这(zhè )类半导体材(cái )料性能优势突出,是(shì )未来行业发展的重要(yào )方(fāng )向
该国宣布将(jiāng )这(zhè )一金属出口临时禁(jìn )令(lìng )再延长三个月
据(jù )报道,刚果金公布(bù ),2025年6月21日起,战略矿(kuàng )产(chǎn )市场监管(guǎn )局(ARECOMS)董事会(huì )采(cǎi )取了重大监管措施(shī ),鉴于市场上库存量持(chí )续高企,已决定将临(lín )时禁令的期(qī )限自本决(jué )定生效之日(rì )起再延长(zhǎng )三个月,适(shì )用于刚果所有源自采(cǎi )矿的钴出口。
电(diàn )极(jí )制作可采用湿法和(hé )干(gàn )法工艺,目前行业(yè )多(duō )采用湿法涂浆方式(shì )制(zhì )作电极,近年干法(fǎ )工(gōng )艺成为行业发展趋(qū )势(shì )。东方证(zhèng )券认为,设(shè )备是规模量产的基(jī )石(shí ),有望成为降本突破(pò )口。通过拆解固态电(diàn )池核心制造(zào )工艺发现(xiàn ):干法工艺(yì )不仅是电(diàn )池降本的有(yǒu )效手段,也是天然适(shì )配全固态电池的制片(piàn )工(gōng )艺;等静压的材料(liào )致(zhì )密化能力(lì )或可迁移(yí )至(zhì )固态电池中,改善(shàn )孔(kǒng )隙率与电极/电解质(zhì )的(de )界面复合问题;叠(dié )片(piàn )在固态电(diàn )池装配工(gōng )艺(yì )中有望成为主流,而(ér )设备精度要求大幅提(tí )升。全固态电池获得(dé )全产业链的(de )共同关注(zhù )与合力布局(jú ),方向性(xìng )与趋势性明(míng )确。当前工艺设备成(chéng )熟度不足成为固态电(diàn )池(chí )产业化的主要桎梏(gù )之(zhī )一,掌握(wò )核心设备(bèi )供(gòng )应能力的厂商有望(wàng )受(shòu )益。
公司方面(miàn ),德明利主营业务及(jí )技(jì )术布局主(zhǔ )要集中于(yú )通(tōng )用型存储芯片及解(jiě )决(jué )方案的研发与产业化(huà ),包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好(hǎo )目前销售的(de )存储芯片(piàn )主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存(cún )储器。
全球首(shǒu )例(lì )!我国介入式脑机(jī )接(jiē )口成功实现人体患(huàn )肢(zhī )运动功能修复
上(shàng )市公司中,赢合科(kē )技(jì )已经研发并推出了全(quán )新的固态干法电极生(shēng )产设备,这(zhè )些设备已(yǐ )经成功发货(huò )并部署到(dào )客户的现场(chǎng )。科力远配合下游生(shēng )产合作商开展干发电(diàn )极(jí )的技术开发,目前(qián )干(gàn )法电极的开发工作(zuò )已(yǐ )完成阶段性的成功(gōng ),将配合下游生产合(hé )作(zuò )商推进下一步的实(shí )验(yàn )工作。宏工科技与(yǔ )深(shēn )圳清研电子科技有限(xiàn )公司达成战略合作,对“干法电极”前段(duàn )工序技术进(jìn )行产业化(huà )、规模化攻(gōng )关,专注于核心部件(jiàn )的生产工艺和成(台)套(tào )设备的协同研发,共(gòng )同(tóng )推进干法电极前段(duàn )工(gōng )序的研发与市场应(yīng )用(yòng )。固态电池被视为(wéi )最(zuì )具潜力的下一代锂(lǐ )电(diàn )池技术,2024年公司与(yǔ )多(duō )家客户签订了数千(qiān )万(wàn )元的产线及设备订单(dān )。
三星SDI正在考虑(lǜ )将干法电极技术应用(yòng )于全固态电(diàn )池
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稳赢时光网网友:据媒体报道,根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到3035百万平方英寸(MSI),但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席,GlobalWafers副总裁李崇伟表示,硅晶圆市场正在复苏,这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。虽然不同应用的复苏不平衡,但第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%,在所有晶圆尺寸中表现最佳。越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势,将不可避免有更多的硅晶圆需求。
稳赢网网友:股市实战
股海冷水坑网友: 沪深300今天勉强收红,盘中杀到4000点后下迅速拉升,4000点转换为支撑被准确断中,K线上是一个假阴十字星,这是第四根上影线,技术指标连续在高位背离,成交量继续萎缩,头部形态越发的明显,今天收红的意义不大,接下来出现一日大跌,调整就可以确立,进入养套杀的第二个阶段-套。