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国家能源局组织开展新型电力系统建设第一批试点工作在线播放演示：

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　　光大证券指出，在域控制器时代，高算力、高性能、高(gāo )集成度的异构(gòu )SoC芯片将成为智(zhì )能驾驶的核心部件。除了域控制器，智驾SoC芯片也是前视一(yī )体机的核心零(líng )部件。2025年15万以(yǐ )下车型城市NOA渗(shèn )透率将迅速提升，对中高算力芯片需求持续提升。另外从(cóng )智能驾驶的技(jì )术层面来看，2025年端到端新技(jì )术聚焦VLA与世界模型，“车位到车位”智驾功能成为各大车(chē )企竞争焦点，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求。在比亚(yà )迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略的背景下，第三方SoC厂商有望先行受益，“芯片预埋”趋(qū )势为行业带来(lái )较高成长确定(dìng )性。

　　技术(shù )突破和应用场景不断涌现，行业已成为科技与资本竞逐的(de )新高地

　　上(shàng )市公司中，华(huá )贸物流是领先的第三方国际综合物流服务商和国际物流优(yōu )选方案提供者(zhě )物流网络资源(yuán )遍布海内外，在行业内具有较大影响竞争优势，2023年跨境电商国际空运货(huò )量5.65万吨，跨境(jìng )电商海运货量(liàng )1.82万标箱。海程(chéng )邦达是我国较早获得一级国际货运代理资质的企业之一，以翼飞国际为(wéi )跨境电商物流(liú )事业部运营品牌，为中国电商企业、平台和卖家的“品牌(pái )出海”提供端(duān )到端物流服务(wù )。

　　商务部(bù )部长王文涛12日主持召开外贸企业圆桌会。王文涛表示，党(dǎng )中央高度重视(shì )外贸工作。今(jīn )年以来，外部(bù )冲击影响加大，外贸形势非常复杂严峻，但我国外贸运行(háng )总体平稳，展(zhǎn )现出较强韧性(xìng )。下一步，商务部将认真贯彻落实党中央决策部署，统筹(chóu )国内经济工作(zuò )和国际经贸斗(dòu )争，立足商务(wù )工作“三个重要”定位，会同相关部门，全力为外贸企业(yè )纾困解难，提(tí )供更多支持，帮助外贸企业(yè )开拓市场，促进外贸稳定发展。

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代(dài )的关键技术选(xuǎn )择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器件，从而降低成(chéng )本。CPO意为共封(fēng )装光学，该技(jì )术特点在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以(yǐ )此实现光通信(xìn )模块更低功耗(hào )、更小体积和(hé )更快的传输速率，主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的(de )驱动下，CPO技术(shù )产业化进程继(jì )续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群通(tōng )信瓶颈的关键(jiàn )技术，其应用(yòng )场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸，是未(wèi )来数据中心、云计算、人工(gōng )智能等领域的(de )重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预测，CPO市场将从(cóng )2024年的4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿美(měi )元，年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的(de )爆发驱动，AI算(suàn )力集群需要高(gāo )带宽、低延迟(chí )且节能的光互联方案，以连接数百万GPU。

　　2025年被视为中国(guó )脑机接口技术(shù )正式步入临床(chuáng )的关键一年。此前，北京、上海等地已纷纷出台相关产业规划，计划在(zài ) 2030年前完成5款以(yǐ )上侵入式产品(pǐn )的临床试验。上海证券指出，脑机接口被誉为“21世纪最具(jù )颠覆性的技术(shù )”；行业发展(zhǎn )快速：2023-2024年，全(quán )球脑机接口领域迎来关键突破：Neuralink获得FDA批准开展人体临床试(shì )验，中国“北(běi )脑一号”完成(chéng )首例无线植入(rù )手术，Meta公布非侵入式腕带脑机交互原型。这些里程碑事件(jiàn )标志着脑机接(jiē )口技术正从实(shí )验室快速走向商业化应用。中国市场迎来高速增长，存在(zài )较大上升空间(jiān )；多地出台脑(nǎo )机接口发展行(háng )动方案；中国“脑科学与类脑研究”国家科技重大专项等(děng )；龙头企业估(gū )值将获额外溢(yì )价。

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通(tōng )的数据，硅光(guāng )方案节省30%的器(qì )件，从而降低成本。CPO意为共封装光学，该技术特点在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯(xīn )片用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式(shì )集成在一起，以此实现光通信模块更低功耗、更小体积和(hé )更快的传输速(sù )率，主要用于(yú )数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继续加速。生成(chéng )式AI的爆发式增(zēng )长正在重塑全(quán )球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术，其应用(yòng )场景从数据中(zhōng )心短距互联向(xiàng )超算中心长距(jù )传输延伸，是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的(de )重要支撑。有(yǒu )国际权威研究(jiū )机构发布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增(zēng )长率达137%。这一(yī )增长主要受AI大(dà )模型和生成式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带宽、低延迟(chí )且节能的光互(hù )联方案，以连(lián )接数百万GPU。

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