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　　《稳定币条例》监管(guǎn )框(kuàng )架(jià )的完善为全球跨境支付提供(gòng )了(le )更合规、高效的结算(suàn )工(gōng )具(jù )，将推动数字货币在跨境(jìng )场(chǎng )景(jǐng )的规模化应用。华西证(zhèng )券认为，随着全球监管框架(jià )逐(zhú )步(bù )完(wán )善，稳定币与RWA将深度融合(hé )，成为金融市场关键基础(chǔ )设(shè )施(shī )。稳定币的合规性和可(kě )编(biān )程(chéng )性(xìng )将推动RWA在绿色金融、供应链金融等领域实现自动化(huà )和(hé )全(quán )球化，助力传统资产实现“链(liàn )上流动、全球配置”的(de )数(shù )字(zì )金融新格局。

　　据媒(méi )体(tǐ )报(bào )道，香港特别行政区政(zhèng )府于5月30日在宪报刊登《稳定(dìng )币(bì )条(tiáo )例(lì )》，这意味着《稳定币条(tiáo )例(lì )》正式成为法例。此前(qián )，香(xiāng )港立法会已经在5月21日正(zhèng )式(shì )通(tōng )过(guò )该条例草案，用以在(zài )香港设立“法币稳定币” (挂钩(gōu )法(fǎ )定(dìng )货币的稳定币)发行人的发牌(pái )制(zhì )度。该法例旨在推动(dòng )金(jīn )融(róng )创(chuàng )新的同时保持金融稳定(dìng )，并(bìng )标志着香港在数字资产(chǎn )领域迈出了重要的一步。

　　山(shān )西(xī )证券表示，人形机器人作(zuò )为(wéi )AI落地物理世界的重要载(zǎi )体(tǐ )，其后续应用场景想象空(kōng )间(jiān )极(jí )大(dà )，国内政策支持力度(dù )不断提升，2024年以来各地产业基(jī )金(jīn )加(jiā )速落地，市场参与主体从初(chū )创(chuàng )型企业，汽车整车厂(chǎng )到(dào )各(gè )领(lǐng )域龙头公司，可以预见(jiàn )产(chǎn )业(yè )发展将明显提速。行业(yè )2025年进入量产元年，随着数据(jù )积(jī )累(lèi )、大模型迭代以及硬件成本(běn )下(xià )降人形机器人大规模走(zǒu )向(xiàng )工(gōng )业以及家用场景值得期(qī )待(dài )。

　　3月国内市场手机出(chū )货量2276.5万部，同比增长6.5%

　　上市(shì )公(gōng )司(sī )中，圣邦股份为国内模拟集(jí )成(chéng )电路设计行业的领先(xiān )企(qǐ )业(yè )，拥有较为全面的模拟和(hé )模(mó )数(shù )混合集成电路产品矩阵(zhèn )，产品全面覆盖信号链及电(diàn )源(yuán )管(guǎn )理(lǐ )两大领域，有32大类5,200余款可(kě )供(gòng )销售产品。公司在信号(hào )链(liàn )和(hé )电源管理两大领域持续(xù )深(shēn )化(huà )车(chē )规级产品布局，已完(wán )成多品类车规级模拟芯片的研(yán )发(fā )与(yǔ )产业化。思瑞浦模拟芯片产(chǎn )品(pǐn )已进入新能源、工业(yè )控(kòng )制(zhì )、信息通讯、汽车等众多(duō )下(xià )游(yóu )应用领域，拥有6000多家客(kè )户。汽车电子方面，截至2024年(nián )末(mò )，公(gōng )司已有200余款车规芯片，且(qiě )2024年(nián )公司多款产品进入头部(bù )客(kè )户(hù )白名单并完成量产出货(huò )。

　　招商证券研报指出，国内核聚变项目建设加速。3月(yuè )9日(rì )，CRAFT(聚变堆主机关键系统综合研(yán )究(jiū )设施)1/8真空室及总体安(ān )装(zhuāng )系(xì )统(tǒng )通过测试和验收。5月1日(rì )，BEST(聚(jù )变能紧凑燃烧等离子体(tǐ )装置)项目工程总装启动仪式(shì )举(jǔ )行(háng )，较原计划提前两个月启动(dòng )。招商证券认为，商业化(huà )进(jìn )程(chéng )加速，核聚变板块已进(jìn )入(rù )密(mì )集催化期。后续相关催(cuī )化包括国光电气混合堆项目揭(jiē )牌(pái )及(jí )潜在招标包括BEST、CRAFT、星火一号(hào )、“中国环流三号”等(děng )项(xiàng )目(mù )密集招投标。以托克马克(kè )为(wéi )代(dài )表的可控核聚变技术正处于快速发展的黄金时期，实(shí )验(yàn )堆的快速落地推动上游设备(bèi )产(chǎn )业链的快速发展，相关(guān )企(qǐ )业(yè )有望受益。

　　光大证(zhèng )券(quàn )指(zhǐ )出，在域控制器时代，高算力、高性能、高集成度的(de )异(yì )构(gòu )SoC芯片将成为智能驾驶的核心(xīn )部件。除了域控制器，智(zhì )驾(jià )SoC芯片也是前视一体机的核(hé )心(xīn )零(líng )部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升，对中(zhōng )高(gāo )算(suàn )力芯片需求持续提升。另外(wài )从(cóng )智能驾驶的技术层面来(lái )看(kàn )，2025年端到端新技术聚焦VLA与(yǔ )世(shì )界(jiè )模型，“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦(jiāo )点(diǎn )，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提(tí )出(chū )更(gèng )高要求。在比亚迪、吉利(lì )等(děng )汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂(chǎng )商(shāng )有(yǒu )望先行受益，“芯片预埋”趋(qū )势为行业带来较高成长(zhǎng )确(què )定(dìng )性。

　　硅光模块优势(shì )明(míng )显(xiǎn )，是后摩尔时代的关键(jiàn )技术选择。根据博通的数据，硅(guī )光(guāng )方案节省30%的器件，从而降低(dī )成本。CPO意为共封装光学(xué )，该(gāi )技术特点在于将硅光模块(kuài )和(hé )CMOS芯(xīn )片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以此实现(xiàn )光(guāng )通(tōng )信模块更低功耗、更小体积(jī )和(hé )更快的传输速率，主要(yào )用(yòng )于(yú )数据中心领域。在本轮(lún )AIGC革(gé )命(mìng )的驱动下，CPO技术产业化(huà )进程继续加速。生成式AI的爆发(fā )式(shì )增(zēng )长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的(de )关(guān )键技术，其应用场景从数(shù )据(jù )中(zhōng )心短距互联向超算中心长距传输延伸，是未来数据(jù )中(zhōng )心(xīn )、云计算、人工智能等领域(yù )的(de )重要支撑。有国际权威(wēi )研(yán )究(jiū )机构发布报告预测，CPO市(shì )场(chǎng )将(jiāng )从2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的81亿美元，年复合增长率达137%。这(zhè )一(yī )增长主要受AI大模型和生成(chéng )式(shì )AI的爆发驱动，AI算力集群(qún )需(xū )要(yào )高带宽、低延迟且节能的(de )光(guāng )互(hù )联方案，以连接数百万GPU。

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