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　　根据(jù )CFM闪存市场报道(dào )，现货旧制程DRAM资(zī )源供应缺货(huò )涨(zhǎng )价延续，存储厂(chǎng )商针对渠道(dào )内存条、行业(yè )内存条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格坚定(dìng )持报涨态度(dù )。甬兴证券研报(bào )称(chēng )，受益于供(gòng )应端推动涨价(jià )、库存逐渐回归(guī )正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng )，产业链有望探(tàn )底回升。

　　据报道，曾经的(de )“航天专属”，现在变成(chéng )了“民品神器(qì )”，碳纤维材料(liào )应用场景不(bú )断(duàn )拓展，也给更多(duō )行业带来了(le )新机遇。一台(tái )电动垂直升降飞(fēi )行器，机身材(cái )料超70%用的是(shì )碳纤维复合材料(liào )，航程可以增(zēng )加15%到20%。预计到(dào )2030年(nián )，电动垂直起(qǐ )降飞行器领(lǐng )域(yù )对碳纤维的(de )需求将增至1.17万吨(dūn )，形成超百亿(yì )级的新兴市场。

　　近期，科(kē )创板连续受(shòu )理3家公司，支(zhī )持(chí )鼓励鼓励“硬(yìng )科技”企业(yè )。高温超导材料正(zhèng )是当前新材(cái )料产业的前沿(yán )方向，而基于超(chāo )导磁体的磁约(yuē )束聚变技术(shù )最具工程化潜力(lì )。上半年来，我国可控核聚(jù )变(biàn )领域进展不断(duàn )。华泰证券(quàn )发(fā )布研报称，可控核聚变正从(cóng )短期主题投资(zī )变成长期产业投(tóu )资，预计未来(lái )几年全球每(měi )年有约2~3个核聚(jù )变(biàn )装置建设投产(chǎn )，行业加速(sù )从(cóng )0到1，产业链招标(biāo )和订单有望(wàng )迎来持续催化(huà )。

　　相较于硅(guī )基半导体，以(yǐ )碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽(kuān )禁(jìn )带半导体在(zài )材料端至器件(jiàn )端(duān )的性能优势突(tū )出，具备高(gāo )频(pín )、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是未来半导体(tǐ )行业发展的重(chóng )要方向。其(qí )中，碳化硅的(de )高(gāo )禁带宽度、高(gāo )击穿电场强(qiáng )度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移速率和高(gāo )热导率等特性(xìng )，使其在电力电(diàn )子器件等应用(yòng )中发挥着至(zhì )关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在(zài )功率半导体器(qì )件(jiàn )、射频半导体(tǐ )器件及新兴(xìng )应(yīng )用领域具有(yǒu )广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证(zhèng )券指出，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增(zēng )长，碳化硅行(háng )业(yè )将随之快速增(zēng )长。国内碳(tàn )化(huà )硅衬底企业持续(xù )投资扩张产(chǎn )能，有望持续(xù )扩大市场份额。

　　这类半导(dǎo )体材料性能(néng )优势突出，是未来(lái )行业发展的(de )重要方向

　　上(shàng )海证券研报指(zhǐ )出，2025年4月全(quán )球(qiú )半导体销售(shòu )额实现同比环比(bǐ )双增长；SIA总裁(cái )兼首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份的(de )全球半导体(tǐ )销售额在2025年首(shǒu )次(cì )出现环比增长(zhǎng )，在美洲和(hé )亚(yà )太地区销售额增(zēng )加的推动下(xià )，全球市场继(jì )续实现同比增长(zhǎng )。与此同时，在对人工智(zhì )能、云基础设施和(hé )先进消费电(diàn )子产品的需求(qiú )推(tuī )动下，新的WSTS行(háng )业预测表明(míng )，2025年全球市场(chǎng )将稳步增长。”上海证券认为(wéi )，电子半导体2025年(nián )或正在迎来全(quán )面复苏，产(chǎn )业竞争格局有(yǒu )望(wàng )加速出清修复(fù )，产业盈利(lì )周(zhōu )期和相关公司利(lì )润有望持续(xù )复苏。

