湖南:1—5月全省规模工业增加值同比增长8.1%,比去年同期快1.2个百分点
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      在中国人民银行与(yǔ )越南国家银(yín )行指导下,4月14日银联国(guó )际与越南国家支付公司(NAPAS)、中国工商银行(háng )、越南外贸(mào )银行在河内(nèi )联合宣布签(qiān )署合作协议,约定共同推进(jìn )中越两国跨(kuà )境二维码支(zhī )付互联互通(tōng )。据悉,中越二维码跨境互联互通合作(zuò )依托两国战(zhàn )略合作新格(gé )局,在两国(guó )央行达成双向互联互通合作共识的基础(chǔ )上,由两国(guó )央行牵头制(zhì )定顶层合作(zuò )框架并负责指导实施,银联与越方机构(gòu )具体落实。

      出海正(zhèng )在成为越来(lái )越多中国企业的发展趋势,国际化同样(yàng )是支付行业(yè )机遇所在。“要出海,先铺路”,这条路就是服务(wù )中国出海企(qǐ )业的跨境资(zī )金和技术基(jī )础设施,各大支付机构也开始将目光投(tóu )向跨境支付(fù )和出海业务(wù ),加码全球(qiú )化布局。申万宏源证券指出,2024年以来,政策密集出(chū )台,重心是(shì )鼓励跨境电(diàn )商和跨境支付系统发展。人民币国际化(huà ),中国跨境(jìng )贸易是推动(dòng )力、跨境支(zhī )付是润滑剂,预计跨境支付(fù )支持政策有(yǒu )长期性。支(zhī )付出海参与(yǔ )者:清算机构、银行、第三方支付机构(gòu ),整体趋势(shì )已定,各方(fāng )均有较大发(fā )展空间。

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      比利时半(bàn )导体供应商(shāng )迈来芯(Melexis)正式公布其中国战略(luè )的未来规划(huá )。公司将基(jī )于在中国现(xiàn )有的业务根基,增设本地物流中心并将(jiāng )实现完全本(běn )地化制造。据官方介绍(shào ),在2024年底完成严谨的筛选流程后,公司(sī )新增一家中(zhōng )国半导体晶(jīng )圆制造合作(zuò )伙伴,并已在该合作工厂启动专为中国(guó )市场定制化(huà )研发的迈来(lái )芯产品生产(chǎn )进程。当前,相关产品正处(chù )于开发阶段(duàn ),预计将于(yú )2026年上半年正(zhèng )式投产。此外,公司还扩建了其在上海(hǎi )的办公室,以服务中国(guó )市场客户。

      上市公司中,新开普基于盘古大模(mó )型、通义千(qiān )问大模型打(dǎ )造了“小美(měi )同学”校园生活AI产品。“小美同学”融(róng )合了数字人(rén )、语音识别(bié )、语义理解(jiě )和大语言模型等先进技术,在校园迎新(xīn )、学生事务(wù )管理、教务(wù )工作、就业指导等多元场景提供个性化(huà )的AI学习路径(jìng )推荐、业务(wù )咨询答疑、一句话办事、师生个人智能问数等智能(néng )体服务。慧(huì )博云通与阿(ā )里、小米、华为建立了长期稳定的合作关系。公司(sī )可基于较深(shēn )的场景理解(jiě )、模型选型(xíng )、模型训练、应用开发和运(yùn )维经验,为(wéi )客户提供企(qǐ )业生成式AI模(mó )型的定制服务和一站式人工智能应用研(yán )发服务。汤(tāng )姆猫AI情感陪(péi )伴机器人产(chǎn )品采用MoE(混合专家模型)架构,搭载了公司(sī )与西湖心辰(chén )定制的“汤(tāng )姆猫情感陪(péi )伴垂直模型”,同时也调用了豆包、DeepSeek等(děng )模型的部分(fèn )能力,有效(xiào )增强了产品(pǐn )的意图识别、响应速度、数(shù )学能力等功(gōng )能。

      “五一”热门(mén )线路购票难度不低于春运,政策或将促(cù )进文旅消费(fèi )潜力释放

      中国人民(mín )银行持续推动中越二维码支付互联互通(tōng )

      在当今(jīn )数字化时代(dài ),人工智能(néng )的飞速发展对存储芯片提出了更高要求(qiú ),HBM(高带宽内(nèi )存)应运而生(shēng )。HBM凭借其高(gāo )带宽、高容量、低功耗和小(xiǎo )尺寸等显著(zhe )优势,成为(wéi )高性能计算(suàn )领域的关键存储技术。此前,SK海力士表(biǎo )示,得益于(yú )数据中心投(tóu )资,预计今(jīn )年高带宽内存(HBM)芯片需求将出现“爆炸式(shì )增长”。华(huá )金证券指出(chū ),HBM突破“内(nèi )存墙”,实现高带宽高容量,成为AI芯片(piàn )最强辅助,HBM将持续迭代(dài ),I/O口数量以(yǐ )及单I/O口速率将逐渐提升,HBM3以(yǐ )及HBM3e逐渐成为(wéi )AI服务器主流(liú )配置,且产(chǎn )品周期相对较长,单颗容量及配置颗数(shù )逐步增加,市场空间广(guǎng )阔,国产供(gòng )应链加速配套。

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  • 2026-02-26

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