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　　据媒体报道，由我国牵(qiān )头制(zhì )定的国际标(biāo )准《分布(bù )式光伏发电(diàn )接入(rù )低压直流系统及用例》国际标准正式发布。该标准是光伏直(zhí )流领(lǐng )域的(de )首(shǒu )个国(guó )际标(biāo )准，为分布式光(guāng )伏开发与新型配电系统建设奠定了基础，为全球(qiú )分布式光伏(fú )产业(yè )的发(fā )展提(tí )供(gòng )了指(zhǐ )南。

　　上市公司中(zhōng )，厦门钨业拥有完整的钨产业链，在钨矿开(kāi )采、钨冶炼、钨(wū )粉末(mò )、钨(wū )丝材和硬质(zhì )合金(jīn )深加工领域拥有较为突出的竞争优势。公司(sī )是国内首家具备(bèi )核聚(jù )变装(zhuāng )置(zhì )用ITER偏(piān )滤器(qì )钨探(tàn )针组件研发(fā )和生产能力的企业。章源钨业主要从事钨矿山资(zī )源的开发利(lì )用及(jí )以钨(wū )为原(yuán )料(liào )的仲(zhòng )钨酸(suān )铵(APT)、氧化钨、钨(wū )粉、碳化钨粉、热喷涂粉、硬质合金的生产(chǎn )及销(xiāo )售。翔鹭钨(wū )业通(tōng )过多(duō )年的发展，形成(chéng )了从APT到硬质合金的产品体系。公司的主要产(chǎn )品为氧化钨(包括(kuò )黄色(sè )氧化(huà )钨(wū )、蓝(lán )色氧(yǎng )化钨(wū )、紫色氧化(huà )钨等)、钨粉，碳化钨粉、钨合金粉及钨硬质合金(jīn )、光伏用超(chāo )细钨(wū )丝等(děng )深加(jiā )工(gōng )产品(pǐn )。

　　广发证券认为(wéi )，应用场景逐渐成熟，机器狗市场有望迎来(lái )高速(sù )发展期。相(xiàng )比双(shuāng )足的(de )人形机器人(rén )，四(sì )足机器狗具备较高的有效载荷与极强的平衡(héng )能力，也更利于(yú )控制(zhì )、设(shè )计(jì )和维(wéi )护。鉴于(yú )四足机器狗(gǒu )的技术要求相对较低，现阶段产业链完备+生产成(chéng )本较低，目(mù )前机(jī )器狗(gǒu )已经(jīng )在(zài )部分(fèn )场景(jǐng )实现初步的商业(yè )化落地(工业巡检、军事行动等)，短时间来看(kàn )，机(jī )器狗会比人(rén )形机(jī )器人(rén )更快实现量(liàng )产应(yīng )用。此外，从技术上来看，两者都包括了感(gǎn )知、决策、运控(kòng )三大(dà )模块(kuài )，技术(shù )同源(yuán )，因(yīn )此机器狗在(zài )技术迭代和商业化进程中也可以为人形机器人积(jī )累宝贵的技(jì )术和(hé )应用(yòng )经验(yàn )。

　　据媒(méi )体报道，南京召(zhào )开脑机接口产业培育大会，发布了《南京市(shì )推进(jìn )脑机接口产(chǎn )业创(chuàng )新突(tū )破行动方案(àn )(2025-2030)(征求(qiú )意见稿)》。《行动方案》明确，2027年打造成为(wéi )脑机接口领域科(kē )研和(hé )转化(huà )高(gāo )地，2030年成(chéng )为全(quán )国脑机接口(kǒu )产业创新高地。有研究机构预测，2040年我国脑机接(jiē )口行业市场(chǎng )规模(mó )有望(wàng )超过(guò )1200亿(yì )元。

　　东吴证券指出，覆铜板行业兼具周期性和成长性，AI高景气带(dài )来新(xīn )机遇。覆铜(tóng )板产(chǎn )业链(liàn )上下游特性(xìng )导致(zhì )覆铜板行业周期性波动，当下周期呈修复态(tài )势：上游原材料(liào )价格(gé )稳中(zhōng )有(yǒu )升，覆铜(tóng )板销(xiāo )售单价提高(gāo )；下游主要产品需求回暖，推动覆铜板需求增长(zhǎng )。同时AI产业(yè )蓬勃(bó )发展(zhǎn )，为(wéi )高(gāo )频高(gāo )速覆(fù )铜板成长注入新(xīn )的动力，带来结构性成长机遇：AI服务器持续(xù )升级(jí )，覆铜板单(dān )机价(jià )值量(liàng )提升显著；800G交换(huàn )机将迎来大规模放量，为高频高速覆铜板价(jià )值量提升赋能。

　　上市(shì )公(gōng )司中(zhōng )，东(dōng )微半(bàn )导推进主营(yíng )产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的(de )技术迭代和(hé )产品(pǐn )升级(jí )，同(tóng )时持续(xù )加大(dà )市场开拓力度。2024年，公司逐步扩大生产规模，产量呈不断提(tí )高的(de )趋势，功率(lǜ )半导(dǎo )体的(de )产销比达到(dào )93.81%，达(dá )到较高水平。供应端，公司与华虹半导体、粤芯半导体及DBHitek等(děng )厂商(shāng )继续(xù )保(bǎo )持稳(wěn )定的(de )合作(zuò )关系。博通(tōng )集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具。茂莱光学(xué )为光刻机光(guāng )学系(xì )统提(tí )供用(yòng )于匀光(guāng )、中(zhōng )继照明模块的光(guāng )学器件、投影物镜，以及用于工件台位移测(cè )量系(xì )统的棱镜组(zǔ )件，是光(guāng )刻机实现光(guāng )线均(jun1 )匀性与曝光成像的核心模块。

　　上市公司(sī )中，南亚新材表(biǎo )示，在高(gāo )速(sù )覆铜(tóng )板领(lǐng )域，公司系列产(chǎn )品在 Dk/Df 参数上具有明显优势，是国内率先在各介质(zhì )损耗等级高(gāo )速产(chǎn )品全(quán )系列(liè )通过华(huá )为认(rèn )证的内资覆铜板(bǎn )企业，特别是高端高速产品已在全球知名终(zhōng )端AI服(fú )务器取得认(rèn )证，目前(qián )起量较为明(míng )显。华正新材覆铜板产品中的高速材料可应用于(yú )数据中心的服务(wù )器和(hé )交换(huàn )机(jī )等设(shè )备。宝鼎(dǐng )科技表示，2024年公司电子铜箔产量为1.56万吨，年产能为1.7万吨。公(gōng )司电子铜箔(bó )产品(pǐn )具有(yǒu )面密(mì )度均匀(yún )性高(gāo )，抗剥离强度大(dà )，高温延伸率大及表面粗糙度低等技术优势(shì )。根(gēn )据2024年(nián )度数据(jù )，约(yuē )三分(fèn )之二铜箔产(chǎn )品供(gòng )给公司下属覆铜板企业自用，三分之一供应(yīng )给其他覆铜板及(jí )PCB厂家(jiā )。

　　南京(jīng )官宣(xuān )“打造全国脑机(jī )接口产业高地”

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