迎丰股份上半年预亏 2021年上市募3.9亿国元证券保荐
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      机构称本轮全(quán )球(qiú )模拟芯片全球库存(cún )周(zhōu )期已基本触底

      智(zhì )驾成为各大车企竞(jìng )争(zhēng )焦点(diǎn ),这类核心硬件需求(qiú )持续提升

      又一低(dī )轨卫星发射成功,机(jī )构(gòu )称我国商业航天已(yǐ )经(jīng )完成“从0到1”的阶(jiē )段(duàn )

      模拟芯片是用(yòng )于(yú )处理模拟信号的芯(xīn )片(piàn ),在(zài )电子设备管理领域具(jù )备电能变换、分配、检(jiǎn )测以及信号的放大(dà )、转换等功能。模拟(nǐ )芯(xīn )片市场作为半导体(tǐ )行(háng )业的重要组成部分(fèn ),市场(chǎng )规模增长主要得益于(yú )消费电子、汽车电子(zǐ )、工业控制等领域的(de )长(zhǎng )期需求支撑,以及(jí )人(rén )工智能(AI)、高性能计(jì )算(suàn )、新能源汽车等新(xīn )兴(xìng )领域的推动。中信(xìn )证(zhèng )券研(yán )报表示,经历近6个季(jì )度的调整,结合欧美(měi )7家(jiā )主要模拟芯片企业(yè )一(yī )季报数据,以及企(qǐ )业(yè )自身公开表述等,中(zhōng )信证券判断本轮全(quán )球(qiú )模拟(nǐ )芯片库存周期已基本(běn )触底。

      3月国内市(shì )场手机出货量2276.5万部,同(tóng )比增长6.5%

      光大证(zhèng )券(quàn )指出,在域控制器(qì )时(shí )代,高算力、高性(xìng )能(néng )、高集成度的异构(gòu )SoC芯(xīn )片将(jiāng )成为智能驾驶的核心(xīn )部件。除了域控制器(qì ),智驾SoC芯片也是前视(shì )一(yī )体机的核心零部件(jiàn )。2025年15万以下车型城市(shì )NOA渗(shèn )透率将迅速提升,对(duì )中高(gāo )算力芯片需求持续提(tí )升。另外从智能驾驶(shǐ )的技术层面来看,2025年(nián )端(duān )到端新技术聚焦VLA与(yǔ )世(shì )界模型,“车位到(dào )车(chē )位”智驾功能成为(wéi )各(gè )大车企竞争焦点,对(duì )芯片(piàn )算力、方案商能力、主机厂自研等能力均(jun1 )提(tí )出更高要求。在比(bǐ )亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷(fēn )推行“智驾平权”战(zhàn )略的背景下,第三(sān )方(fāng )SoC厂商有望先行受益,“芯(xīn )片预埋”趋势为行业(yè )带来较高成长确定性(xìng )。

  • 主播猩嗳
  • 2026-02-25

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  智(zhì )驾成为各大车企竞(jìng )争(zhēng )焦点(diǎn ),这类核心硬件需求(qiú )持续提升

  又一低(dī )轨卫星发射成功,机(jī )构(gòu )称我国商业航天已(yǐ )经(jīng )完成“从0到1”的阶(jiē )段(duàn )

  模拟芯片是用(yòng )于(yú )处理模拟信号的芯(xīn )片(piàn ),在(zài )电子设备管理领域具(jù )备电能变换、分配、检(jiǎn )测以及信号的放大(dà )、转换等功能。模拟(nǐ )芯(xīn )片市场作为半导体(tǐ )行(háng )业的重要组成部分(fèn ),市场(chǎng )规模增长主要得益于(yú )消费电子、汽车电子(zǐ )、工业控制等领域的(de )长(zhǎng )期需求支撑,以及(jí )人(rén )工智能(AI)、高性能计(jì )算(suàn )、新能源汽车等新(xīn )兴(xìng )领域的推动。中信(xìn )证(zhèng )券研(yán )报表示,经历近6个季(jì )度的调整,结合欧美(měi )7家(jiā )主要模拟芯片企业(yè )一(yī )季报数据,以及企(qǐ )业(yè )自身公开表述等,中(zhōng )信证券判断本轮全(quán )球(qiú )模拟(nǐ )芯片库存周期已基本(běn )触底。

  3月国内市(shì )场手机出货量2276.5万部,同(tóng )比增长6.5%

  光大证(zhèng )券(quàn )指出,在域控制器(qì )时(shí )代,高算力、高性(xìng )能(néng )、高集成度的异构(gòu )SoC芯(xīn )片将(jiāng )成为智能驾驶的核心(xīn )部件。除了域控制器(qì ),智驾SoC芯片也是前视(shì )一(yī )体机的核心零部件(jiàn )。2025年15万以下车型城市(shì )NOA渗(shèn )透率将迅速提升,对(duì )中高(gāo )算力芯片需求持续提(tí )升。另外从智能驾驶(shǐ )的技术层面来看,2025年(nián )端(duān )到端新技术聚焦VLA与(yǔ )世(shì )界模型,“车位到(dào )车(chē )位”智驾功能成为(wéi )各(gè )大车企竞争焦点,对(duì )芯片(piàn )算力、方案商能力、主机厂自研等能力均(jun1 )提(tí )出更高要求。在比(bǐ )亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷(fēn )推行“智驾平权”战(zhàn )略的背景下,第三(sān )方(fāng )SoC厂商有望先行受益,“芯(xīn )片预埋”趋势为行业(yè )带来较高成长确定性(xìng )。

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