　　上(shàng )市公司中，英联(lián )股份依托蒸镀(dù )工艺，开发(fā )应用于固态电池的(de )锂金属/复合(hé )集流体负极一(yī )体(tǐ )化材料，蒸镀(dù )工艺可将锂(lǐ )带(dài )厚度降薄，均匀形成锂金属(shǔ )，且可蒸镀掺(chān )杂改善电池循环(huán )。赢合科技6月(yuè )16日在官微透(tòu )露，近日已向(xiàng )国(guó )内某头部电池(chí )企业发货的(de )一(yī )批核心固态电池(chí )设备——固(gù )态湿法涂布设(shè )备、固态辊压设(shè )备及固态电解(jiě )质转印设备(bèi )，标志着双方在固(gù )态电池制造(zào )工艺与装备协(xié )同(tóng )创新上取得实(shí )质性进展。

　　上海超导(dǎo )科创板IPO获受理，拟募资12亿元

　　上海证券研报(bào )指出，2025年4月全(quán )球半导体销(xiāo )售额实现同比(bǐ )环(huán )比双增长；SIA总(zǒng )裁兼首席执(zhí )行(háng )官JohnNeuffer表示：“4月份(fèn )的全球半导(dǎo )体(tǐ )销售额在2025年(nián )首次出现环比增(zēng )长，在美洲和(hé )亚太地区销(xiāo )售额增加的推动下(xià )，全球市场(chǎng )继续实现同比(bǐ )增(zēng )长。与此同时(shí )，在对人工(gōng )智(zhì )能、云基础(chǔ )设施和先进消费(fèi )电子产品的需(xū )求推动下，新的(de )WSTS行业预测表明(míng )，2025年全球市(shì )场将稳步增长(zhǎng )。”上海证券认(rèn )为，电子半(bàn )导(dǎo )体2025年或正在迎来(lái )全面复苏，产(chǎn )业竞争格局(jú )有望加速出清修(xiū )复，产业盈利(lì )周期和相关(guān )公司利润有望持续(xù )复苏。

　　上市公司中，南(nán )芯科技是电源(yuán )及电池领域(yù )可(kě )提供端到端(duān )完整解决方案的(de )稀缺性标的，公司收入规模位(wèi )居国内模拟芯(xīn )片设计公司(sī )前列，且以消(xiāo )费(fèi )类产品为稳定(dìng )盈利基石。近(jìn )年来，公司在深(shēn )耕智能手机(jī )等(děng )原有竞争优(yōu )势的同时积极拓(tuò )宽产品能力边(biān )界，向汽车(chē )、AI服务器等领域拓(tuò )展，挖掘增(zēng )长新动能。公(gōng )司(sī )正在布局AI电源(yuán )相关产品。公(gōng )司在储能、光伏、通信等领(lǐng )域推出多款充(chōng )电芯片，同时布(bù )局机器人、Alpower等(děng )新兴领域，积极拓展工业(yè )应(yīng )用市场。天德(dé )钰2024年多款显(xiǎn )示(shì )驱动芯片新产品(pǐn )量产，通过(guò )新(xīn )技术提高产(chǎn )品竞争力。2024年相(xiàng )继量产了手机(jī )全高清显示(shì )触控产品、平板类(lèi )显示触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表(biǎo )产品，以及下(xià )沉式显示触(chù )控(kòng )产品和高分(fèn )辨率穿戴类产品(pǐn )。新相微在新(xīn )产品布局方面，公司应用于智(zhì )能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触(chù )控芯片、应用(yòng )于车载显示(shì )和(hé )电视等领域的时(shí )序控制芯片(piàn )以(yǐ )及应用于AR眼(yǎn )镜的微显示相关(guān )产品等新产品(pǐn )已陆续开发(fā )并将逐步导入市场(chǎng )。

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