神农种业拟定增募资不超1.44亿元 十年一期扣非连亏
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      智(zhì )能体能(néng )力跃迁,AI Agent商(shāng )业化拐点(diǎn )临近

      智能体是人工智能(néng )(AI)领域中的(de )一个重要概念,是(shì )指能够自(zì )主(zhǔ )感知环境(jìng )、做出决策并执行(háng )行动的智(zhì )能实体,它可以是一个程序(xù )、一个系(xì )统或是一个(gè )机器人(rén )。中国工程(chéng )院院士邬(wū )贺铨近日(rì )表示,人(rén )工智能将(jiāng )从生成式(shì )大模型向AI Agent(人工智能(néng )体)和Agentic AI(代理(lǐ )式人工智能(néng ))发展,互联网将进(jìn )入智能体(tǐ )时代。中(zhōng )航证券分析指出,智能体能(néng )力跃迁,AI Agent商业化拐(guǎi )点临近。大(dà )模型进入(rù )智能体执行时代,AI应用落地(dì )与政策支(zhī )持共振加速。2025年将(jiāng )是AI Agent能力平(píng )台化元年,国内外(wài )大模型能力(lì )从“内容(róng )生成”跃(yuè )迁至“流(liú )程代理”,技术范(fàn )式跃迁与商业价值(zhí )转化正同(tóng )步加速。

      自去年以来,包(bāo )括摩尔线(xiàn )程在内的(de )国产GPU“四小龙”(摩(mó )尔线程、壁仞科技、燧原科(kē )技、沐曦)先(xiān )后开启了(le )IPO之路。头豹研究院(yuàn )赵歆禹指(zhǐ )出,AI大模(mó )型、智能汽车是目(mù )前GPU的新兴(xìng )应用领域。AI大模型(xíng )的迭代升级(jí )需要大量(liàng )GPU芯片进行(háng )推理训练(liàn )。智能汽(qì )车对图像(xiàng )处理要求很高,对(duì )高端GPU的需(xū )求也在不断(duàn )增加。其预计2024-28年中(zhōng )央处理器(qì )GPU行业市场(chǎng )规模由6451.15亿元增长至(zhì )31556.67亿元,期(qī )间年复合增长率48.72%。

      苹果或(huò )将从2027年开(kāi )始发布多款Apple Vision系列和(hé )智能眼镜(jìng )产品

      AI需求爆发拉动该产(chǎn )业链量价(jià )齐升,机构(gòu )指出目(mù )前多家公司(sī )订单强劲(jìn )

      公司(sī )方面,岩(yán )山科技参(cān )股公司Nullmax纽(niǔ )劢科技致力于打造(zào )全场景的(de )无人驾驶应(yīng )用,推出了纯视觉(jiào )、真无图(tú )、多模态(tài )端到端的智能驾驶(shǐ )技术方案(àn )。Nullmax纽劢科技可为车(chē )辆提供贯穿(chuān )车端、云(yún )端的全栈软件算法(fǎ )应用,提(tí )供覆盖至(zhì )L4级别的智能驾驶功(gōng )能,并打(dǎ )造了支持所(suǒ )有技术(shù )的平台化的(de )BEV-AI(Bird's Eye View-AI,即面向(xiàng )鸟瞰图视(shì )角的AI技术(shù ))技术架构(gòu )。光库科(kē )技的1550nm激光雷达光源(yuán )模块及器(qì )件凭借高性(xìng )能、低成本、高可(kě )靠性等特(tè )性切入L3+自(zì )动驾驶市场。同时(shí ),公司积(jī )极布局FMCW激光雷达技(jì )术,抢占全(quán )球自动驾(jià )驶和ADAS渗透(tòu )率提高带(dài )来的市场(chǎng )增长红利(lì )。

      上市公司中(zhōng ),大为股(gǔ )份产品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列,满足(zú )数据中心(xīn )、车规级(jí )等多元化(huà )需求,并(bìng )通过瑞芯(xīn )微、晶晨半导体等(děng )SoC平台认证(zhèng ),支持AI手机(jī )、AIPC、AI服务器等应用(yòng )需求,强(qiáng )化在AI等高(gāo )端领域的市场竞争(zhēng )力。太龙(lóng )股份子公司博思达(dá )科技有存储(chǔ )芯片解决(jué )方案,产(chǎn )品涵盖存(cún )储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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  • 2026-02-25

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  AI需求爆发拉动该产(chǎn )业链量价(jià )齐升,机构(gòu )指出目(mù )前多家公司(sī )订单强劲(jìn )

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  上市公司中(zhōng ),大为股(gǔ )份产品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列,满足(zú )数据中心(xīn )、车规级(jí )等多元化(huà )需求,并(bìng )通过瑞芯(xīn )微、晶晨半导体等(děng )SoC平台认证(zhèng ),支持AI手机(jī )、AIPC、AI服务器等应用(yòng )需求,强(qiáng )化在AI等高(gāo )端领域的市场竞争(zhēng )力。太龙(lóng )股份子公司博思达(dá )科技有存储(chǔ )芯片解决(jué )方案,产(chǎn )品涵盖存(cún )储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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