅(guī )行业将随之快速增长。国内碳化硅(guī )衬底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩张产能,有望持续扩(kuò )大(dà )市(shì )场份额。

  根据CFM闪存市场报道,现(xiàn )货(huò )旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续,存储(chǔ )厂(chǎng )商(shāng )针(zhēn )对渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等(děng )产(chǎn )品(pǐn )现(xiàn )货价格坚定持报涨态度。甬兴证券(quàn )研(yán )报(bào )称(chēng ),受益于供应端推动涨价、库存(cún )逐(zhú )渐(jiàn )回(huí )归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业(yè )链有(yǒu )望(wàng )探底回升。

  据报道,曾经的“航(háng )天(tiān )专属”,现在变成了“民品神器”,碳(tàn )纤维材料应用场景不断拓展,也给更(gèng )多(duō )行(háng )业(yè )带来了新机遇。一台电动垂直升(shēng )降(jiàng )飞(fēi )行(háng )器,机身材料超70%用的是碳纤维复合(hé )材(cái )料(liào ),航程可以增加15%到20%。预计到2030年,电动(dòng )垂(chuí )直(zhí )起降飞行器领域对碳纤维的需求将(jiāng )增至(zhì )1.17万(wàn )吨,形成超百亿级的新兴市场。

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