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　　山西证券(quàn )表示，物联网产业(yè )链包括(kuò )感知识别层(céng )、网络(luò )传输层、平(píng )台管理(lǐ )层、应用服(fú )务层。中国(guó )物联网(wǎng )市场规模到(dào )2028年将增(zēng )至3264.7亿美元，随着AI渗(shèn )透加速，物(wù )联网行(háng )业有望再次(cì )迎来蓬勃发(fā )展。

　　13.36亿元大动(dòng )作，垣(yuán )信发布火箭(jiàn )采购招(zhāo )标

　　上市(shì )公司中(zhōng )，华灿光电(diàn )的MicroLED技术可以用于具备显示功(gōng )能的AI眼镜，目前公(gōng )司配合不同(tóng )客户不(bú )同需求和产(chǎn )品定位(wèi )提供解决方(fāng )案，处(chù )于性能和良(liáng )率提升阶段。蓝思(sī )科技配合北(běi )美大客(kè )户多年研发(fā )，是第(dì )一代智能头(tóu )显的外(wài )观结构件核(hé )心供应商，并为其(qí )他北美头部(bù )AI眼镜客(kè )户提供导光(guāng )模组、Mic模组等功能(néng )模组和(hé )精密结构件(jiàn )。同时，公司发挥垂直整合(hé )优势，积极协同包(bāo )括Rokid在内的多(duō )家国内(nèi )外AI眼镜头部(bù )企业开(kāi )展研发，将(jiāng )自有核(hé )心元器件、光学部件、功能模(mó )组及超轻量(liàng )材料整(zhěng )合至AI眼镜。

我国牵(qiān )头制定的全(quán )球首个(gè )光伏直流领(lǐng )域国际标准正式发(fā )布

　　快堆(duī )(快中子(zǐ )增殖反应堆(duī ))，它利(lì )用快中子进(jìn )行核反(fǎn )应产生热量(liàng )发电，是国际上公认的第四(sì )代先进核能系统中(zhōng )的优选堆型(xíng )。快堆(duī )是我国“热(rè )堆-快堆(duī )-聚变堆”核(hé )能发展(zhǎn )“三步走”战略至关重要的一(yī )步。可控核(hé )聚变是(shì )理论上最理(lǐ )想的终(zhōng )极能源形式(shì )之一，国内外都高(gāo )度重视，近几年资(zī )本纷纷入局(jú )，加速(sù )了技术进步(bù )和迭代(dài )，全球可控(kòng )核聚变(biàn )的产业化进(jìn )度明显加速。国金证券表示(shì )，看好可控核聚变(biàn )行业在“十(shí )五五”期间资本开(kāi )支进入(rù )加速释放周(zhōu )期，建(jiàn )议关注FRC等装(zhuāng )置建设推进，脉冲(chōng )电容、快控(kòng )开关相(xiàng )关公司订单(dān )有望释(shì )放。

　　国(guó )资央企(qǐ )助力西藏高(gāo )质量发展推进会在(zài )拉萨召开

　　据媒(méi )体报道，南(nán )京召开(kāi )脑机接口产(chǎn )业培育(yù )大会，发布(bù )了《南京市推进脑机接口产业创新突破行动方(fāng )案(2025-2030)(征求意见(jiàn )稿)》。《行动方案(àn )》明确(què )，2027年打造成(chéng )为脑机(jī )接口领域科(kē )研和转化高地，2030年(nián )成为全国脑(nǎo )机接口(kǒu )产业创新高(gāo )地。有(yǒu )研究机构预(yù )测，2040年(nián )我国脑机接(jiē )口行业市场规模有(yǒu )望超过1200亿元(yuán )。

　　据荣耀CEO李健(jiàn )透露，最新发布的(de )折叠旗(qí )舰手机荣耀(yào )Magic V5已搭载了阿里巴巴基于通义千问打造的高德、飞猪旅行两(liǎng )个智能(néng )体(Agent)，同时还(hái )搭载了(le )通义千问3、VL等大模(mó )型。据悉，这是阿里首次整合(hé )大模型及垂(chuí )直场景(jǐng )Agent应用于智能(néng )手机终(zhōng )端。

　　半(bàn )导体产(chǎn )业是现代科(kē )技的基石。随着人(rén )工智能新一(yī )轮的爆(bào )发式发展，半导体(tǐ )芯片已成为(wéi )AI算力、智能驾驶等(děng )诸多产业的核心和底座，也正成为全球各主要(yào )国家竞逐的(de )新战场(chǎng )。国信证券(quàn )表示，台积电上调(diào )2025年收入(rù )增速预期，关注半导体底部配(pèi )置机遇。台(tái )积电预(yù )计AI需求持续(xù )强劲，非AI需求温和(hé )复苏，并将2025年公司(sī )整体收入增速由之(zhī )前的25%左右上(shàng )调到30%左(zuǒ )右。半导体(tǐ )景气度(dù )较高，AI和国(guó )产化打(dǎ )开国内成长(zhǎng )空间。

　　上市公司中，南亚新材表示，在高(gāo )速覆铜板领(lǐng )域，公(gōng )司系列产品(pǐn )在 Dk/Df 参数(shù )上具有明显(xiǎn )优势，是国内率先(xiān )在各介质损耗等级(jí )高速产品全(quán )系列通(tōng )过华为认证(zhèng )的内资(zī )覆铜板企业(yè )，特别(bié )是高端高速(sù )产品已在全球知名(míng )终端AI服务器(qì )取得认(rèn )证，目前起(qǐ )量较为(wéi )明显。华正(zhèng )新材覆(fù )铜板产品中(zhōng )的高速材料可应用于数据中心的服务器和交换(huàn )机等设备。宝鼎科(kē )技表示，2024年(nián )公司电(diàn )子铜箔产量(liàng )为1.56万吨(dūn )，年产能为(wéi )1.7万吨。公司电子铜(tóng )箔产品具有(yǒu )面密度(dù )均匀性高，抗剥离(lí )强度大，高(gāo )温延伸(shēn )率大及表面(miàn )粗糙度低等技术优(yōu )势。根据2024年(nián )度数据(jù )，约三分之(zhī )二铜箔(bó )产品供给公(gōng )司下属(shǔ )覆铜板企业(yè )自用，三分之一供应给其他覆铜板及PCB厂家。

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