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　　低空经济产(chǎn )业链涉及高(gāo )端制造业、通信等多个(gè )行业，应用端广(guǎng )泛涵盖智慧(huì )城市、文旅(lǚ )观光、科技(jì )农业等新业(yè )态，低空经(jīng )济是典型的(de )资金(jīn )、技术与高(gāo )端人才密集(jí )型产业，产(chǎn )业规模空间(jiān )广阔。华龙(lóng )证券(quàn )指出，商用(yòng )一步之遥，低空应用落(luò )地可期。展(zhǎn )望后续，空(kōng )域改革深化(huà )、基建和试点扩(kuò )容、适航和(hé )运营取证等(děng )方面进展及(jí )多元场景商(shāng )用落地将成为行(háng )业发展重要(yào )驱动力；固(gù )态电池技术(shù )的成熟也有(yǒu )望补齐低空(kōng )技术的拼图(tú )。两(liǎng )会政府工作(zuò )报告再提“低空经济”，指出推动(dòng )低空经济等(děng )新兴(xìng )产业安全健(jiàn )康发展，后(hòu )续行业各项(xiàng )政策有望接(jiē )续出台，推(tuī )动各地基建(jiàn )加快落地。

　　业内认为，相关举措有(yǒu )利于保障产(chǎn )业链供应链(liàn )稳定，促进产业(yè )链上下游企(qǐ )业协同发展(zhǎn )。民生汽车(chē )崔琰团队认(rèn )为，缩短账(zhàng )期可将供应(yīng )商“账面利润”转化为“现(xiàn )金流”、同(tóng )时增强供应(yīng )链的稳定性(xìng )，有(yǒu )望转化为技(jì )术升级投入(rù )，供应链稳(wěn )定性增强也(yě )有望提升中(zhōng )国车企全球(qiú )化布局的竞争力(lì )，看好账期(qī )缩短对零部(bù )件资金压力(lì )的释放。

　　先进计算包括(kuò )算力、算法(fǎ )、算据三大(dà )领域，涵盖(gài )云、边、端(duān )等多种计算(suàn )方式。算力(lì )作为(wéi )数字经济时(shí )代的核心生(shēng )产力，对推(tuī )动技术产业(yè )进步，加速(sù )数字(zì )技术与实体(tǐ )经济深度融(róng )合发挥着重(chóng )要作用，其(qí )战略性地位(wèi )和支撑性作(zuò )用愈加凸显。山(shān )西证券认为(wéi )，互联网和(hé )智算中心两(liǎng )大下游AI算力(lì )需求将持续高景(jǐng )气，国产化(huà )采购快速推(tuī )进。1)互联网(wǎng )：24年以来互(hù )联网大厂仍(réng )持续投入基(jī )础大(dà )模型训练，并在今年开(kāi )始布局推理(lǐ )大模型，推(tuī )动算力资本(běn )开支(zhī )保持快速增(zēng )长，随着DeepSeek的(de )突破大幅降(jiàng )低应用端门(mén )槛以及Agent技术(shù )和产品日趋(qū )成熟，推理(lǐ )侧需(xū )求有望逐渐(jiàn )成为AI算力支(zhī )出的主驱动(dòng )力；2)智算中(zhōng )心：中央和地方(fāng )政策明确国(guó )产AI算力建设(shè )目标，奠定(dìng )AI算力建设的(de )政策基调，24年以来各地(dì )方智算中心项目(mù )招投标数量(liàng )仍在持续增(zēng )加，同时多(duō )个全国产化(huà )标杆(gǎn )项目已跑通(tōng )，未来智算(suàn )中心的AI算力(lì )国产化率有(yǒu )望加速提升(shēng )。

　　上市(shì )公司中，中(zhōng )微公(gōng )司主营产品(pǐn )的刻蚀设备(bèi )、薄膜设备(bèi )是半导体前(qián )道关键核心设备(bèi )，市场空间(jiān )广阔，技术(shù )壁垒较高。 公司的刻蚀(shí )设备及薄膜(mó )设备持续获(huò )得众多客户的认(rèn )可，针对芯(xīn )片制造中关(guān )键工艺的高(gāo )端产品新增(zēng )付运(yùn )量及销售额(é )显著提升。富创精密紧(jǐn )跟先进制程(chéng )发展趋势及(jí )客户需求，坚持自主研(yán )发，以“高精密(mì )多工位复杂(zá )型面制造技(jì )术”、“高(gāo )精密微孔制造技(jì )术”、“不(bú )锈钢超高光(guāng )洁度制造技(jì )术”、“特(tè )氟龙加工技(jì )术”为核心(xīn )技术代表，主要(yào )应用于工艺(yì )零部件中的(de )过渡腔、传(chuán )输腔、反应(yīng )腔、匀气盘及工(gōng )艺气体传送(sòng )与流量控制(zhì )等产品中，并应用于刻(kè )蚀、薄膜沉(chén )积、CMP 等设备(bèi )中。上海新阳主(zhǔ )要开发用于(yú )集成电路制(zhì )造的关键工(gōng )艺材料，包括电(diàn )镀液及添加(jiā )剂、清洗液(yè )、光刻胶、研磨液四大(dà )系列产品，处于整个产(chǎn )业链的上游环节(jiē )，随着半导(dǎo )体制造市场(chǎng )的增长而增(zēng )长，并对半(bàn )导体(tǐ )产业的发展(zhǎn )起着重要支(zhī )撑作用。

