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　　公(gōng )司方面(miàn )，英力股份深耕消费电子产品结构件模组及精密模具领域；笔记(jì )本(běn )电脑(nǎo )结(jié )构件(jiàn )产品完(wán )全可(kě )以应用于AI PC，且目前生产能力充足。光大同创是国内消费电子(zǐ )类碳纤(xiān )维结(jié )构(gòu )件稀(xī )缺(quē )供应(yīng )商，核心客(kè )户联想集团；公司表示，AI技术推动个人电脑不断创新，面对(duì )这一市(shì )场发(fā )展(zhǎn )趋势(shì )公司积(jī )极开(kāi )拓产品(pǐn )应用领域。

　　上市公司中，强力新材研发的光敏性聚酰亚(yà )胺(PSPI)应(yīng )用(yòng )于半(bàn )导(dǎo )体先(xiān )进封装(zhuāng )领域(yù )，是重布线制程(RDL)的关键材料。公司开发有多款PSPI产品，其中高(gāo )温固化(huà )PSPI用途(tú )广(guǎng )泛，适(shì )用于(yú )各类(lèi )封装结(jié )构；低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前公司(sī )的PSPI产品(pǐn )处于(yú )给(gěi )客户(hù )送样验(yàn )证阶(jiē )段。艾(ài )森股份PSPI光刻胶已进入小批量量产阶段。

　　在战略急需和新(xīn )兴领(lǐng )域(yù )，探(tàn )索(suǒ )国家(jiā )拔尖创(chuàng )新人(rén )才培养新模式

　　量子计算利用量子叠加、量子纠缠等量子(zǐ )力学的(de )特性(xìng )，提供(gòng )了(le )一种(zhǒng )全新(xīn )的计算(suàn )范式，理论上能够在某些特定领域极大程度超越传统计算机(jī )的计算(suàn )能力(lì )，被视(shì )为复杂(zá )问题(tí )的潜在(zài )解决方案。国盛证券指出，量子计算不再是狂想，已经迈入(rù )全方(fāng )位(wèi )落地(dì )的(de )黄金(jīn )时代。如今(jīn )，量子计算正在从硬件((备比比特)、软件和应用层面(操控比特(tè ))环节全(quán )方位(wèi )进(jìn )行产(chǎn )业(yè )化突(tū )围。上海证(zhèng )券认为，量子计算已成为大国科技竞争的核心领域，海外科(kē )技巨头(tóu )IBM、谷(gǔ )歌(gē )等在(zài )超导路(lù )线持(chí )续突破(pò )，微软另辟拓扑蹊径，而中国在量子计算多路径探索中占据(jù )重要(yào )地(dì )位，我(wǒ )国量(liàng )子计算(suàn )产业(yè )发展潜力巨大。根据ICVTA&K及光子盒研究院数据，2024年全球量子产业(yè )规模为(wéi )50亿美(měi )元(yuán )，预(yù )计(jì )到2035年(nián )产业(yè )规模超(chāo )过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游市场规模为2527亿美元。

　　据媒体报道(dào )，近日(rì )，中(zhōng )国(guó )汽车(chē )工程学(xué )会正(zhèng )式发布(bù )《全固态电池判定方法》团体标准，首次明确了全固态电池(chí )的定(dìng )义(yì )，解(jiě )决(jué )了行(háng )业界定(dìng )模糊(hú )、测试方法缺失等问题，为技术升级和产业化应用奠定基础(chǔ )。新标(biāo )准中(zhōng )，“全(quán )固(gù )态电(diàn )池”要求离(lí )子传递必须完全通过固体电解质实现，与混合固(gù )液电解质电(diàn )池形成(chéng )严格(gé )的(de )技术(shù )分界。

　　机构称(chēng )该细分部件是辅助人形机器人实现双足运动最为可行解决方(fāng )案

　　根据(jù )《中国(guó )智能驾(jià )驶商(shāng )业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增(zēng )速为(wéi )34%，预计(jì )到(dào )2030年市(shì )场规(guī )模有望(wàng )突破5万亿。随着电动化、智能化、网联化技术的推动下，汽(qì )车芯片(piàn )用量(liàng )、价值(zhí )和重要(yào )性也(yě )在日益(yì )提升。国海证券指出，根据盖世汽车研究院，中国工信部要(yào )求整车(chē )企业(yè )到(dào )2025年国(guó )产化单(dān )类比(bǐ )例要达到10%，总量比例要达到20%，而在2022年对应两项比例仅为2.5%、5%。政策引(yǐn )导叠(dié )加(jiā )整车(chē )厂(chǎng )及各(gè )级供(gòng )应商配(pèi )合下，近几年国产芯片发展迅速：2024年，部分整车企业芯片国(guó )产化率(lǜ )已完(wán )成(chéng )2025年目(mù )标。预(yù )计未(wèi )来在海(hǎi )外管控的政策不确定性+国内政策支持下，中国汽车芯片国产(chǎn )化进程(chéng )将进(jìn )一(yī )步加(jiā )速。

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