　　上海市国(guó )资委印发国(guó )企市值管理(lǐ )意见，机构(gòu )表示(shì )将深化国有(yǒu )资产价值重(chóng )估

　　近年(nián )来，全球脑(nǎo )机接口技术飞速(sù )发展，应用(yòng )领域正逐渐(jiàn )从医疗领域(yù )扩大至教育(yù )、游戏等非(fēi )医疗领域。与此同时，人工(gōng )智能(AI)等新兴(xìng )技术的快速(sù )演进正在推(tuī )动脑机接口(kǒu )技术(shù )应用实现更(gèng )多突破。PrecedenceResearch数(shù )据显示，2024年(nián )全球脑机接(jiē )口市场规模(mó )约26.2亿美元，预计2034年有望(wàng )达到(dào )124.0亿美元，2025-2034年(nián )复合增速有(yǒu )望达到17.4%。

　　上市公司(sī )中，东方通表示(shì )，目前公司(sī )消息中间件(jiàn )TongLINK/Q、交易中间(jiān )件TongEASY、通用文(wén )件传输平台(tái )TongGTP等产品已实(shí )现对仓颉语言的(de )支持。普元(yuán )信息与华为(wéi )在智能化数(shù )据中台、低(dī )代码(mǎ )开发平台等(děng )多条产品线(xiàn )上均有合作(zuò )，并与华为(wéi )仓颉语言展(zhǎn )开分布式配(pèi )置、资源监(jiān )控等(děng )中间件研发(fā )攻关，共同(tóng )推动国产软(ruǎn )件产业的创(chuàng )新与自主可控。科蓝软件是(shì )仓颉最早的(de )生态合作机(jī )构之一，目(mù )前在鸿蒙原(yuán )生开发、服(fú )务端开发已完成(chéng )相关产品研(yán )发、推广，包括科蓝鸿(hóng )蒙TEE架构多因(yīn )素身(shēn )份认证工具(jù )(仓颉版本)、科蓝金融交(jiāo )易可回溯系(xì )统(仓颉版本(běn ))等。

　　传(chuán )统终端无法(fǎ )满足(zú )的视觉需求(qiú )不断推动着(zhe )视觉技术的(de )创新，基于(yú )能解放双手的穿(chuān )戴式体验、与视觉高度(dù )融合的特点(diǎn )，智能眼镜(jìng )正在成为重(chóng )要的AI硬件落(luò )地形式。华福证(zhèng )券指出，AR眼(yǎn )镜或为AI的最(zuì )佳载体之一(yī )，随着AR各硬(yìng )件模(mó )块的完善和(hé )多模态AI的快(kuài )速发展，AI赋(fù )能下的AR眼镜(jìng )有望成为AI智(zhì )能眼镜的最(zuì )终形态，引(yǐn )领可(kě )穿戴设备的(de )新趋势。根(gēn )据wellsenn XR预测，2025年(nián )开始，AI智能(néng )眼镜将快速向传(chuán )统眼镜渗透(tòu )；2029年，AI智能(néng )眼镜年销量(liàng )有望达到5500万(wàn )副；到2035年，AI智能眼镜有(yǒu )望实现传统智能(néng )眼镜的替代(dài )，达到70%的渗(shèn )透率。

　　据媒体报道(dào )，工(gōng )信部印发2025年(nián )工业和信息(xī )化标准工作(zuò )要点的通知(zhī )。通知提出(chū )，持续完善(shàn )新兴产业标(biāo )准体(tǐ )系建设，前(qián )瞻布局未来(lái )产业标准研(yán )究。完善第(dì )五代移动通信(5G)标(biāo )准体系，推(tuī )动5G轻量化、5G毫米波、天(tiān )通卫星功能(néng )等智能终端(duān )标准制定。优化完善云计算(suàn )、大数据、区块链、北(běi )斗导航等新(xīn )一代信息技(jì )术标(biāo )准，统筹推(tuī )进新一代信(xìn )息技术基础(chǔ )通用、关键(jiàn )技术、产品(pǐn )服务、行业(yè )应用、安全(quán )治理(lǐ )等标准制定(dìng )，助力突破(pò )一批面向融(róng )合应用的新(xīn )一代信息技术应(yīng )用产品。

　　2025年3月26日-28日，SEMICONChina 2025在上海举(jǔ )办。展会期(qī )间，半导体(tǐ )设备新贵新(xīn )凯来亮相，展出(chū )多达四大类(lèi )、三十余款半导体设备(bèi )，引起业界(jiè )广泛关注。中信(xìn )证券研报表(biǎo )示，2025年SEMICON大会(huì )火爆程度再(zài )创新高，行业持续迸发(fā )新活力，国(guó )产半导体设备和(hé )材料头部厂(chǎng )商持续高歌(gē )猛进，各类(lèi )新公司、新技术(shù )、新产品层(céng )出不穷，为行业发展注(zhù )入新活力，国内半导体(tǐ )产业链正在(zài )逐渐补齐。

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